一种阴极板底板连接结构的制作方法

本技术涉及电解铜，尤其涉及一种阴极板底板连接结构。

背景技术：

1、电解铜是一种通过电解过程从电解液中沉积出纯铜的技术。它是一种常用的金属电解过程，用于制备高纯度和高质量的铜材料，在电解铜过程中，使用的电解槽通常包含一个阳极和一个阴极，它们被置于一个电解液中。阳极由可溶解的铜材料制成，而阴极通常是固定的底板材料，而在电解铜过程中，阴极底板扮演着关键的角色，阴极底板在电解铜过程中具有收集铜沉积、提供导电路径、控制电流分布、改善铜沉积质量和维护稳定性等重要作用。

2、阴极底板对于实现高质量的铜沉积以及稳定的电解过程至关重要，但是现有的部分阴极板底部在进行电解铜这一功能时会出现铜连接在一起的情况，需要后续切断分开，因此会对阴极板的使用寿命产生影响，并且因电解液不能均匀的覆盖底板表面，导致铜沉积的均匀性不足，导致电解效率低。为此提出一种阴极板底板连接结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种阴极板底板连接结构，通过将底部岔开，呈“倒八”状，形成底槽，底槽可以促使电流在底部开槽区域周围均匀分布，减少电流密度的不均匀性。在电解铜的过程中，这可以避免电流过度集中，减少电极局部的过氧化反应和产氧现象，从而改善电流效率和电解液中铜离子的扩散，并且通过线槽的设置可以增加阳极板表面的有效面积，通过增加表面积，可以提供更多的阳极反应区域，从而增加阳极产生的铜离子，促进铜的溶解和电解过程。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

3、一种阴极板底板连接结构，包括外壳，所述外壳内壁固定连接有铜蕊，所述外壳底侧左右两端均开设有导电挂耳，所述外壳底侧中部固定连接有阴极板，所述阴极板上部开设有两个左右对称的通孔，所述阴极板前后两侧均固定连接有阳极板，两个所述阳极板远离阴极板一侧均开设有线槽，所述阴极板底侧中部开设有底槽。

4、通过上述技术方案，外壳对铜蕊进行包裹，通过导电挂耳将电流传导到阴极板与阳极板上，并通过阳极板与阴极板在电解液中反应对铜离子进行电解，电解铜过程中，电流会以最短路径的方式通过阴极底板，如果阴极底板的形状是平整的，电流可能会集中在少数局部区域，导致这些区域的铜沉积较厚，而其他区域的铜沉积较薄，通过通孔，可以改善电流的分布，使电流更加均匀地通过整个底板，底槽可以促使电流在底部开槽区域周围均匀分布，减少电流密度的不均匀性，线槽的设置可以增加阳极板表面的有效面积，通过增加表面积，可以提供更多的阳极反应区域，从而增加阳极产生的铜离子，促进铜的溶解和电解过程。

5、进一步地，所述铜蕊两端均为实心铜棒。

6、通过上述技术方案，实心铜棒通过导电挂耳与电源进行连接对其进行通电电解。

7、进一步地，所述铜蕊底侧两端均固定连接在导电挂耳内。

8、通过上述技术方案，导电挂耳将铜棒裸露而出。

9、进一步地，所述底槽呈“倒八”状。

10、通过上述技术方案，倒八状开槽具有增加反应界面和有效接触面积的效果，可以提高溶液中铜离子到达阴极表面的速率。

11、进一步地，所述线槽呈网状分布。

12、通过上述技术方案，线槽的存在可以减少阳极板表面的局部应力集中，当阳极板上没有线槽时，均匀的电流分布可能导致局部的高应力区域，线槽的设置可以分散电流，减少应力集中，有助于减少阳极板的变形和损坏。

13、本实用新型具有如下有益效果：

14、1、本实用新型中，通过导电挂耳、底槽等结构之间的相互配合，底槽可以促使电流在底部开槽区域周围均匀分布，减少电流密度的不均匀性。在电解铜的过程中，这可以避免电流过度集中，减少电极局部的过氧化反应和产氧现象，从而改善电流效率和电解液中铜离子的扩散。

15、2、本实用新型中，通过线槽的设置可以增加阳极板表面的有效面积，通过增加表面积，可以提供更多的阳极反应区域，从而增加阳极产生的铜离子，促进铜的溶解和电解过程。

技术特征：

1.一种阴极板底板连接结构，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内壁固定连接有铜蕊(2)，所述外壳(1)底侧左右两端均开设有导电挂耳(3)，所述外壳(1)底侧中部固定连接有阴极板(4)，所述阴极板(4)上部开设有两个左右对称的通孔(5)，所述阴极板(4)前后两侧均固定连接有阳极板(6)，两个所述阳极板(6)远离阴极板(4)一侧均开设有线槽(7)，所述阴极板(4)底侧中部开设有底槽(8)。

2.根据权利要求1所述的一种阴极板底板连接结构，其特征在于：所述铜蕊(2)两端均为实心铜棒。

3.根据权利要求1所述的一种阴极板底板连接结构，其特征在于：所述铜蕊(2)底侧两端均固定连接在导电挂耳(3)内。

4.根据权利要求1所述的一种阴极板底板连接结构，其特征在于：所述底槽(8)呈“倒八”状。

5.根据权利要求1所述的一种阴极板底板连接结构，其特征在于：所述线槽(7)呈网状分布。

技术总结本技术涉及电解铜技术领域，公开了一种阴极板底板连接结构，包括外壳，所述外壳内壁固定连接有铜蕊，所述外壳底侧左右两端均开设有导电挂耳，所述外壳底侧中部固定连接有阴极板，所述阴极板上部开设有两个左右对称的通孔，所述阴极板前后两侧均固定连接有阳极板，两个所述阳极板远离阴极板一侧均开设有线槽，所述阴极板底侧中部开设有底槽。本技术中，通过底槽、线槽等结构之间相互配合使得在电解铜的过程中，可以避免电流过度集中，减少电极局部的过氧化反应和产氧现象，从而改善电流效率和电解液中铜离子的扩散，并且通过增加表面积，促进铜的溶解和电解过程。技术研发人员：王俊荣,程彤,吴杰,黄玮,李志明,章利兵,尧银田,李转受保护的技术使用者：江西铜业集团（贵溪）防腐工程有限公司技术研发日：20231012技术公布日：2024/6/11