一种基于生箔机后喷淋装置的回液口调整结构的制作方法
- 国知局
- 2024-07-27 11:43:29
本技术涉及电解铜箔设备领域,尤其是涉及一种基于生箔机后喷淋装置的回液口调整结构。
背景技术:
1、生箔机的阳极槽接电源的正极,阴极辊接电源的负极。当硫酸铜电解液进入阳极槽体后,正负极间形成电场,在电场作用下,铜离子向阴极辊表面迁移并沉积,沉积出来的铜很薄,形成铜箔。阳极槽中的电解液会通过回液口溢流回下方的污液罐中。
2、为减缓阴极辊的氧化速率及阴极辊表面粗糙度的增长速率,同时也能一定程度上减少所生产的电解铜箔毛面上部分异常,如指甲印等,现有技术中,一般会选择在生箔机上加装后喷淋装置,即在生箔机的后方加装生箔液喷淋管,喷淋管道的管壁上设置有一排沿轴向等距排列的喷淋孔,硫酸铜溶液从喷淋孔中喷出,并均匀的喷在阴极管的表面,能够较好的提升生产效率,减少异常报废率。
3、但是,上述的后喷淋装置在使用过程中,由于后喷淋,会造成的回液口处液面高低不均,进而导致生箔机电解槽槽底最上面一块阳极板释放出的电流受积液液面限制,造成电镀不均匀,使铜箔产品产生局部基重偏差,可能会导致最终产品存在水波纹异常。此外,该后喷淋装置在使用过程中,电解液易在喷淋孔处发生结晶从而堵塞喷淋孔,造成铜箔产品存在色差现象。如若铜箔产品存在水波纹和色差,下游电池厂在使用时会存在易打折、引起褶皱的问题,造成电池内阻增加,不利于电池产品的质量。
技术实现思路
1、为解决上述问题,本实用新型提出了一种基于生箔机后喷淋装置的回液口调整结构。
2、本实用新型所采用的技术方案是:一种基于生箔机后喷淋装置的回液口调整结构,所述后喷淋装置安装在生箔机上,且包括有喷淋管道,所述喷淋管道上沿自身长向设有若干等距间隔排列的喷淋孔,所述生箔机的电解槽槽底设有阳极板,若干所述喷淋孔用于将硫酸铜溶液均匀的喷在阴极辊上成型的箔面上,并继续下流到所述阳极板上方,形成积液,所述生箔机上设有用于将积液溢流回污液罐的回液口,所述回液口调整结构包括:
3、挡板,放置在所述阳极板的上方,且位于所述回液口的一侧,用于加高所述积液的积液液位,所述积液经过所述挡板后下流到所述污液罐。
4、以下还提供了若干可选方式,但并不作为对上述总体方案的额外限定,仅仅是进一步的增补或优选,在没有技术或逻辑矛盾的前提下,各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合,还可以是多个可选方式之间进行组合。
5、优选的,所述挡板沿竖向布置,且挡住所述回液口的全部位置。
6、优选的,所述挡板设置在所述回液口的内侧。
7、优选的,所述挡板的两端设有用于配合安装在所述生箔机的机架上的连接块。
8、更优选的,所述挡板的高度为9~11cm。
9、本实用新型与现有技术相比较,其具有以下有益效果:
10、1、通过在原先电解液回流位置,即回液口处增加了10厘米高的挡板,使电解液在回流处需堆积到更高液位才能回流(积液液位需高于挡板),位于电解槽槽底最上方的阳极板会向上沿着电解液释放出电流,挡板所增加的电解液液位高度使得阳极板释放出来的电流有着足够的衰减空间,使得电镀在同一水平线上保持均匀,不会在水平方向上引起基重偏差,较好地缓解了电镀不均匀情况;
11、2、由于增加挡板,增加了积液液面的高度,使得阴极辊即将进入阳极槽的辊面始终保持浸泡在电解液中,不会因电解液在喷淋孔中发生结晶堵塞,导致无法对阴极辊面进行有效润湿从而出现色差异常的情况发生。
技术特征:1.一种基于生箔机后喷淋装置的回液口调整结构,所述后喷淋装置安装在生箔机上,且包括有喷淋管道,所述喷淋管道上沿自身长向设有若干等距间隔排列的喷淋孔,所述生箔机的电解槽槽底设有阳极板,若干所述喷淋孔用于将硫酸铜溶液均匀的喷在阴极辊上成型的箔面上,并继续下流到所述阳极板上方,形成积液,所述生箔机上设有用于将积液溢流回污液罐的回液口,其特征在于,所述回液口调整结构包括:
2.根据权利要求1所述的一种基于生箔机后喷淋装置的回液口调整结构,其特征在于,所述挡板沿竖向布置,且挡住所述回液口的全部位置。
3.根据权利要求2所述的一种基于生箔机后喷淋装置的回液口调整结构,其特征在于,所述挡板设置在所述回液口的内侧。
4.根据权利要求3所述的一种基于生箔机后喷淋装置的回液口调整结构,其特征在于,所述挡板的两端设有用于配合安装在所述生箔机的机架上的连接块。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种基于生箔机后喷淋装置的回液口调整结构,其特征在于,所述挡板的高度为9~11cm。
技术总结本技术公开了一种基于生箔机后喷淋装置的回液口调整结构,生箔机的电解槽槽底设有阳极板,后喷淋装置用于将硫酸铜溶液均匀的喷在阴极辊上成型的箔面上,并继续下流到阳极板上方,形成积液,生箔机上设有用于将积液溢流回污液罐的回液口,回液口调整结构包括挡板,放置在阳极板的上方,本技术通过在原先电解液回流位置加装挡板,使电解液需堆积到更高液位才能回流到污液罐,阳极板释放出来的电流有着足够的衰减空间,不会在水平方向上引起基重偏差,较好地缓解了电镀不均匀的情况,另外阴极辊即将进入阳极槽的辊面始终保持浸泡在电解液中,不会因电解液在喷淋孔中发生结晶堵塞,导致无法对阴极辊面进行有效润湿从而出现色差异常。技术研发人员:郭康杰受保护的技术使用者:浙江花园新能源股份有限公司技术研发日:20231103技术公布日:2024/6/11本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240726/119288.html
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