电子元件电镀装置的制作方法

本技术涉及电子元件加工，具体为电子元件电镀装置。

背景技术：

1、目前在对管座等电子元件进行电镀时，无法进行多元件电镀，电镀液在电镀时也会产生较大损耗，并且现有的电镀装置不能实现升降控制，需要通过人工调节电镀液浸泡，不能对电镀管座之间的间距进行调节，从而导致电镀离子附着不充分，影响成品质量。

技术实现思路

1、本实用新型提供了电子元件电镀装置，具备操作简单能够进行批量电镀，同时对电镀件的浸泡深度进行调节的优点，以解决传统的电镀装置不能进行批量电镀且不具备调节的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型提供如下技术方案：电子元件电镀装置，包括电镀池，所述电镀池的中部开设有电镀腔，所述电镀池的外侧对称设置有支架，所述支架的底端设置有电机，所述电机的输出端固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧活动安装有折弯架，所述支架的外侧设置有导向组件，所述折弯架的一端插接有插杆，所述插杆的外侧设置有电镀组件。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导向组件包括导向槽、滑块、金属杆，所述导向槽开设在支架的外侧，所述滑块活动安装在导向槽的内壁，所述金属杆固定安装在滑块的顶端，所述金属杆的另一端与折弯架外侧固定连接。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述折弯架的顶端开设有与螺纹杆适配的螺纹孔。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电镀组件包括套杆、套框，所述套杆套接在插杆的外侧，所述套框固定安装在套杆的底端。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电镀组件还包括卡槽、压板，所述套框的外侧对称开设有凹槽，所述卡槽开设在凹槽的侧边，所述压板活动安装在套框的内侧壁。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述插杆的两端均开设有凸块，所述折弯架的外侧开设有与凸块适配的卡槽。

8、与现有技术相比，本实用新型提供了电子元件电镀装置，具备以下有益效果：

9、该电子元件电镀装置，通过将待电镀的管座放置在套框内壁的凹槽中，并且使管座的引脚卡接在卡槽的内壁，然后将压板与套框进行扣合，随后将套杆套接在插杆的外侧，实现批量电镀，再通过对电机进行驱动来对折弯架进行驱动来将套框上的管座浸泡在电镀液中进行电镀，采用电动驱动的方式能够快速便捷的对电镀件进行取放。

技术特征：

1.电子元件电镀装置，包括电镀池(1)，其特征在于：所述电镀池(1)的中部开设有电镀腔(2)，所述电镀池(1)的外侧对称设置有支架(3)，所述支架(3)的底端设置有电机(5)，所述电机(5)的输出端固定安装有螺纹杆(7)，所述螺纹杆(7)的外侧活动安装有折弯架(9)，所述支架(3)的外侧设置有导向组件，所述折弯架(9)的一端插接有插杆(4)，所述插杆(4)的外侧设置有电镀组件。

2.根据权利要求1所述的电子元件电镀装置，其特征在于：所述导向组件包括导向槽(13)、滑块(14)、金属杆(6)，所述导向槽(13)开设在支架(3)的外侧，所述滑块(14)活动安装在导向槽(13)的内壁，所述金属杆(6)固定安装在滑块(14)的顶端，所述金属杆(6)的另一端与折弯架(9)外侧固定连接。

3.根据权利要求1所述的电子元件电镀装置，其特征在于：所述折弯架(9)的顶端开设有与螺纹杆(7)适配的螺纹孔。

4.根据权利要求1所述的电子元件电镀装置，其特征在于：所述电镀组件包括套杆(8)、套框(11)，所述套杆(8)套接在插杆(4)的外侧，所述套框(11)固定安装在套杆(8)的底端。

5.根据权利要求4所述的电子元件电镀装置，其特征在于：所述电镀组件还包括卡槽(12)、压板(10)，所述套框(11)的外侧对称开设有凹槽，所述卡槽(12)开设在凹槽的侧边，所述压板(10)活动安装在套框(11)的内侧壁。

6.根据权利要求1所述的电子元件电镀装置，其特征在于：所述插杆(4)的两端均开设有凸块，所述折弯架(9)的外侧开设有与凸块适配的卡槽。

技术总结本技术公开了电子元件电镀装置，涉及电子元件加工技术领域，包括电镀池，所述电镀池的中部开设有电镀腔，所述电镀池的外侧对称设置有支架，所述支架的底端设置有电机，所述电机的输出端固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧活动安装有折弯架，所述支架的外侧设置有导向组件，所述折弯架的一端插接有插杆，所述插杆的外侧设置有电镀组件。该电子元件电镀装置，将待电镀的管座放置在套框内壁的凹槽中，使管座的引脚卡接在卡槽的内壁，将压板与套框进行扣合，随后将套杆套接在插杆的外侧，实现批量电镀，再对电机进行驱动来对折弯架进行驱动来将套框上的管座浸泡在电镀液中进行电镀，采用电动驱动的方式能够快速便捷的对电镀件进行取放。技术研发人员：高涛,韩昊,韩磊受保护的技术使用者：淄博澳丰电子有限公司技术研发日：20231109技术公布日：2024/5/19