一种自动溶铜的电镀线的制作方法

本技术涉及电镀线领域，并涉及电路板电镀加工领域，尤其涉及一种自动溶铜的电镀线。

背景技术：

1、对于高精密度电路板，例如封装载板、类载板、高精密hdi板等产品，在加工过程中，需要采用高精密电镀铜技术，形成适合高精密度电镀线路图形加工的铜层基础，但无论使用龙门式电镀线或垂直连续电镀线（vcp），若采用传统的将阳极设置为磷铜球直接放置于电镀缸体内阴极为待电镀电路板的电镀加工方式，会产生电解阳极铜效率较低，以及铜球被电解之后内部杂质形成阳极泥等问题，影响电镀电势线，从而影响电镀均匀性，并且造成电镀溶液污染，影响铜晶粒的形成，产生电镀铜面麻点、凹坑等问题。

2、因而，出现了采用不溶性阳极，结合加入氧化铜粉补充电镀铜离子的方式提升电镀效果，但氧化铜粉溶解较慢，导致电镀效率较低，另外若氧化铜粉还未完全溶解，而循环至阴极的待电镀电路板上时，会附着于其表面，经过电镀形成铜面颗粒等问题。

3、目前针对以上背景及问题，出现了采用设置独立的溶铜槽，与电镀线形成电镀药水循环的溶铜槽电镀线的电镀加工方式，形成溶铜槽与电镀缸体分开设置但相互工作的电镀模式，即依然设置电镀线阳极为不溶性阳极，先将纯铜在溶铜槽内溶解形成电镀溶液，再通过溢流或泵浦与电镀缸体形成循环的方式进行阴极的电镀铜加工，由于纯铜或氧化铜粉不直接设置于电镀缸体内，而是通过将铜独立的溶解形成电镀溶液，因此不会形成阳极泥或铜为充分电解的问题，可有效提升电镀效率及电镀品质。

4、但目前的溶铜槽电镀线依然存在溶铜槽与电镀缸体之间的电镀溶液的循环路线不清晰，循环路线复杂，且循环管路交叉较多，致使电镀线成本增加，电镀效率受到影响，电镀溶液浓度不均匀等问题，且可能存在较大的溶液交叉污染或漏排溶液导致污染的问题，并且溶铜效率较低，针对某些对电镀线占地面积有限制的情况，需要在较小的空间内满足较高效率的溶铜过程从而满足较高效率的电镀过程，因而进一步对溶铜槽本身的设计，及其与电镀缸体之间的连通设计，提出了新的技术要求。

5、针对以上背景及问题，需要提供一种新型的自动溶铜的电镀线。

技术实现思路

1、本实用新型旨在解决现有技术采用传统的将阳极设置为磷铜球直接放置于电镀缸体内阴极为待电镀电路板的电镀线设计方式，存在的电镀均匀性交叉，容易产生阳极泥影响电镀品质的问题，并解决现有技术采用不溶性阳极加上溶解氧化铜粉的电镀线设计方式，产生的电镀效率较低，容易出现电镀铜层表面颗粒等问题，以及解决现有技术采用独立设置溶铜槽并与电镀线相互连通的电镀线设计方式，存在的循环管路较为复杂，且溶铜效率较低的问题，提出一种自动溶铜的电镀线，所述电镀线包括溶铜装置与电镀缸体，所述溶铜装置包括主槽和副槽，所述主槽包括溶铜槽和存液槽，所述溶铜槽内溶解铜形成电镀溶液；所述电镀溶液通过溢流或管路输送至所述存液槽，再通过溢流或管路输送至所述副槽；所述存液槽与所述电镀缸体之间设置送液管路相连通，所述电镀溶液通过所述送液管路输送并蓄满所述电镀缸体；所述电镀缸体与所述溶铜槽之间设置回液管路相连通，所述电镀溶液通过所述回液管路输送回流至所述溶铜槽；所述副槽与所述溶铜槽之间设置调液管路相连通，所述电镀溶液通过所述调液管路输送调节至所述溶铜槽；所述电镀缸体内的所述电镀溶液通过溢流或管路输送至所述副槽。

2、可选地，所述电镀缸体包括阴极，所述阴极的两侧分别设置有一个侧喷管，两个所述侧喷管的一侧分别设置有一个阳极；所述阳极为不溶性阳极，两个所述不溶性阳极周围分别设置有一个阳极隔档，所述阳极隔档为多孔状隔板或具有框架支撑的隔膜，并包围所述不溶性阳极，或与所述电镀缸体的侧壁共同包围所述不溶性阳极；所述电镀溶液通过所述送液管路输送至所述侧喷管；所述阳极隔档内的所述电镀溶液通过所述回液管路输送回流至所述溶铜槽；所述阴极挂载有待电镀工件。

