一种PCB脉冲电镀铜添加剂和制备方法及应用与流程

本发明属于pcb板领域，具体涉及一种pcb脉冲电镀铜添加剂和制备方法及应用。

背景技术：

1、柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性；

2、基于现有技术发现，由于柔性线路板性质较为柔软，进而当柔性线路板浸泡至电镀池内，与电镀池内的电镀液接触时，柔性线路板受到电镀池内的电镀液的压力极易摆动，进而使得左右相邻的柔性线路板相互贴靠，进而影响电镀质量；

3、并且由于柔性线路板在电镀的过程中，电镀池内的电镀液处于翻涌状态，进而极易使得相邻的柔性线路板再次发生贴靠现象，以及柔性线路板电镀完成后，由于柔性线路板中开设有多个定位孔或引脚孔，进而导致柔性线路板从电镀池内移出时，柔性线路板中开设的孔内极易残留有电镀液，进而影响柔性线路板后期的加工作业。

技术实现思路

1、为了克服相邻的柔性线路板相互贴靠，影响电镀质量的缺点，本发明提供一种pcb脉冲电镀铜添加剂和制备方法及应用。

2、技术方案：一种pcb脉冲电镀铜添加剂，包括有加速剂、抑制剂和整平剂，其中加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，抑制剂为聚乙二醇-6000，整平剂为氮杂芳香苄基季铵盐化合物，其中加速剂的占比为1-10ppm，所述抑制剂的占比为150-300ppm，整平剂的占比为1-10ppm。

3、为制备上述pcb脉冲电镀铜添加剂，本发明还提供了一种pcb脉冲电镀铜添加剂制备方法，该制备方法包括以下步骤：

4、s1：吡啶加热搅拌，滴加氯化苄；

5、s2：将混合物加热回流反应，冷却；

6、s3：将产物用溶剂重结晶，过滤得到电镀铜溶液添加剂氯化吡啶苄基铵。

7、一种pcb脉冲电镀铜添加剂制备方法的应用，包括有电镀池、支撑块、泵机、喷管、驱动件和放置组件；电镀池内侧底部固接有至少四个支撑块；电镀池后侧右部安装有泵机，且泵机的进水口贯穿电镀池，位于电镀池的内侧；泵机的出水口固接有多个喷管；所有喷管与电镀池固接；电镀池上部设置有驱动件；驱动件连接有放置组件；驱动件用于带动放置组件移动；还包括有驱动组件、顶板ⅰ、导管和挤压板；电镀池连接有驱动组件；驱动组件连接有顶板ⅰ；驱动组件用于带动顶板ⅰ移动；顶板ⅰ中部固接有导管；顶板ⅰ上固接有至少两个挤压板。

8、进一步，顶板ⅰ靠近挤压板的一端设置有橡胶块，用于避免损伤pcb板。

9、进一步，挤压板上设置有弯曲部，用于推动pcb板。

10、进一步，放置组件包括有挂钩、滑杆、置物架、弹性件、挡板和限位条；驱动件上连接有至少两个挂钩；每个挂钩上均滑动连接有至少两个滑杆；所有滑杆下端共同固接有置物架，置物架下部设置有至少四个支脚，且置物架的底部设置有多个通槽；每个滑杆外侧均套有一个弹性件，弹性件的一端固接于挂钩，弹性件的另一端固接于滑杆；置物架下部固接有至少三个挡板；置物架的内侧底部固接有多个限位条，且每个限位条上均开有凹槽。

11、进一步，限位条为橡胶材质，以便于pcb板移动。

12、进一步，驱动组件包括有支撑架ⅰ、电机ⅰ、连杆、电动滑轨、电动滑块和电动执行器ⅰ；电镀池后侧中部固接有支撑架ⅰ；支撑架ⅰ上安装有电机ⅰ；电机ⅰ输出轴固接有连杆；连杆上固接有电动滑轨；电动滑轨上滑动连接有电动滑块；电动滑块上固接有电动执行器ⅰ；电动执行器ⅰ伸缩部固接有顶板ⅰ。

