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电解装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-27 11:53:13

本发明涉及一种向电解槽供给箱内的液体来进行电解的电解装置。

背景技术:

1、通常,在电解装置中,利用泵向电解槽供给箱内的电解液来进行电解,但在电解装置的运转停止时,为了防止电解槽腐蚀,会将液体从电解槽排出。

2、下述专利文献1公开了一种在运转停止时利用重力排出电解槽内的液体的电解装置。该电解装置具备箱、设于箱的上方的电解槽、连接于电解槽的下方的供给歧管、设于电解槽的阳极室及阴极室的底部的供给喷嘴、以及设于供给喷嘴与供给歧管之间的供给管。而且,在上述电解装置中,在运转停止时,利用重力将电解槽内的液体从供给喷嘴经由供给管、供给歧管回收到箱内。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本特开2016-204698号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、为了利用重力排出电解槽内的液体,必须在比箱靠上方的位置设置电解槽的排出口。因此,存在如下问题:需要用于将相当重的重物即电解槽配置于高处的牢固且较大的架台,设置这样的架台花费高额的费用。

3、本发明的课题在于提供一种能够利用简单的结构将电解槽内的液体向箱排出的电解装置。

4、用于解决问题的方案

5、根据本发明,提供一种解决上述课题的以下的电解装置。即,提供:

6、“一种电解装置,其特征在于,

7、该电解装置将箱内的液体向电解槽供给来进行电解,

8、该电解装置具备:

9、泵;

10、第1管路,其连接所述箱与所述泵;

11、第2管路,其连接所述泵与所述电解槽;

12、第3管路,其连接所述第1管路与所述第2管路;

13、第4管路,其从所述第2管路的位于比与所述第3管路的连接部靠所述泵侧的位置的泵侧部分延伸至所述箱;以及

14、选择单元,其用于选择供给路径和返回路径中的任一者,所述供给路径用于利用所述泵将液体从所述箱经由所述第1管路和所述第2管路向所述电解槽供给,所述返回路径用于利用所述泵使液体从所述电解槽经由所述第3管路和所述第4管路向所述箱返回”。

15、优选的是,所述选择单元包括:第1开闭阀,其设于所述第1管路;第2开闭阀,其设于所述第2管路;第3开闭阀,其设于所述第3管路;第4开闭阀,其设于所述第4管路;以及控制器,其控制所述第1开闭阀、所述第2开闭阀、所述第3开闭阀以及所述第4开闭阀。

16、优选的是,所述选择单元包括:第1开闭阀,其设于所述第1管路;第2开闭阀,其设于所述第4管路;三通阀,其设于所述第2管路与所述第3管路的连接部;以及控制器,其控制所述第1开闭阀、所述第2开闭阀以及所述三通阀。

17、优选的是,所述选择单元包括:第1开闭阀,其设于所述第2管路;第2开闭阀,其设于所述第4管路;三通阀,其设于所述第1管路与所述第3管路的连接部;以及控制器,其控制所述第1开闭阀、所述第2开闭阀以及所述三通阀。

18、优选的是,所述选择单元包括:第1开闭阀,其设于所述第1管路;第2开闭阀,其设于所述第3管路;三通阀,其设于所述第2管路与所述第4管路的连接部;以及控制器,其控制所述第1开闭阀、所述第2开闭阀以及所述三通阀。

19、优选的是,所述选择单元包括:第1三通阀,其设于所述第1管路与所述第3管路的连接部;第2三通阀,其设于所述第2管路与所述第4管路的连接部;以及控制器,其控制所述第1三通阀和所述第2三通阀。

20、发明的效果

21、在本发明的电解装置中,通过在运转时选择供给路径,能够利用泵将液体从箱向电解槽供给,通过在停止运转时选择返回路径,能够利用液体供给时所使用的泵使液体从电解槽向箱返回。即,能够利用同一泵进行运转时的向电解槽的液体供给以及运转停止时的从电解槽的液体排出,因此,不需要用于将电解槽配置于高处的牢固且较大的架台,能够利用简单的结构将电解槽内的液体向箱排出。

技术特征:

1.一种电解装置,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的电解装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的电解装置,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的电解装置,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的电解装置,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的电解装置,其特征在于,

技术总结本发明提供一种电解装置,能够利用简单的结构将电解槽内的液体向箱排出。电解装置(2)具备:泵(8);第1管路(L1),其连接箱(6)与泵;第2管路(L2),其连接泵与电解槽(4);第3管路(L3),其连接第1管路与第2管路;第4管路(L4),其从第2管路的位于比与第3管路的连接部(10)靠泵侧的位置的泵侧部分延伸至箱;以及选择单元(12),其用于选择供给路径和返回路径中的任一者,所述供给路径用于利用泵将液体从箱经由第1管路和第2管路向电解槽供给,所述返回路径用于利用泵使液体从电解槽经由第3管路和第4管路向箱返回。技术研发人员:松井仁司受保护的技术使用者:株式会社德山技术研发日:技术公布日:2024/6/26

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