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一种电解铜添加剂控制方法、系统、设备及存储介质与流程

  • 国知局
  • 2024-07-27 11:56:38

本发明涉及铜电解,具体而言,涉及一种电解铜添加剂控制方法、系统、设备及存储介质。

背景技术:

1、铜电解通过将粗铜预先制成厚板作为阳极,纯铜制成薄片作阴极,以硫酸和硫酸铜的混合液作为电解液。通电后,铜从阳极溶解成铜离子向阴极移动,到达阴极后获得电子而在阴极析出电解铜。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子。由于这些离子与铜离子相比不易析出,所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。这样生产出来的铜板,称为“电解铜”,质量极高,可以用来制作电气产品。

2、多年来,随着中国铜冶炼企业产能的不断扩张,在生产制造过程中,如何高精度地实现添加剂的均匀控制是十分重要的一项工作,这对于生产电解铜的结果有较大影响。传统的添加剂均匀添加控制常用二种方式,一种是通过计量泵的粗控制,另一种是用常规的测量仪表和调节阀控制,这二种方式添加精度均在20±10mm/次左右变化,无法满足更高的产品质量管理需要。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是,为克服以上现有技术的缺陷,本发明提供一种电解铜添加剂控制方法、系统、设备及存储介质,能够实现高精度均匀添加添加剂,使得电解铜满足更高的质量需求。

2、本发明提供一种电解铜添加剂控制方法,包括以下步骤:

3、s1、预设添加剂首次添加时的持续时间t、时间修正系数k以及添加剂的期望下降液位h0;

4、s2、根据当前设置的持续时间t添加一次添加剂,计算添加剂的实际下降液位h;

5、s3、根据实际下降液位h与期望下降液位h0获得液位差δh,其中,δh=h-h0;

6、s4、判断δh的大小,如果δh>0,则转向步骤s5,如果δh<0,则转向步骤s6,如果δh=0,则转向步骤s7;

7、s5、判断添加剂是否用尽,如果未用尽,则计算下一次添加剂添加时的持续时间t,t=t-k,返回步骤s2,如果已用尽,则转向步骤s8;

8、s6、判断添加剂是否用尽,如果未用尽,则计算下一次添加剂添加时的持续时间t,t=t+k,返回步骤s2,如果已用尽,则转向步骤s8;

9、s7、判断添加剂是否用尽,如果未用尽,则直接返回步骤s2,如果已用尽,则转向步骤s8;

10、s8、结束。

11、本申请与现有技术相比,具有以下优点:可以通过每次添加剂的添加时计算实际下降液位和期望下降液位的液位差,如果液位差超出范围,则通过时间系数对持续时间不断修正,使得实际下降液位不断接近期望下降液位,能够实现高精度均匀添加添加剂,使得电解铜满足更高的质量需求。

12、在一种可能的实施方式中,期望下降液位h0为3mm,误差范围为±1mm。

13、与现有技术相比,采用上述技术方案的期望下降液位和误差范围能够使得生产过程中高精度均匀添加添加剂。

14、在一种可能的实施方式中,通过电磁阀控制添加剂的添加。

15、与现有技术相比,采用上述技术方案能够有效控制添加剂添加,实现高精度均匀添加。

16、在一种可能的实施方式中,添加剂的液位通过超声波液位计或雷达液位计检测。

17、与现有技术相比,采用上述技术方案能够有效准确地检测液位变化。

18、本申请还提供一种电解铜添加剂控制系统,包括反应池、添加剂容器、电磁阀、液位计以及终端计算机;添加剂容器用于往反应池中加入添加剂;电磁阀与添加剂容器连接,用于控制添加剂容器往反应池中加入定量添加剂;液位计设置在反应池以及添加剂容器中,用于测量液位;液位计以及电磁阀均与终端计算机通信连接。

19、该系统可以有效通过液位计收集液位信息,使得终端计算机有效控制电磁阀的开关,实现高精度均匀添加添加剂,使得电解铜满足更高的质量需求。

20、本申请还提供一种设备,设备包括:处理器、存储器以及系统总线;处理器以及存储器通过系统总线连接;存储器用于存储一个或多个程序,一个或多个程序包括指令,指令当被处理器执行时使处理器执行上述的电解铜添加剂控制方法。

21、一种存储介质,存储介质中存储有指令,当指令在电子设备上运行时,使得电子设备执行上述的电解铜添加剂控制方法。

技术特征:

1.一种电解铜添加剂控制方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的电解铜添加剂控制方法,其特征在于,所述期望下降液位h0为3mm,误差范围为±1mm。

3.根据权利要求1或2所述的电解铜添加剂控制方法,其特征在于,通过电磁阀控制添加剂的添加。

4.根据权利要求3所述的电解铜添加剂控制方法,其特征在于,所述添加剂的液位通过超声波液位计或雷达液位计检测。

5.一种电解铜添加剂控制系统,其特征在于,包括反应池(1)、添加剂容器(2)、电磁阀(3)、液位计(4)以及终端计算机(5);所述添加剂容器(2)用于往所述反应池(1)中加入添加剂;所述电磁阀(3)与所述添加剂容器(2)连接,用于控制所述添加剂容器(2)往所述反应池(1)中加入定量添加剂;所述液位计(4)设置在反应池(1)以及添加剂容器(2)中,用于测量液位;所述液位计(4)以及电磁阀(3)均与终端计算机(5)通信连接。

6.一种设备,其特征在于,所述设备包括:处理器、存储器以及系统总线;所述处理器以及所述存储器通过所述系统总线连接;所述存储器用于存储一个或多个程序,所述一个或多个程序包括指令,所述指令当被所述处理器执行时使所述处理器执行权利要求1至4任意一项所述的电解铜添加剂控制方法。

7.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质中存储有指令,当所述指令在电子设备上运行时,使得所述电子设备执行权利要求1至4任意一项所述的电解铜添加剂控制方法。

技术总结本发明提供一种电解铜添加剂控制方法,涉及电解铜技术领域,该方法可以通过在每次添加剂添加时计算实际下降液位和期望下降液位的液位差,如果液位差超出一定范围,则通过时间系数对添加剂添加时的持续时间进行不断修正,使得实际下降液位不断接近期望下降液位,能够实现高精度均匀添加添加剂,使得电解铜满足更高的质量需求。技术研发人员:李先华,彭学东,俞晓会,孟海伦受保护的技术使用者:浙江富冶集团有限公司技术研发日:技术公布日:2024/7/4

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