一种铜合金表面镍合金镀层退镀方法与流程

本发明属于表面处理，具体涉及一种铜合金表面镍合金镀层退镀方法。

背景技术：

1、随着化学镀镍在电镀行业的迅猛发展，越来越多的产品在镀层选择上倾向于镍合金，但在电镀领域，因铜与镍合金的电位相近、化学性质相似，铜合金化学镀镍产品通常难以退镀返修，易出现铜合金基材腐蚀的情况。尤其是磷含量＞10％的高磷镍磷合金镀层，耐蚀性高于低磷、中磷镍磷合金及纯镍镀层，使用常规的退镍液及退镀手段无法对其进行退镀返修，因此，该类型产品只有一次电镀机会而无法退镀返修，容错率极低，增加了加工成本，提高了报废损失，影响产品交付。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明提供一种铜合金表面镍合金镀层退镀方法。

2、具体技术方案如下：

3、一种铜合金表面镍合金镀层退镀方法，使用电解法进行退镀，阳极为待退镀工件，阴极用不锈钢板或铜板；以六次甲基四胺、盐酸和氯化铜为退镀液；电流密度范围为15～20a/dm2，工作温度为室温；以铜合金表面生成暗红色的钝化膜，显示镍合金镀层退净；最后将工件清洗后吹干。

4、所述六次甲基四胺的浓度为30～50g/l，盐酸的浓度为200～300ml/l，氯化铜的浓度为100～150ml/l。

5、所述铜合金表面的镍合金镀层在电流的作用下由银白色快速转变为黑灰色并脱离铜合金表面，溶解在退镀液中。

6、所述钝化膜生成后，电流急剧下降，表明镀层已退净可防止铜基材腐蚀。

7、所述清洗，首先水洗，然后工件的钝化膜浸泡在铬酐硫酸溶液或铜合金抛光液中5s去除，直至表面呈光亮黄铜色，钝化膜去除后铜合金尺寸及表面粗糙度对比退镀前无变化。

8、所述镍合金镀层为镍磷合金、镍硼合金、镍钨合金或纯镍镀层中的一种。

9、所述退镀的时间为1～3min。

10、所述镍磷合金为磷含量＞10％的高磷镍磷合金镀层。

11、与现有技术相比，本发明具有如下有益技术效果：

12、本发明提出的铜合金表面镍合金镀层退镀方法，可大幅度提高铜合金镀镍产品的返修次数，降低报废损失、节约原材料成本，提高返修效率。本发明环保，退镀液使用寿命高且退镀速度快通常只需要1～3min便可退镀10μm以上的镍合金镀层，尤其能够高效快捷地退镀磷含量＞10％的高磷镍磷合金镀层此类高耐蚀性常规手段无法退镀的镀层，且退镀返修后铜合金基材尺寸及表面粗糙度不发生变化。

技术特征：

1.一种铜合金表面镍合金镀层退镀方法，其特征在于：使用电解法进行退镀，阳极为待退镀工件，阴极用不锈钢板或铜板；以六次甲基四胺、盐酸和氯化铜为退镀液；电流密度为15～20a/dm2，工作温度为室温；以铜合金表面生成暗红色的钝化膜，显示镍合金镀层退净；最后将工件清洗后吹干。

2.根据权利要求1所述的铜合金表面镍合金镀层退镀方法，其特征在于：所述六次甲基四胺的浓度为30～50g/l，盐酸的浓度为200～300ml/l，氯化铜的浓度为100～150ml/l。

3.根据权利要求1所述的铜合金表面镍合金镀层退镀方法，其特征在于：所述铜合金表面的镍合金镀层在电流的作用下由银白色快速转变为黑灰色并脱离铜合金表面，溶解在退镀液中。

4.根据权利要求1所述的铜合金表面镍合金镀层退镀方法，其特征在于：所述钝化膜生成后，电流急剧下降，表明镀层已退净可防止铜基材腐蚀。

5.根据权利要求1所述的铜合金表面镍合金镀层退镀方法，其特征在于：所述清洗，首先水洗，然后工件的钝化膜浸泡在铬酐硫酸溶液或铜合金抛光液中5s去除，直至表面呈光亮黄铜色，钝化膜去除后铜合金尺寸及表面粗糙度对比退镀前无变化。

6.根据权利要求1所述的铜合金表面镍合金镀层退镀方法，其特征在于：所述镍合金镀层为镍磷合金、镍硼合金、镍钨合金或纯镍镀层中的一种。

7.根据权利要求1所述的铜合金表面镍合金镀层退镀方法，其特征在于：所述退镀的时间为1～3min。

8.根据权利要求6所述的铜合金表面镍合金镀层退镀方法，其特征在于：所述镍磷合金为磷含量＞10％的高磷镍磷合金镀层。

技术总结本发明属于表面处理技术领域，具体涉及一种铜合金表面镍合金镀层退镀方法，使用电解法进行退镀，阳极为待退镀工件，阴极用不锈钢板或铜板；以六次甲基四胺、盐酸和氯化铜为退镀液；电流密度为15～20A/dm2，工作温度为室温；以铜合金表面生成暗红色的钝化膜，显示镍合金镀层退净；最后将工件清洗后吹干。本发明提出的铜合金表面镍合金镀层退镀方法，可大幅度提高铜合金镀镍产品的返修次数，降低报废损失、节约原材料成本，提高返修效率。能够高效快捷地退镀磷含量＞10％的高磷镍合金镀层此类高耐蚀性常规手段无法退镀的镀层，且退镀返修后铜合金基材尺寸及表面粗糙度不发生变化。技术研发人员：王海同,衣鹏耀,崔鑫受保护的技术使用者：沈阳富创精密设备股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/16