高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构及其制备方法与流程

本发明涉及电镀工艺领域，具体涉及一种高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构及其制备方法。

背景技术：

1、电镀是利用化学的方法对金属和非金属表面进行装饰、防护以及获取某些新的性能的一种工艺过程。

2、运动类电子产品表面有大量汗液，一些充电接点(pogo pin针头、导电铜柱等)，充电时就相当于电解腐蚀过程，为了提高耐电腐蚀性能，避免造成产品导电不良而损坏，通常复合镀层需要镀多种金属。镀镍用于打底或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力；镀金用于改善导电接触阻抗，增进信号传输；镀钯镍用于改善导电接触阻抗，增进信号传输；镀锡铅、亮锡或雾锡用于增进焊接能力；镀银用于改善导电接触阻抗，增进信号传输。

3、然而，目前复合镀层结构用料复杂，对金属资源的消耗大且工艺成本高。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本发明提出一种高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构及其制备方法，旨在解决目前复合镀层结构用料复杂，对金属资源的消耗大且工艺成本高的问题。

2、为实现上述目的，本发明提出一种高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构，包括：

3、依次层叠设置的基材、白铜锡层和铂层；

4、或者，依次层叠设置的基材、铜层或铜合金层、白铜锡层和铂层。

5、为实现上述目的，本发明还提出一种上述高硬度无镍电镀结构的制备方法，包括以下步骤：

6、s1：预处理电镀基材，所述预处理依次包括除油、酸洗、水洗，得到活化后的基材；

7、s2：在所述基材表面电镀白铜锡层、水洗，得到中间产物；或者，在所述基材表面先电镀铜或铜合金底层，再电镀白铜锡层、水洗，得到中间产物；

8、s3：在所述中间产物表面电镀铂层、水洗、封孔、水洗、烘干，得到高硬度无镍电镀结构。

9、可选地，在s1的步骤中，所述除油包括利用碱性除油剂依次进行预洗除油、两次超声波除油和电解除油，所述碱性除油剂的浓度为3％-10％。

10、可选地，所述预洗除油的温度为常温，所述超声波除油的温度为35℃-50℃，所述电解除油的温度为40℃-60℃。

11、可选地，在s1的步骤中，所述酸洗包括利用浓度为2％-10％的稀硫酸进行酸洗，所述酸洗的时间为20秒-60秒。

12、可选地，在s2的步骤中，在所述基材表面电镀白铜锡层包括：用手工电镀、滚镀、振镀或挂镀的方式电镀白铜锡，电镀时间为1小时-3小时，电镀温度为55℃-65℃，电流密度为0.1a/dm2-0.6a/dm2，电镀液的ph>13。

13、可选地，在s3的步骤中，在所述中间产物表面电镀铂层包括：用手工电镀、滚镀、振镀或挂镀的方式电镀铂，电镀时间为2分钟-90分钟，电镀温度为30℃-60℃，电流密度为0.5a/dm2-5.0a/dm2。

14、可选地，在s3的步骤中，封孔包括：用封孔剂进行封孔处理，封孔处理的时间为1min-20min，封孔处理的温度为40℃-60℃。

15、可选地，在s3的步骤中，烘干包括在100℃-150℃下烘干10min-40min。

16、可选地，在步骤s1中，水洗为用溢流自来水进行水洗；

17、在步骤s2和步骤s3中，水洗为用溢流纯水进行水洗。

18、本发明的有益效果：本发明提供的高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构的基材为铜或铜合金材质时，高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构包括基材、白铜锡层和铂层；当基材不为铜或铜合金材质时，高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构包括基材、铜层或铜合金层、白铜锡层和铂层，本发明提供的高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构去掉了其他贵重金属镀层，减少了资源消耗和生产成本，仅利用高密度的白铜锡材料和铂材料实现电镀层力学性能和电学性能的支撑，且由于不含镍层，不会因镍引起皮肤过敏。

技术特征：

1.一种高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构，其特征在于，包括：

2.一种如权利要求1所述的高硬度无镍电镀结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

3.如权利要求2所述的高硬度无镍电镀结构的制备方法，其特征在于，在s1的步骤中，所述除油包括利用碱性除油剂依次进行预洗除油、两次超声波除油和电解除油，所述碱性除油剂的浓度为3％-10％。

4.如权利要求3所述的高硬度无镍电镀结构的制备方法，其特征在于，所述预洗除油的温度为常温，所述超声波除油的温度为35℃-50℃，所述电解除油的温度为40℃-60℃。

5.如权利要求2所述的高硬度无镍电镀结构的制备方法，其特征在于，在s1的步骤中，所述酸洗包括利用浓度为2％-10％的稀硫酸进行酸洗，所述酸洗的时间为20秒-60秒。

6.如权利要求2至5中任一所述的高硬度无镍电镀结构的制备方法，其特征在于，在s2的步骤中，在所述基材表面电镀白铜锡层包括：用手工电镀、滚镀、振镀或挂镀的方式电镀白铜锡，电镀时间为1小时-3小时，电镀温度为55℃-65℃，电流密度为0.1a/dm2-0.6a/dm2，电镀液的ph>13。

7.如权利要求2至5中任一所述的高硬度无镍电镀结构的制备方法，其特征在于，在s3的步骤中，在所述中间产物表面电镀铂层包括：用手工电镀、滚镀、振镀或挂镀的方式电镀铂，电镀时间为2分钟-90分钟，电镀温度为30℃-60℃，电流密度为0.5a/dm2-5.0a/dm2。

8.如权利要求2至5中任一所述的高硬度无镍电镀结构的制备方法，其特征在于，在s3的步骤中，封孔包括：用封孔剂进行封孔处理，封孔处理的时间为1min-20min，封孔处理的温度为40℃-60℃。

9.如权利要求2至5中任一所述的高硬度无镍电镀结构的制备方法，其特征在于，在s3的步骤中，烘干包括在100℃-150℃下烘干10min-40min。

10.如权利要求2至5中任一所述的高硬度无镍电镀结构的制备方法，其特征在于，在步骤s1中，水洗为用溢流自来水进行水洗；

技术总结本发明公开了一种高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构及其制备方法，属于电镀工艺领域。镀层结构包括依次层叠设置的基材、白铜锡层和铂层；或者，依次层叠设置的基材、铜层或铜合金层、白铜锡层和铂层。本发明的高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构在提升了耐磨性能和耐电解性能的同时，减少了镀层数量及贵金属种类用量，节省了电镀成本。技术研发人员：武小有,罗一鸣,王征受保护的技术使用者：深圳市中正天科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11