13、进一步，还包括有分散系统；分散系统包括有电动执行器ⅱ、支撑架ⅱ、电机ⅱ、固定板、三通管、圆管和限位板ⅰ；电镀池后侧固接有电动执行器ⅱ；电动执行器ⅱ伸缩部固接有支撑架ⅱ；支撑架ⅱ与电镀池滑动连接；支撑架ⅱ上安装有电机ⅱ；电机ⅱ输出轴固接有固定板；固定板上安装有三通管；三通管下部固接有圆管，且圆管上安装有电磁阀；固定板下部固接有限位板ⅰ；限位板ⅰ与圆管连接，且限位板ⅰ上开有多个凹槽，每个凹槽内均设置有一个通孔。

14、进一步，还包括有除液系统；除液系统包括有顶板ⅱ、限位板ⅱ和顶块；顶板ⅰ上固接有顶板ⅱ；三通管上部固接有另一个圆管，且圆管上安装有电磁阀；固定板上部固接有限位板ⅱ；限位板ⅱ与圆管连接，且限位板ⅱ上开有多个凹槽，每个凹槽内均设置有一个通气孔；置物架下表面固接有顶块。

15、本发明具有的优点和积极效果是：

16、(1)、通过合成的氯化吡啶苄基铵作为整平剂用于电镀铜过程，含氮芳杂环更易发生亲电反应使该化合物易于吸附在阴极表面，在深径比0.625和深径比1.25的盲孔中都能获得无空洞和缝隙的超级填充；

17、(2)、通过顶板ⅰ移动至相互贴靠的两个pcb板之间，从而对相互贴靠的两个pcb板造成挤压，使相互贴靠的两个pcb板分离，并通过弯曲部对pcb板的边沿造成挤压，进而使得pcb板发生弯曲，从而扩大相邻的两个pcb板的间距，进而使得相互贴靠的两个pcb板分离；

18、(3)、通过气体顺沿导管吹向相邻的两个pcb板之间，从而进一步的扩大两个pcb板的间距，进一步的避免相邻的pcb板相互贴靠的问题，并提升pcb板的电镀质量；

19、(4)、通过限位板ⅰ对pcb板的上部进行限位，并通过气体顺沿三通管和圆管进入限位板ⅰ内，最终从多个通孔喷出，从而通过气体吹向pcb板，使得pcb板不再贴靠限位板上的凹槽的内壁，从而避免限位板上的凹槽的内壁对pcb板的局部区域造成遮挡的问题，并提升pcb板的电镀质量；

20、(5)、通过限位板和限位板ⅱ对pcb板进行限位，并使得相邻的pcb板之间留有间隙，再通过置物架上下往复移动，进而使得置物架内的限位条发生抖动，从而通过抖动将pcb板上残留的电镀液去除；

21、(6)、通过气体顺沿通孔和限位板ⅱ上的孔吹向pcb板，进一步的将pcb板上残留的电镀液去除，从而避免pcb板上残留有电镀液的问题。

技术特征：

1.一种pcb脉冲电镀铜添加剂，其特征是：包括有加速剂、抑制剂和整平剂，其中加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，抑制剂为聚乙二醇-6000，整平剂为氮杂芳香苄基季铵盐化合物，其中加速剂的占比为1-10ppm，所述抑制剂的占比为150-300ppm，整平剂的占比为1-10ppm。

2.一种pcb脉冲电镀铜添加剂制备方法，用于制备权利要求1所述的pcb脉冲电镀铜添加剂，其特征是：该制备方法包括以下步骤：

3.一种pcb脉冲电镀铜添加剂制备方法的应用，适用于权利要求2所述的pcb脉冲电镀铜添加剂制备方法，包括有电镀池(1)、支撑块(11)、泵机(2)、喷管(21)、驱动件(3)和放置组件；电镀池(1)内侧底部固接有至少四个支撑块(11)；电镀池(1)后侧右部安装有泵机(2)，且泵机(2)的进水口贯穿电镀池(1)，位于电镀池(1)的内侧；泵机(2)的出水口固接有多个喷管(21)；所有喷管(21)与电镀池(1)固接；电镀池(1)上部设置有驱动件(3)；驱动件(3)连接有放置组件；驱动件(3)用于带动放置组件移动；其特征是：还包括有驱动组件、顶板ⅰ(207)、导管(208)和挤压板(209)；电镀池(1)连接有驱动组件；驱动组件连接有顶板ⅰ(207)；