3、可选地，所述送液管路自所述存液槽向所述电镀缸体的方向上依次设置有第一泵体和第一过滤装置。

4、可选地，所述回液管路自所述电镀缸体向所述溶铜槽的方向上依次设置有第二泵体和第二过滤装置。

5、可选地，所述调液管路自所述副槽向所述溶铜槽的方向上依次设置有第三泵体和第三过滤装置及冷却装置。

6、可选地，两个所述阳极隔档之间设置有阳极通流管路并相互连通；所述阳极隔档内的所述电镀溶液通过溢流流入所述副槽。

7、可选地，所述溶铜装置还设置有主固定架，所述主固定架分为上溶铜层1310和下输送层1320，所述上溶铜层设置有溶铜槽与存液槽，所述下输送层设置有支撑框架及留存空间；所述溶铜槽由若干个子槽体并列组成，各个所述子槽体的边缘均为密封结构，所述存液槽位于所述子槽体的一侧，或位于所述子槽体之间；各个所述子槽体之间，及所述存液槽与所述子槽体之间，均设置有隔挡板，所述隔挡板的上方设置有溢流窗；所述存液槽的一侧设置有槽液溢流口；所述存液槽的侧壁设置有存蓄液出液口。

8、可选地，各个所述子槽体内分别设置有可拆卸的溶铜篮，所述溶铜篮为四壁密封，且其中相对的两壁设置有提手，且底部为多孔状底板的篮状结构；所述溶铜篮的内部中间位置设置有呈“u”型结构且开口向下的促溶隔板，所述促溶隔板与所述溶铜篮的侧壁密封连接，所述促溶隔板的两个侧壁为多孔状隔板；所述溶铜篮的底板上密封连接分布有若干个促溶管，各个所述促溶管与所述底板垂直，且管身为多孔状结构。

9、可选地，所述上溶铜层自上而下分为溶铜层及回液层，所述子槽体位于所述溶铜层，所述存液槽设置于所述上溶铜层；所述回液层设置有支撑所述溶铜篮的支撑柱，并设置有与所述下输送层连通的管路接入口。

10、可选地，所述副槽为密封腔体结构；所述副槽的一个侧壁上设置有副槽调液口，所述副槽的另一个侧壁上设置有副槽溢流入口及溶液吸入口。

11、可选地，所述溶铜装置与所述电镀缸体相邻并设置于其一侧；所述副槽与所述电镀缸体相邻设置，所述电镀缸体内的所述电镀溶液通过溢流流入所述副槽。

12、可选地，所述溶铜槽与所述副槽相邻设置，所述存液槽与所述溶铜槽相邻设置；所述副槽的底部与所述溶铜槽连通，所述电镀溶液通过所述副槽的底部形成液压溢流至所述溶铜槽；所述溶铜槽的所述电镀溶液通过溢流流入所述溶铜槽内。

13、本实用新型技术方案通过设计溶铜槽、存液槽、副槽，并形成三者之间的单向循环过程，有效实现从溶铜槽的溶铜至存液槽的平衡及使用至副槽的回收循环的过程，并形成由存液槽直接通向电镀缸体，使平衡均匀后的溶液有效利用与电镀上，提高电镀效率及品质，且设置电镀缸体内的溶液直接通向溶铜槽，以及副槽溶液也通向溶铜槽，形成对使用后的溶液的有效回收和循环，避免溶液之间的交叉混合污染，整体循环过程简单清晰，有效提升了电镀溶液的单向循环效果，从而降低溶液混合对溶铜产生的阻碍，提升溶铜效率，从而提升电镀效率和电镀均匀性等品质；进一步地将阳极与阴极采用阳极半隔档状态，形成新鲜电镀溶液由存液槽输送至侧喷管注入电镀缸体的阴极所在区域，而阳极区域的溶液被回收至溶铜槽的单向循环过程，使电镀缸体内部的溶液形成由新鲜电镀溶液至反应过后的溶液的单向流动，有效避免缸体内的溶液混合度过高导致的电镀效率降低品质降低的问题；进一步地将溶铜槽设计为溶铜篮，并设计促溶管、促溶隔板等结构，增加溶铜槽的可拆卸、更换、保养的便捷度，并有效增加溶铜溶液在溶铜槽内流动的交互面积，从而提高溶铜效率。