一种大尺寸陶瓷芯片的电镀装置及保护治具的制作方法

本技术属于陶瓷芯片制备领域，具体涉及一种大尺寸陶瓷芯片的电镀装置及保护治具。

背景技术：

1、大尺寸陶瓷芯片现有电镀工艺为滚镀工艺，一定数量的芯片与钢珠配比后在镀桶中转动而实现端头的电镀，这种工艺存在碰撞，缺损以及陶瓷内部暗伤的风险，并且受限于芯片与钢珠在滚动过程中位置的随机性，造成镀层均匀度不可靠，一致性较差；有待进一步改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术的缺点，提供一种大尺寸陶瓷芯片的电镀保护治具，另一目的是提供一种使用上述电镀保护治具的电镀装置。

2、本实用新型采用如下技术方案：

3、一种大尺寸陶瓷芯片的电镀保护治具，包括多个支架和多个定位机构，多个所述支架依次间隔排列，所述支架包括支撑杆和设置在支撑杆上的安装架；多个所述定位机构依次间隔设置在相邻两安装架之间，用于放置定位陶瓷芯片，所述定位机构包括连接在相邻两安装架之间的多个连接杆和设置在连接板杆上用于放置陶瓷芯片的一个或多个定位框。

4、进一步的，所述定位框包括间隔设置在连接杆上的两格栅板和连接在两格栅板之间的多根限位杆，两格栅板之间形成用于放置陶瓷芯片的放置腔且两格栅板之间形成有供陶瓷芯片进入放置腔中的让位孔。

5、进一步的，所述定位框设置有多个，所述安装架形成有用于安装相邻格栅板的安装孔，所述连接杆端部延伸至相对的安装孔中用于连接支撑格栅板。

6、进一步的，多个所述支架包括间隔设置的两第一支架和间隔设置在两第一支架之间的若干个第二支架，所述第一支架包括第一支撑杆和设置在第一支撑杆上的一安装架，所述第二支架包括第二支撑杆、间隔设置在第二支撑杆上的两第二安装架和连接在两第二安装架之间的多个定位杆。

7、进一步的，所述支撑杆包括连接段和向上延伸设置在连接段顶部与安装架连接的延伸段，所述连接段的两侧边均设置有向内延伸的弧形过度角。

8、进一步的，所述安装架呈圆形设置，所述格栅板呈方形设置。

9、一种大尺寸陶瓷芯片的电镀装置，包括镀桶和圆周分布在镀桶中的多个以上任一项所述的电镀保护治具。

10、进一步的，所述镀桶包括多个圆周分布的侧板、设置在侧板前后两端的两封板和连接在两封板之间的转动轴，所述侧板及封板上均设置有透液孔，多个所述电镀保护治具与多个侧板一一连接。

11、进一步的，所述电镀保护治具还包括与侧板连接的基板，多个所述支架间隔设置在基板上；所述基板上形成有多个所述透液孔。

12、进一步的，所述侧板形成有用于安装基板的连接孔，所述侧板与基板之间通过螺栓组件连接。

13、由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本申请通过治具的设计，解决滚镀工艺对大尺寸陶瓷电容器造成的不良现象，并且可以提高生产效率及电镀质量；电镀过程中，陶瓷芯片在镀桶中受定位框制约转动，钢珠穿过定位框与芯片端头接触导电电镀，以解决传统滚镀芯片与钢珠位置随机，无法保证镀层质量一致性的问题，通过限定电镀保护治具的结构，强制位置关系改变陶瓷芯片与钢珠的相关位置，以提高电镀效率及电镀质量；且可通过调整镀桶转速及钢珠配比，可以实现人为可控制的滚镀质量，电镀过程中镀桶需正转与反转交替配合；另外在支撑杆的两侧边设置在弧形过度角，电镀过程中辅助钢珠搅动，提高电镀效率；

14、陶瓷芯片电镀属于低速电镀工艺，在低转速条件下陶瓷芯片允许与钢珠接触并且轻微碰撞，所具体限定电镀保护治具的结构，设置定位框使其在低速状态下允许陶瓷芯片具有一定的自由度以提高电镀效率。

技术特征：

1.一种大尺寸陶瓷芯片的电镀保护治具，其特征在于：包括多个支架和多个定位机构，多个所述支架依次间隔排列，所述支架包括支撑杆和设置在支撑杆上的安装架；多个所述定位机构依次间隔设置在相邻两安装架之间，用于放置定位陶瓷芯片，所述定位机构包括连接在相邻两安装架之间的多个连接杆和设置在连接板杆上用于放置陶瓷芯片的一个或多个定位框；

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸陶瓷芯片的电镀保护治具，其特征在于：所述定位框设置有多个，所述安装架形成有用于安装相邻格栅板的安装孔，所述连接杆端部延伸至相对的安装孔中用于连接支撑格栅板。

3.根据权利要求1所述的一种大尺寸陶瓷芯片的电镀保护治具，其特征在于：多个所述支架包括间隔设置的两第一支架和间隔设置在两第一支架之间的若干个第二支架，所述第一支架包括第一支撑杆和设置在第一支撑杆上的一安装架，所述第二支架包括第二支撑杆、间隔设置在第二支撑杆上的两第二安装架和连接在两第二安装架之间的多个定位杆。

4.根据权利要求1所述的一种大尺寸陶瓷芯片的电镀保护治具，其特征在于：所述支撑杆包括连接段和向上延伸设置在连接段顶部与安装架连接的延伸段，所述连接段的两侧边均设置有向内延伸的弧形过度角。

5.根据权利要求1所述的一种大尺寸陶瓷芯片的电镀保护治具，其特征在于：所述安装架呈圆形设置，所述格栅板呈方形设置。

6.一种大尺寸陶瓷芯片的电镀装置，其特征在于：包括镀桶和圆周分布在镀桶中的多个如权利要求1至5任一项所述的电镀保护治具。

7.根据权利要求6所述的一种尺寸陶瓷芯片的电镀装置，其特征在于：所述镀桶包括多个圆周分布的侧板、设置在侧板前后两端的两封板和连接在两封板之间的转动轴，所述侧板及封板上均设置有透液孔，多个所述电镀保护治具与多个侧板一一连接。

8.根据权利要求7所述的一种大尺寸陶瓷芯片的电镀装置，其特征在于：所述电镀保护治具还包括与侧板连接的基板，多个所述支架间隔设置在基板上；所述基板上形成有多个所述透液孔。

9.根据权利要求8所述的一种大尺寸陶瓷芯片的电镀装置，其特征在于：所述侧板形成有用于安装基板的连接孔，所述侧板与基板之间通过螺栓组件连接。

技术总结一种大尺寸陶瓷芯片的电镀装置及保护治具，电镀保护治具包括多个支架和多个定位机构，多个支架依次间隔排列，支架包括支撑杆和设置在支撑杆上的安装架；多个定位机构依次间隔设置在相邻两安装架之间，用于放置定位陶瓷芯片，定位机构包括连接在相邻两安装架之间的多个连接杆和设置在连接板杆上用于放置陶瓷芯片的一个或多个定位框；本申请通过治具的设计，解决滚镀工艺对大尺寸陶瓷电容器造成的不良现象，并且可以提高生产效率及电镀质量。技术研发人员：朱江滨,白龙山,吴育东,洪湘萍,陈颖瑜,林玉婷,吴昆龙,苏丽芬,吴辉煌受保护的技术使用者：福建火炬电子科技股份有限公司技术研发日：20230915技术公布日：2024/5/29