一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法与流程

本发明涉及镀金工艺，具体是指一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法。

背景技术：

1、在高端应用场景中，如fpga封装和光电子封装等领域，金属板的尺寸往往要求超小且厚度薄。具有超小尺寸和超薄厚度的金属板，由于其特殊的物理特性，需要特殊的处理方法来保证滚镀软金层的质量和性能。

2、然而，传统滚镀工艺在处理超小超薄金属板时存在一些缺陷。首先，由于金属板尺寸小和厚度薄，使得金属板容易变形和损坏，在固定和调整工艺参数时难以保持金属板的平整度和位置稳定性。其次，传统滚镀工艺的工艺参数设置难以满足超小超薄金属板的要求，如滚镀电压、电流密度和滚镀的滚筒转速等参数难以准确控制，导致软金层的厚度不稳定或难以达到要求。此外，传统滚镀工艺对超小超薄金属板的附着力和均匀性也存在一定的挑战。

3、因此，需要一种新的滚镀工艺方法，以克服传统滚镀工艺在处理超小超薄金属板时的缺陷，并确保滚镀软金层的质量和性能。本发明即针对这一需求而提出，旨在提供一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，以提高滚镀质量和性能，满足高可靠性、长寿命要求的航空航天、军工等高端应用场景中的需求。

技术实现思路

1、本发明为解决上述的各种问题，提供了一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法。

2、为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，包括收集所需的设备和材料；其中，所述设备和材料包括超小超薄金属板、软金电镀液、滚镀设备、清洁剂、酸洗剂、化学改性涂层；对所述超小超薄金属板进行表面清洁和酸洗处理以去除金属板表面的污垢和氧化物，以及对所述超小超薄金属板进行酸洗对金属板进行钝化处理；将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面，在预定温度和湿度条件下，进行涂层的固化和烘干；将预处理后的所述超小超薄金属板固定在滚镀设备的滚镀辊上，确保金属板的平整度和位置稳定性，调整滚镀设备的工艺参数，将所述超小超薄金属板浸入软金电镀液中，控制滚镀时间，根据要求实现所需软金层的厚度；其中，所述滚镀设备的工艺参数至少包括滚镀电压、电流密度和滚镀的滚筒转速；从滚镀设备中取出滚镀后的金属板，使用去离子水或蒸馏水冲洗，以去除残留的电镀液，并进行最终的烘干处理；对合格的滚镀金属板进行包装，标记和记录滚镀金属板的批次信息，并将存储区域保持在预定温度、湿度和环境条件下。

3、其中，所述“对所述超小超薄金属板进行表面清洁和酸洗处理以去除金属板表面的污垢和氧化物，以及对所述超小超薄金属板进行酸洗对金属板进行钝化处理”，具体包括：对所述超小超薄金属板进行表面清洁和酸洗处理以去除金属板表面的污垢和氧化物；采用酸洗剂对所述超小超薄金属板表面进行酸洗，酸洗剂与金属表面发生化学反应，生成氧化物、氢氧化物或其他化合物的钝化层，形成致密的保护层。

4、其中，所述“将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面，在预定温度和湿度条件下，进行涂层的固化和烘干”具体包括：将硅溶胶涂层或有机改性涂层均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面；在温度条件为20-40℃之间，湿度条件为40％-70％相对湿度之间，进行涂层的固化和烘干。

5、其中，所述“将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面，在预定温度和湿度条件下，进行涂层的固化和烘干”具体包括：将有机改性涂层均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面；在温度条件为20-30℃之间，在金属板表面均匀涂覆涂层液，并在50％-60％的相对湿度下进行涂层的固化和烘干。

6、其中，所述“将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面，在预定温度和湿度条件下，进行涂层的固化和烘干”具体包括：将硅溶胶涂层均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面；在温度调节为25℃时，在金属板表面均匀涂覆涂层液，并在50％-60％的相对湿度下进行涂层的固化和烘干。

7、其中，所述滚镀设备的工艺参数为：滚镀的滚筒转速为30-40r/min，电流密度为0.1a/mm2-2 a/mm2，滚镀电压为5v，滚镀时间为10-30min。

