一种应用于自动化产线的封装基板电镀镍金治具的制作方法

本技术属于pcb制造行业的封装基板的电镀镍金领域，特别是封装基板电镀镍金治具。

背景技术：

1、随着电子技术的发展，pcb板制造行业需求旺盛，通常在pcb板上连接有各种电子元件，例如，电感、电容、集成芯片、变压器等电子设备。

2、对封装基板的电镀镍金有了更高的要求，现在封装基板行业使用的电镀镍金治具多为手动、半自动上下料，无法满足自动化需求，在此背景下设计一种可满足电镀镍金机使用机械手自动上下料的电镀治具，实现封装基板电镀镍金生产的自动化。

3、现有治具现存在缺点与不足：

4、1.精度误差偏大：误差精度±2mm；

5、2.封装基板厚度＜0.1mm掉板/板破率高(掉板率＜0.3‰)；

6、3.外表喷涂层效果差，金属框架被电镀上金属频率高。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型的治具为适用封装基板电镀镍金机使用机械手自动上下料而开发的治具，该治具通过金属框架(sus304/sus316/钛ti)、导电夹点(根据实际需求设计≥4)与封装基板产品尺寸的对应实现导电电镀。并通过表面喷涂绝缘材料实现避免治具本身被电镀上金属。

2、主要结构如下：

3、1.金属框架：固定于主设备的阴极金属扁上，并提供良好导电性。

4、2.连接轴肩膀：链接治具固定部分与活动部分。

5、3.导电铜环：给治具活动部分提供良好导电及轴承作用。

6、4.复位弹簧：让活动部分按需要恢复到固定位置1

7、5.压紧弹片+弹片扣锁：给治具提供压力以保证夹住封装基板，并在生产过程中保持夹紧状态。

8、6.活动导电压杆：与底部框架一起夹住产品并给其提供电流。

9、7.辅助夹点固定弹片：辅助夹点的固定座，并提供压力。

10、8.辅助夹点：给产品增加夹持力，保证产品在生产中不掉落、不撕裂。

11、通过以上设计思路，本实用新型还可采用如下技术方案。

12、一种应用于自动化产线的封装基板电镀镍金治具，包含金属框架、连接轴肩膀、压紧弹片、弹片扣锁和两侧活动压杆，上述压紧弹片安装于两侧活动压杆上方，上述弹片扣锁安装于上述金属框架顶部框架下，上述金属框架通过上述连接轴肩膀与上述活动压杆连接。

13、进一步的，上述封装基板电镀镍金治具还设有固定弹片及辅助夹点，固定弹片上述辅助夹点的固定座，安装在上述活动压杆上。

14、进一步的，上述封装基板电镀镍金治具，辅助夹点为软质材料锥头平底结构，辅助夹点底部还设有十字槽。

15、进一步的，上述封装基板电镀镍金治具，辅助夹点为材质为橡胶、硅胶、铁氟龙中任意一种。

16、进一步的，上述封装基板电镀镍金治具，金属框架1上部设有两根金属连接条，上述金属连接条还设有开孔。

17、进一步的，上述封装基板电镀镍金治具，两侧活动压杆导电铜环。

18、进一步的，上述封装基板电镀镍金治具表面喷涂绝缘材料。

19、进一步的，上述封装基板电镀镍金治具还设有活动导电压杆。

20、进一步的，上述封装基板电镀镍金治具为两侧对称结构，活动导电压杆数量大于等于四个。

21、进一步的，上述封装基板电镀镍金治具，金属框架材质为sus304、sus316和钛中任意一种。

22、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.一种应用于自动化产线的封装基板电镀镍金治具，其特征在于，所述封装基板电镀镍金治具包含金属框架(1)、连接轴肩膀(3)、压紧弹片(6)、弹片扣锁(7)和两侧活动压杆(11)，所述压紧弹片(6)安装于两侧活动压杆(11)上方，所述弹片扣锁(7)安装于所述金属框架(1)顶部框架下，所述金属框架(1)通过所述连接轴肩膀(3)与所述活动压杆(11)连接。

2.根据权利要求1所述封装基板电镀镍金治具，其特征在于，所述封装基板电镀镍金治具还设有固定弹片(9)及辅助夹点(10)，所述固定弹片(9)为所述辅助夹点(10)的固定座，安装在所述活动压杆(11)上。

3.根据权利要求2所述封装基板电镀镍金治具，其特征在于，所述辅助夹点(10)为软质材料锥头平底结构，所述辅助夹点(10)底部还设有十字槽。

4.根据权利要求3所述封装基板电镀镍金治具，其特征在于，所述辅助夹点(10)材质为橡胶、硅胶、铁氟龙中任意一种。

5.根据权利要求4所述封装基板电镀镍金治具，其特征在于，所述金属框架(1)上部设有两根金属连接条(2)，所述金属连接条(2)还设有开孔。

6.根据权利要求5所述封装基板电镀镍金治具，其特征在于，所述两侧活动压杆(11)设有导电铜环(4)。

7.根据权利要求6所述封装基板电镀镍金治具，其特征在于，所述封装基板电镀镍金治具表面喷涂绝缘材料。

8.根据权利要求7所述封装基板电镀镍金治具，其特征在于，所述封装基板电镀镍金治具还设有活动导电压杆(8)。

9.根据权利要求8所述封装基板电镀镍金治具，其特征在于，所述封装基板电镀镍金治具为两侧对称结构，所述活动导电压杆(8)数量大于等于四个。

10.根据权利要求9所述封装基板电镀镍金治具，其特征在于，金属框架(1)材质为sus304、sus316和钛中任意一种。

技术总结本技术提供一种应用于自动化产线的封装基板电镀镍金治具，具有压紧弹片通过其杠杆作用传动压杆，使压杆上的导电夹点与框架夹点把板材夹紧。还设有挂架扣锁，锁住压紧弹片，使挂架保持夹紧状态。进一步设有辅助夹点，材质可选择橡胶、硅胶、铁氟龙等，作用：给板材提供额外的加持力，降低掉板率。本技术的此治具为了适用封装基板电镀镍金机使用机械手自动上下料而开发的治具。通过表面喷涂绝缘材料实现避免治具本身被电镀上金属。可实现封装基板电镀镍金工序机械手上下料，节约了75％的人工，提升了生产效率，给PCB行业电镀镍金设备提供了自动化解决方案。技术研发人员：胡义香受保护的技术使用者：常州秉卓科技有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/4