用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构的制作方法

本技术涉及pcb生产，尤其涉及一种用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构。

背景技术：

1、vcp是vertical conveyor plating的简称，译为垂直连续电镀。vcp镀镍金线设备的生产工艺流程：前处理微蚀→水洗→镀镍→水洗→镀金→水洗→烘干。vcp的作业方式：将pcb板垂直悬挂在电镀夹上，然后通过传送钢带传送依次完成各个工艺步骤。

2、生产中金缸铜离子含量要求≤15ppm，超出范围需要更换金缸中的溶液。vcp镀镍金线的前处理微蚀及水洗均采用对喷式的喷淋结构，以同时喷淋pcb的正反板面。喷淋时，部分微蚀液会飞溅到上方的电镀夹及钢带上。目前的水洗结构不具有清洗电镀夹及钢带上的功能，微蚀液是强氧化剂，当电镀夹及钢带上的微蚀液滴落至pcb的铜面时，会污染铜面并产生氧化还原反应，cu还原成cu2+，使得微蚀液中会含有铜离子。当进入镀金工序后，含有铜离子的微蚀液会滴落至金缸内，随着pcb板的持续生产，金缸中的药水中的铜离子含量会上升越来越高，直到超标。金缸中药水铜含量超标，需及时更换药水，如不进行更换，会导致金手指发红，孔隙率可靠性测试不合格，影响产品良率。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本实用新型提供一种用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，在原有的对喷式水洗结构的基础上进行改进，实现对钢带及飞靶夹具进行清洗，以去除残留在钢带及飞靶夹具的微蚀液，避免微蚀液掉落污染金缸导致铜离子含量超标。

2、本实用新型的目的是提供一种用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，vcp镀金线使用传送钢带传送pcb板，传送钢带下端安装电镀夹，pcb板经飞靶夹具悬挂于传送钢带下部；

3、本对喷式水洗结构包括设置在钢带两侧以进行对喷的两个第一喷淋组件、两个第二喷淋组件、两个第三喷淋组件；

4、所述第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件由上至下依次设置；

5、所述第一喷淋组件的喷口朝向传送钢带；

6、所述第二喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具；

7、所述第三喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具所夹持的pcb板。

8、在本实用新型较佳的技术方案中，还包括供水管，所述第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件的输入端连通供水管。

9、在本实用新型较佳的技术方案中，所述第一喷淋组件包括鸭嘴式喷嘴，所述鸭嘴式喷嘴竖置，鸭嘴式喷嘴的喷口朝向钢带，鸭嘴式喷嘴经管路连通供水管。

10、在本实用新型较佳的技术方案中，所述鸭嘴式喷嘴斜置，鸭嘴式喷嘴向钢带传送的反方向倾斜。

11、在本实用新型较佳的技术方案中，所述第三喷淋组件包括平行于钢带传送方向的水平管，所述水平管上沿钢带传送方向间隔设置有若干竖管，所述竖管上由上至下间隔安装有若干板面喷嘴，所述板面喷嘴朝向飞靶夹具所夹持的pcb板，所述水平管经管路连通供水管。

12、在本实用新型较佳的技术方案中，所述第二喷淋组件包括夹具喷嘴，所述夹具喷嘴朝向飞靶夹具；

13、每个供水管上端均连接有延长管，所述夹具喷嘴安装于延长管末端。

14、在本实用新型较佳的技术方案中，所述集水槽经管路连接蓄水池，所述供水管经水泵连接蓄水池。

15、在本实用新型较佳的技术方案中，所述集水槽的输出端设置有过滤器。

16、本实用新型的有益效果为：

17、本结构能提升产品良率，通过设置第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件分别实现对钢带、飞靶夹具、pcb板的板面的同时清洗，第一喷淋组件、第二喷淋组件能去除残留在钢带及飞靶夹具的微蚀液，避免微蚀液掉落污染金缸导致铜离子含量超标，以延长金缸中药水的使用寿命，节约成本。

技术特征：

1.一种用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，vcp镀金线使用传送钢带传送pcb板，传送钢带下端安装电镀夹，pcb板经飞靶夹具悬挂于传送钢带下部，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

5.根据权利要求2所述的用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

7.根据权利要求2所述的用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

8.根据权利要求7所述的用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

9.根据权利要求7所述的用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

技术总结本技术提供了一种用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，包括设置在钢带两侧以进行对喷的第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件；第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件由上至下依次设置；第一喷淋组件的喷口朝向传送钢带；第二喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具；第三喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具所夹持的PCB板；VCP镀金线使用传送钢带传送PCB板，传送钢带下端安装电镀夹，PCB板经飞靶夹具悬挂于传送钢带下部，本结构能提升产品良率，通过设置第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件分别实现对钢带、飞靶夹具、PCB板的板面的同时清洗，去除残留的微蚀液，避免微蚀液掉落污染金缸导致铜离子含量超标。技术研发人员：潘宏名,陈兴武,谢明运受保护的技术使用者：广州广合科技股份有限公司技术研发日：20230823技术公布日：2024/5/12