4.根据权利要求3所述的一种pcb脉冲电镀铜添加剂的应用，其特征是：顶板ⅰ(207)靠近挤压板(209)的一端设置有橡胶块，用于避免损伤pcb板(5)。

5.根据权利要求3所述的一种pcb脉冲电镀铜添加剂的应用，其特征是：挤压板(209)上设置有弯曲部(2091)，用于推动pcb板(5)。

6.根据权利要求3-5任意一项所述的一种pcb脉冲电镀铜添加剂的应用，其特征是：放置组件包括有挂钩(4)、滑杆(41)、置物架(42)、弹性件(43)、挡板(44)和限位条(45)；驱动件(3)上连接有至少两个挂钩(4)；每个挂钩(4)上均滑动连接有至少两个滑杆(41)；所有滑杆(41)下端共同固接有置物架(42)，置物架(42)下部设置有至少四个支脚，且置物架(42)的底部设置有多个通槽；每个滑杆(41)外侧均套有一个弹性件(43)，弹性件(43)的一端固接于挂钩(4)，弹性件(43)的另一端固接于滑杆(41)；置物架(42)下部固接有至少三个挡板(44)；置物架(42)的内侧底部固接有多个限位条(45)，且每个限位条(45)上均开有凹槽。

7.根据权利要求4所述的一种pcb脉冲电镀铜添加剂的应用，其特征是：限位条(45)为橡胶材质，以便于pcb板(5)移动。

8.根据权利要求4所述的一种pcb脉冲电镀铜添加剂的应用，其特征是：驱动组件包括有支撑架ⅰ(201)、电机ⅰ(202)、连杆(203)、电动滑轨(204)、电动滑块(205)和电动执行器ⅰ(206)；电镀池(1)后侧中部固接有支撑架ⅰ(201)；支撑架ⅰ(201)上安装有电机ⅰ(202)；电机ⅰ(202)输出轴固接有连杆(203)；连杆(203)上固接有电动滑轨(204)；电动滑轨(204)上滑动连接有电动滑块(205)；电动滑块(205)上固接有电动执行器ⅰ(206)；

9.根据权利要求7所述的一种pcb脉冲电镀铜添加剂的应用，其特征是：还包括有分散系统；分散系统包括有电动执行器ⅱ(301)、支撑架ⅱ(302)、电机ⅱ(303)、固定板(304)、三通管(305)、圆管(306)和限位板ⅰ(307)；电镀池(1)后侧固接有电动执行器ⅱ(301)；电动执行器ⅱ(301)伸缩部固接有支撑架ⅱ(302)；支撑架ⅱ(302)与电镀池(1)滑动连接；支撑架ⅱ(302)上安装有电机ⅱ(303)；电机ⅱ(303)输出轴固接有固定板(304)；固定板(304)上安装有三通管(305)；三通管(305)下部固接有圆管(306)，

10.根据权利要求8所述的一种pcb脉冲电镀铜添加剂的应用，其特征是：还包括有除液系统；除液系统包括有顶板ⅱ(401)、限位板ⅱ(402)和顶块(403)；顶板ⅰ(207)上固接有顶板ⅱ(401)；三通管(305)上部固接有另一个圆管(306)，且圆管(306)上安装有电磁阀；固定板(304)上部固接有限位板ⅱ(402)；限位板ⅱ(402)与圆管(306)连接，且限位板ⅱ(402)上开有多个凹槽，每个凹槽内均设置有一个通气孔；置物架(42)下表面固接有顶块(403)。

技术总结本发明属于PCB板领域，具体涉及一种PCB脉冲电镀铜添加剂和制备方法及应用，其中PCB脉冲电镀铜添加剂包括有加速剂、抑制剂和整平剂，其中加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，抑制剂为聚乙二醇‑6000，整平剂为氮杂芳香苄基季铵盐化合物，其中加速剂的占比为1‑10ppm，抑制剂的占比为150‑300ppm，所述整平剂的占比为1‑10ppm，本发明合成的氯化吡啶苄基铵作为整平剂用于电镀铜过程，含氮芳杂环更易发生亲电反应使该化合物易于吸附在阴极表面，在深径比0.625和深径比1.25的盲孔中都能获得无空洞和缝隙的超级填充。技术研发人员：张本汉,王颖,伊洪坤,李子奇,刘培受保护的技术使用者：信丰正天伟电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/4/29