一种化学沉铜导电装置的制作方法

本申请涉及pcb板加工设备的，尤其是涉及一种化学沉铜导电装置。

背景技术：

1、在pcb板制造行业中，钻孔后非导体的板材孔壁，必须金属化(metallization)之后才能导电，而得以进行电镀铜的增厚。水平化学铜的用途是要在非导体的孔壁上，建立一层密实而坚固的铜金属作为导体，作为电镀铜的基础。在水平化学铜的初始反应时间内（约5-20sec），铜离子直接在钯的表面进行还原反应,并在钯上形成第一个分子铜层，在此反应后,钯将会完全地被铜原子覆盖。后续的自动催化反应过程中，铜离子在初始铜层(virgincu-layer)上,进行还原反应。在传统的水平化学铜过程中，因初始反应的分子铜层附着不均匀，常常造成后面的自动催化反应中，铜离子的沉积厚度不均匀，或造成局部空洞，导致孔破，背光检测不合格。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本申请提供一种化学沉铜导电装置，其具有减少铜离子的沉积厚度不均匀，或造成局部空洞等情况出现的优点。

2、为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

3、一种化学沉铜导电装置，包括箱体，转动设置在箱体内的一对导电滚轮以及用于箱导电滚轮供入直流电的供电件，所述箱体内还设置有与供电件电性连接的阳极板。

4、实现上述技术方案，使得供电件通过导电滚轮（阴极），在pcb板面施以直流电，加速初始分子铜层的沉积速率，钯的表面会充分均匀附着铜离子，使得后续自动催化反应中的铜离子沉积密实、均匀，从而解决铜厚不均匀及镀层空洞的问题，从而提升pcb板的产品质量。

5、作为本申请的一种优选方案，所述供电件包括整流器，与导联滚轮的转轴连接的连接杆，所述连接杆的端部设置有单级滑环，所述整流器的一个输出电极与单级滑环连接，另一个输出电极与阳极板连接。

6、实现上述技术方案，进而使得整流器能够与阴极滚轮连通，同时不影响导电滚轮的正常滚动。

7、作为本申请的一种优选方案，所述阳极板设置在导电滚轮下方，所述阳极板上设置有通水孔。

8、实现上述技术方案，使得输送装置带动水流流动后能够从通水孔穿过，进而减少结晶沉淀等情况在阳极板上出现。

9、作为本申请的一种优选方案，所述箱体侧边连通有废料箱，所述箱体内设置有请废料箱倾斜的导向板。

10、实现上述技术方案，使得箱体内的药水结晶、化学沉淀等固体废物能够排出，保证药液洁净性，从而保证镀铜效果。

11、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

12、1.供电件通过导电滚轮（阴极），在pcb板面施以直流电，加速初始分子铜层的沉积速率，钯的表面会充分均匀附着铜离子，使得后续自动催化反应中的铜离子沉积密实、均匀，从而解决铜厚不均匀及镀层空洞的问题，从而提升pcb板的产品质量。

技术特征：

1.一种化学沉铜导电装置，其特征在于：包括箱体(1)，转动设置在箱体(1)内的一对导电滚轮(3)以及用于箱导电滚轮(3)供入直流电的供电件，所述箱体(1)内还设置有与供电件电性连接的阳极板(4)。

2.根据权利要求1所述的化学沉铜导电装置，其特征在于：所述供电件包括整流器(5)，与导联滚轮的转轴连接的连接杆(6)，所述连接杆(6)的端部设置有单级滑环(7)，所述整流器(5)的一个输出电极与单级滑环(7)连接，另一个输出电极与阳极板(4)连接。

3.根据权利要求1所述的化学沉铜导电装置，其特征在于：所述阳极板(4)设置在导电滚轮(3)下方，所述阳极板(4)上设置有通水孔(41)。

4.根据权利要求1所述的化学沉铜导电装置，其特征在于：所述箱体(1)侧边连通有废料箱(8)，所述箱体(1)内设置有请废料箱(8)倾斜的导向板(9)。

技术总结本申请涉及PCB板加工设备的技术领域，尤其是涉及一种化学沉铜导电装置，其包括箱体，转动设置在箱体内的一对导电滚轮以及用于箱导电滚轮供入直流电的供电件，所述箱体内还设置有与供电件电性连接的阳极板。本申请具有减少铜离子的沉积厚度不均匀，或造成局部空洞等情况出现的效果。技术研发人员：黄频受保护的技术使用者：凯亚姆系统科技（苏州）有限公司技术研发日：20231113技术公布日：2024/5/27