一种PCB薄板铜缸电镀导条装置的制作方法

本技术涉及电镀设备，具体为一种pcb薄板铜缸电镀导条装置。

背景技术：

1、电镀是印制电路板(pcb)中非常重要的一个工序。该工序可以提高电路板的电气性能、机械强度、焊接性能、防腐能力和成品率。主要用于制作多层pcb电路板和高密度印制电路板。目前现有的电镀铜缸下钛网对于生产板的尺寸有局限性，尺寸太小或太大，对板面的支撑均有不足，窗口侧位置受到铜缸喷流的影响，靠近钛网侧，特别是针对薄板，夹具侧固定，窗口侧在上下钛网之间浮动，从而影响导致板面电镀不均匀，薄板板面容易蹭到导条，有轻微划痕印，严重影响产品质量及可靠性，因此我们需要提出一种pcb薄板铜缸电镀导条装置来解决以上出现的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种pcb薄板铜缸电镀导条装置，改进了电镀铜缸下钛网组件，在下钛网上增加铜缸电镀导条，增加板面支撑，使得板面在铜缸内板面的电力线分布均匀，从而改善板面镀铜均匀性及板边烧板粗糙问题，减少干膜蚀刻不净和线幼等异常，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种pcb薄板铜缸电镀导条装置，包括支撑固定组件，所述支撑固定组件上固定有电镀铜缸下钛网组件，所述电镀铜缸下钛网组件上方设置有电镀铜缸上钛网；

3、所述电镀铜缸下钛网组件包括下网框，所述下网框内固定有下钛网，所述下钛网的四边均固定在下网框的内壁上，所述下钛网上开设有多组电镀设备喷孔，所述下网框上嵌设有五根铜缸电镀导条，五根所述铜缸电镀导条的两端均固定在下网框上。

4、优选的，所述下钛网上还开设有六组导向轮安装槽，所述导向轮安装槽上转动连接有pcb薄板导向轮。

5、优选的，所述下网框上开设有多组固定螺纹孔。多组所述固定螺纹孔分别位于下网框的两侧框条上。

6、优选的，所述支撑固定组件包括两根固定支撑杆，两根固定支撑杆上均开设有网框安装槽，所述网框安装槽上开设有多组安装螺纹孔，所述安装螺纹孔上螺纹连接有安装螺丝，所述下网框通过安装螺丝穿过固定螺纹孔和安装螺纹孔从而固定在两根固定支撑杆之间。

7、优选的，所述网框安装槽上固定有多组限位块，所述下网框抵触在两组相邻的限位块之间。

8、优选的，所述固定支撑杆上安装有多组固定脚，所述固定脚上螺纹连接有螺纹锥杆，所述螺纹锥杆的上端螺纹连接有安装螺母。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型通过改进了电镀铜缸下钛网组件的设计，在下钛网上增加铜缸电镀导条，增加板面支撑，使得生产板在运行过程中，下钛网有足够的支撑，板面距离电镀铜缸上钛网和下钛网之间的距离相等，板面电力线分布均匀，板面镀铜沉积效率基本相当，将均匀性有着很大的改善从而使得板面在铜缸内板面的电力线分布均匀，从而改善板面镀铜均匀性及板边烧板粗糙问题，减少干膜蚀刻不净和线幼等异常。

技术特征：

1.一种pcb薄板铜缸电镀导条装置，包括支撑固定组件(100)，其特征在于：所述支撑固定组件(100)上固定有电镀铜缸下钛网组件(200)，所述电镀铜缸下钛网组件(200)上方设置有电镀铜缸上钛网(300)；

2.根据权利要求1所述的一种pcb薄板铜缸电镀导条装置，其特征在于：所述下钛网(202)上还开设有六组导向轮安装槽(204)，所述导向轮安装槽(204)上转动连接有pcb薄板导向轮(205)。

3.根据权利要求2所述的一种pcb薄板铜缸电镀导条装置，其特征在于：所述下网框(201)上开设有多组固定螺纹孔(207)，多组所述固定螺纹孔(207)分别位于下网框(201)的两侧框条上。

4.根据权利要求3所述的一种pcb薄板铜缸电镀导条装置，其特征在于：所述支撑固定组件(100)包括两根固定支撑杆(101)，两根固定支撑杆(101)上均开设有网框安装槽(102)，所述网框安装槽(102)上开设有多组安装螺纹孔，所述安装螺纹孔上螺纹连接有安装螺丝(105)，所述下网框(201)通过安装螺丝(105)穿过固定螺纹孔(207)和安装螺纹孔从而固定在两根固定支撑杆(101)之间。

5.根据权利要求4所述的一种pcb薄板铜缸电镀导条装置，其特征在于：所述网框安装槽(102)上固定有多组限位块(104)，所述下网框(201)抵触在两组相邻的限位块(104)之间。

6.根据权利要求4所述的一种pcb薄板铜缸电镀导条装置，其特征在于：所述固定支撑杆(101)上安装有多组固定脚(106)，所述固定脚(106)上螺纹连接有螺纹锥杆(107)，所述螺纹锥杆(107)的上端螺纹连接有安装螺母(108)。

技术总结本技术公开了一种PCB薄板铜缸电镀导条装置，包括支撑固定组件，所述支撑固定组件上固定有电镀铜缸下钛网组件，所述电镀铜缸下钛网组件上方设置有电镀铜缸上钛网，所述电镀铜缸下钛网组件包括下网框，所述下网框内固定有下钛网；本技术通过改进了电镀铜缸下钛网组件的设计，在下钛网上增加铜缸电镀导条，增加板面支撑，使得生产板在运行过程中，下钛网有足够的支撑，板面距离电镀铜缸上钛网和下钛网之间的距离相等，板面电力线分布均匀，板面镀铜沉积效率基本相当，将均匀性有着很大的改善从而使得板面在铜缸内板面的电力线分布均匀，从而改善板面镀铜均匀性及板边烧板粗糙问题，减少干膜蚀刻不净和线幼等异常。技术研发人员：边冬,刘仁彪受保护的技术使用者：上海美维电子有限公司技术研发日：20231008技术公布日：2024/6/5