一种电镀夹具及硅片电镀系统的制作方法

本技术属于电镀工装，具体涉及一种电镀夹具及硅片电镀系统。

背景技术：

1、随着光伏技术的发展，电池的光电转换效率逐渐提高，成本也逐渐降低，但是由于丝网印刷过程使用的银浆价格较高，银浆的成本约占电池非硅成本40％，使电池的成本居高不下。通过电镀技术将金属化过程中的银替换为铜等廉价金属，使电镀技术成为解决降低成本的新方法。

2、目前，电镀技术在光伏领域的发展较快，但是由于电镀过程中的电镀夹具多为简单的机械结构，上料过程多为手动进行，造成硅片碎片率较高及硅片污染，自动化程度较低，使电镀效率低。

3、因此，亟需开发一种新的电镀夹具及硅片电镀系统，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种电镀夹具及硅片电镀系统。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电镀夹具，其包括：第一基体、第二基体、第一电极组件和第二电极组件；其中所述第一基体与第二基体活动相连，所述第一电极组件安装在第一基体上，所述第二电极组件安装在第二基体上；所述第一基体与第二基体适于相向移动或背向移动，以带动所述第一电极组件与第二电极组件相向移动或背向移动，进而将待电镀件夹持在所述第一电极组件与第二电极组件之间或松开待电镀件。

3、具体地，所述的电镀夹具还包括：移动组件；所述第一基体与第二基体通过移动组件活动连接；所述移动组件适于驱动第一基体与第二基体相向移动或背向移动。

4、具体地，所述移动组件包括：定位螺杆和定位电机；所述定位电机安装在第一基体上，所述定位电机的输出部连接定位螺杆的一端；所述定位螺杆穿过第二基体，且所述定位螺杆与第二基体通过螺纹配合。

5、具体地，所述的电镀夹具还包括：限位尺；所述限位尺活动设置在第一基体与第二基体之间。

6、具体地，所述第一基体内开设有第一安装腔、第一电极接口和若干第一电极螺纹口，所述第一电极接口、各第一电极螺纹口与第一安装腔连通，各所述第一电极螺纹口朝向第二基体设置；所述第一电极组件包括：第一导电电极、若干第一螺纹电极和若干第一触点单元；所述第一导电电极安装在第一安装腔内，且所述第一导电电极从第一电极接口伸出；所述第一螺纹电极适于装入第一电极螺纹口，直至所述第一螺纹电极与第一导电电极相抵；所述第一触点单元安装在第一螺纹电极的端部。

7、具体地，所述第一电极组件还包括：若干第一堵头；所述第一堵头适于堵住第一电极螺纹口。

8、具体地，所述第一触点单元包括：第一缓冲弹簧和第一电极触点；所述第一缓冲弹簧的一端连接第一导电电极，所述第一缓冲弹簧的另一端连接第一电极触点。

9、具体地，所述第一缓冲弹簧上包裹有第一柔性层。

10、具体地，所述第二基体内开设有第二安装腔、第二电极接口和若干第二电极螺纹口，所述第二电极接口、各第二电极螺纹口与第二安装腔连通，各所述第二电极螺纹口朝向第一基体设置；所述第二电极组件包括：第二导电电极、若干第二螺纹电极和若干第二触点单元；所述第二导电电极安装在第二安装腔内，且所述第二导电电极从第二电极接口伸出；所述第二螺纹电极适于装入第二电极螺纹口，直至所述第二螺纹电极与第二导电电极相抵；所述第二触点单元安装在第二螺纹电极的端部。

11、具体地，所述第二电极组件还包括：若干第二堵头；所述第二堵头适于堵住第二电极螺纹口。

12、具体地，所述第二触点单元包括：第二缓冲弹簧和第二电极触点；所述第二缓冲弹簧的一端连接第二导电电极，所述第二缓冲弹簧的另一端连接第二电极触点。

13、具体地，所述第二缓冲弹簧上包裹有第二柔性层。

14、另一方面，本实用新型提供一种硅片电镀系统，其包括：如上述的电镀夹具和机械手；其中所述电镀夹具安装在机械手上。

15、本实用新型的有益效果是，本实用新型通过将第一电极组件安装在第一基体上及第二电极组件安装在第二基体上，能够实现自动定位、夹持待电镀件，并且通过缓冲力避免损伤待电镀件，在电镀过程中调整电镀电流、时间。

16、本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。

17、为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种电镀夹具，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电镀夹具，其特征在于，还包括：

3.如权利要求2所述的电镀夹具，其特征在于，

4.如权利要求1所述的电镀夹具，其特征在于，还包括：

5.如权利要求1所述的电镀夹具，其特征在于，

6.如权利要求5所述的电镀夹具，其特征在于，

7.如权利要求5所述的电镀夹具，其特征在于，

8.如权利要求7所述的电镀夹具，其特征在于，

9.如权利要求1所述的电镀夹具，其特征在于，

10.如权利要求9所述的电镀夹具，其特征在于，

11.如权利要求9所述的电镀夹具，其特征在于，

12.如权利要求11所述的电镀夹具，其特征在于，

13.一种硅片电镀系统，其特征在于，包括：

技术总结本技术属于电镀工装技术领域，具体涉及一种电镀夹具及硅片电镀系统，本电镀夹具包括：第一基体、第二基体、第一电极组件和第二电极组件；其中所述第一基体与第二基体活动相连，所述第一电极组件安装在第一基体上，所述第二电极组件安装在第二基体上；所述第一基体与第二基体适于相向移动或背向移动，以带动所述第一电极组件与第二电极组件相向移动或背向移动，进而将待电镀件夹持在所述第一电极组件与第二电极组件之间或松开待电镀件；本技术通过将第一电极组件安装在第一基体上及第二电极组件安装在第二基体上，能够实现自动定位、夹持待电镀件，并且通过缓冲力避免损伤待电镀件，在电镀过程中调整电镀电流、时间。技术研发人员：朱明光,王子港,吴魁艺,刘仲雨受保护的技术使用者：天合光能股份有限公司技术研发日：20231009技术公布日：2024/5/6