电解液及硬质合金加工方法与流程

本发明涉及一种电解液及合金加工方法，且尤其涉及一种适用于硬质合金加工的电解液及硬质合金加工方法。

背景技术：

1、对于碳化钨材料，目前多以放电或钻石磨棒磨削的方式进行加工。然而，前述的方式存在加工速度缓慢、电极/刀具消耗、热效应和/或白层生成等问题。

技术实现思路

1、本发明是针对一种电解液及硬质合金加工方法，其适用于硬质合金加工。

2、根据本发明的实施例，电解液适用于硬质合金加工。电解液ph值为2～9。电解液包括盐类水溶液。盐类包括碱金族阳离子、碱土族阳离子或上述的组合。硬质合金包括钨及第二金属元素。其中钨于硬质合金中的重量百分比大于第二金属元素于硬质合金中的重量百分比。硬质合金适于电解液中形成钝化膜。钝化膜包括钨的氧化物、第二金属元素的氧化物、第二金属元素的氢氧化物或上述的组合。钝化膜的硬度小于硬质合金的硬度。

3、根据本发明的一实施例，盐类于电解液中的浓度介于3wt％至20wt％；电解液的导电率介于20-200ms/cm。

4、根据本发明的一实施例，盐类包括氯离子、硝酸根离子、亚硝酸根离子、氯酸根离子、亚氯酸根离子、酒石酸根或上述的组合。

5、根据本发明的实施例，硬质合金加工方法包括以下步骤：提供硬质合金；通过电解液以使硬质合金的表面上形成钝化膜，其中钝化膜的硬度小于硬质合金的硬度；以及通过工件移除于硬质合金的表面上所形成的钝化膜。

6、根据本发明的一实施例，于形成钝化膜的步骤中，电解液与硬质合金的表面相接触，电解液电耦接至负电位，且硬质合金电耦接至正电位。

7、根据本发明的一实施例，负电位与正电位的电位差介于0.5v至15v。

8、根据本发明的一实施例，工件的硬度大于钝化膜的硬度。

9、根据本发明的一实施例，工件的硬度小于或等于硬质合金的硬度。

10、根据本发明的一实施例，工件的硬度大于钝化膜的硬度，且工件的硬度小于或等于硬质合金的硬度。

11、根据本发明的一实施例，电解液ph值为2～9。电解液包括盐类水溶液。盐类包括碱金族阳离子、碱土族阳离子或上述的组合。硬质合金包括钨及第二金属元素。钨于硬质合金中的重量百分比大于第二金属元素于硬质合金中的重量百分比。钝化膜包括钨的氧化物、第二金属元素的氧化物、第二金属元素的氢氧化物或上述的组合。

12、根据本发明的一实施例，盐类于电解液中的浓度介于3wt％至20wt％；且电解液的导电率介于20-200ms/cm。

13、根据本发明的一实施例，盐类包括氯离子、硝酸根离子、亚硝酸根离子、氯酸根离子、亚氯酸根离子或上述的组合。

14、基于上述，电解液可适用于硬质合金加工。并且，通过上述的方式，可以通过电解液以使硬度较大的硬质合金的表面上形成硬度较小的钝化膜，而适于通过工件移除前述形成的钝化膜，以适用于硬质合金加工。

技术特征：

1.一种电解液，其特征在于，适用于硬质合金加工，所述电解液ph值为2～9且包括：

2.根据权利要求1所述的电解液，其特征在于，其中：

3.根据权利要求1所述的电解液，其特征在于，其中所述盐类包括氯离子、硝酸根离子、亚硝酸根离子、氯酸根离子、亚氯酸根离子、酒石酸根或上述的组合。

4.一种硬质合金加工方法，其特征在于，包括：

5.根据权利要求4所述的硬质合金加工方法，其特征在于，其中于形成所述钝化膜的步骤中，所述电解液与所述硬质合金的所述表面相接触，所述电解液电耦接至负电位，且所述硬质合金电耦接至正电位。

6.根据权利要求5所述的硬质合金加工方法，其特征在于，其中所述负电位与所述正电位的电位差介于0.5v至15v。

7.根据权利要求4所述的硬质合金加工方法，其特征在于，其中：

8.根据权利要求4所述的硬质合金加工方法，其特征在于，其中所述电解液ph值为2～9且包括：

9.根据权利要求4所述的硬质合金加工方法，其特征在于，其中：

10.根据权利要求4所述的硬质合金加工方法，其特征在于，其中所述盐类包括氯离子、硝酸根离子、亚硝酸根离子、氯酸根离子、亚氯酸根离子或上述的组合。

技术总结本发明提供一种电解液及硬质合金加工方法，所述电解液适用于硬质合金加工。电解液pH值约为2～9。电解液包括盐类水溶液。盐类包括碱金族阳离子、碱土族阳离子或上述的组合。硬质合金包括钨及第二金属元素。其中钨于硬质合金中的重量百分比大于第二金属元素于硬质合金中的重量百分比。硬质合金适于电解液中形成钝化膜。钝化膜包括钨的氧化物、第二金属元素的氧化物、第二金属元素的氢氧化物或上述的组合。钝化膜的硬度小于硬质合金的硬度。技术研发人员：刘美仪,张振晖,陈子鸿受保护的技术使用者：财团法人金属工业研究发展中心技术研发日：技术公布日：2024/7/4