8、其中，所述“将存储区域保持在预定温度、湿度和环境条件下”具体为：将存储区域保持在温度范围为15-25℃之间，湿度范围为40％-60％的相对湿度范围内。

9、其中，所述“将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面”具体为：使用刮刀或喷涂的方法将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面。

10、其中，所述“进行最终的烘干处理”具体为：使用热风或干燥炉将软金层完全干燥。

11、其中，所述“对合格的滚镀金属板进行包装”具体为：对合格的滚镀金属板进行包装，使用防潮、防震的包装材料。

12、本发明与现有技术相比优点在于：

13、1、本发明提供一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，能够有效地克服传统滚镀工艺在处理超小超薄金属板时的缺陷，满足高可靠性、长寿命要求的航空航天、军工等高端应用场景中fpga封装、光电子封装等领域所需的金属板滚镀软金层的要求。

14、2、本发明方法采用化学改性涂层和滚镀配合的方式，在预处理金属板表面、提高软金层附着力和均匀性等方面进行了优化，使得滚镀软金层的厚度更加准确稳定，并确保了软金层在金属板表面的均匀性和附着性。

15、3、本发明在滚镀设备的稳定性、滚筒转速、滚镀电压、电流密度等工艺参数的准确控制上也做了进一步的优化，确保了超小超薄金属板的平整度和位置稳定性，保证了滚镀质量的一致性。此外，本发明还针对滚镀后的金属板进行严谨的清洗和干燥处理，使得软金层更加均匀、光滑、无污染并且具有更好的密封性和耐腐蚀性。

16、综上所述，本发明方法具有滚镀精度高、软金层密封性好、耐腐蚀性强、附着性强、稳定性好、生产成本低等优点，能够有效地满足高可靠性、长寿命要求的航空航天、军工等高端应用场景中fpga封装、光电子封装等领域所需的金属板滚镀软金层的要求，对于促进高端应用场景中超小超薄金属板的进一步应用和发展，具有重要的推动作用。

技术特征：

1.一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，所述“对所述超小超薄金属板进行表面清洁和酸洗处理以去除金属板表面的污垢和氧化物，以及对所述超小超薄金属板进行酸洗对金属板进行钝化处理”，具体包括：

3.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，所述“将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面，在预定温度和湿度条件下，进行涂层的固化和烘干”具体包括：

4.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，所述“将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面，在预定温度和湿度条件下，进行涂层的固化和烘干”具体包括：

5.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，所述“将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面，在预定温度和湿度条件下，进行涂层的固化和烘干”具体包括：

6.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，所述滚镀设备的工艺参数为：滚镀的滚筒转速为30-40r/min，电流密度为0.1a/mm2-2 a/mm2，滚镀电压为5v，滚镀时间为10-30min。

7.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，所述“将存储区域保持在预定温度、湿度和环境条件下”具体为：

8.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，所述“将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面”具体为：使用刮刀或喷涂的方法将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面。

9.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，所述“进行最终的烘干处理”具体为：使用热风或干燥炉将软金层完全干燥。

10.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，所述“对合格的滚镀金属板进行包装”具体为：对合格的滚镀金属板进行包装，使用防潮、防震的包装材料。

技术总结本发明公开了一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，包括：收集所需的设备和材料，包括超小超薄金属板、软金电镀液、滚镀设备、清洁剂、酸洗剂、化学改性涂层；对金属板进行表面清洁和酸洗处理；将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在金属板表面；将预处理后的金属板固定在滚镀设备的滚镀辊上滚镀；从滚镀设备中取出滚镀后的金属板，使用去离子水或蒸馏水冲洗；本发明方法具有滚镀精度高、软金层密封性好、耐腐蚀性强、附着性强、稳定性好等优点，能够有效地满足FPGA封装、光电子封装等领域所需的金属板滚镀软金层的要求，对于促进高端应用场景中超小超薄金属板的进一步应用和发展，具有重要的推动作用。技术研发人员：林尧伟,华伟,庄成锋,林俊羽受保护的技术使用者：汕尾市索思电子封装材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/6