晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备的制作方法

本技术涉及晶圆凸块电镀加工，具体地说，涉及晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备。

背景技术：

1、晶圆凸块在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色，因为它们是半导体器件制造的基础，现代集成电路中的晶体管、电容器和电阻器等元件都是通过在晶圆上建立复杂的电路结构而构成的，晶圆凸块的制造过程需要高精度的设备和技术，以确保其质量和高可靠性，因此在晶圆凸块电镀加工的技术领域中，需要用到晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备。

2、然而现有技术中的电镀设备通常使用机械搅拌或气体搅拌来混合电镀液，然而，这种方法难以保证液体中的化学物质充分混合，在使用过程中容易出现混匀不均的情况，从而导致电镀层的厚度、均匀性较差，为此，我们提出晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备，解决了现有技术中的电镀设备通常使用机械搅拌或气体搅拌来混合电镀液，然而，这种方法难以保证液体中的化学物质充分混合的问题。

3、(二)技术方案

4、本为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备，包括，

5、电镀组件，包括箱体，所述箱体内腔的两侧均设置有超声波发生器，所述箱体内腔的左侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一皮带轮，所述第一皮带轮的表面套设有皮带本体，所述皮带本体内腔的右侧活动连接有第二皮带轮，所述第二皮带轮的顶部固定连接有搅拌轴，所述搅拌轴的顶部通过轴承活动连接有防护罩，所述防护罩的底部与箱体的内壁固定连接，所述搅拌轴的表面套设有搅拌杆；以及

6、调节组件，所述调节组件包括四个固定杆，四个固定杆的底部均与箱体的顶部固定连接，四个固定杆的顶部之间固定连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有液压气缸，所述液压气缸的输出端贯穿至固定板的底部并固定连接有定位板，所述定位板顶部的右侧固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端贯穿至定位板的底部并固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮的左侧啮合连接有第二齿轮，所述第二齿轮的顶部与定位板的底部活动连接，所述第二齿轮的底部固定连接有安装架。

7、作为优选方案，所述箱体的后侧开设有排液孔，所述排液孔的内腔设置有密封塞。

8、作为优选方案，所述箱体内腔的两侧均开设有散热槽，所述箱体的两侧均固定连接有防尘网。

9、作为优选方案，所述第二皮带轮的顶部固定连接有定位环，所述定位环的内腔与搅拌轴的表面固定连接。

10、作为优选方案，所述搅拌轴的表面套设有密封圈，所述密封圈的底部与箱体的内壁固定连接。

11、作为优选方案，所述定位板的两侧均固定连接有滑套，所述滑套的内腔活动连接有滑杆，所述滑杆的顶部与固定板的底部固定连接，所述滑杆的底部与箱体的顶部固定连接。

12、作为优选方案，所述定位板的顶部固定连接有限位套，所述限位套的内腔与液压气缸的输出端固定连接。

13、作为优选方案，所述第二电机的表面套设有固定环，所述固定环的底部与定位板的顶部固定连接。

14、(三)有益效果

15、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：通过电镀组件的设置，能够对箱体内部的电镀液和化学物质充分混合，提高晶圆凸块的电镀质量，通过调节组件的设置，能够对晶圆凸块的高度和角度进行调节，提高晶圆凸块加工效率。

技术特征：

1.晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备，其特征在于：所述箱体(101)的后侧开设有排液孔(3)，所述排液孔(3)的内腔设置有密封塞(4)。

3.根据权利要求1所述的晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备，其特征在于：所述箱体(101)内腔的两侧均开设有散热槽(5)，所述箱体(101)的两侧均固定连接有防尘网(6)。

4.根据权利要求1所述的晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备，其特征在于：所述第二皮带轮(106)的顶部固定连接有定位环(7)，所述定位环(7)的内腔与搅拌轴(107)的表面固定连接。

5.根据权利要求1所述的晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备，其特征在于：所述搅拌轴(107)的表面套设有密封圈(8)，所述密封圈(8)的底部与箱体(101)的内壁固定连接。

6.根据权利要求1所述的晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备，其特征在于：所述定位板(204)的两侧均固定连接有滑套(9)，所述滑套(9)的内腔活动连接有滑杆(10)，所述滑杆(10)的顶部与固定板(202)的底部固定连接，所述滑杆(10)的底部与箱体(101)的顶部固定连接。

7.根据权利要求1所述的晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备，其特征在于：所述定位板(204)的顶部固定连接有限位套(11)，所述限位套(11)的内腔与液压气缸(203)的输出端固定连接。

8.根据权利要求1所述的晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备，其特征在于：所述第二电机(205)的表面套设有固定环(12)，所述固定环(12)的底部与定位板(204)的顶部固定连接。

技术总结本技术涉及晶圆凸块电镀加工技术领域，且公开了晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备，包括电镀组件，包括箱体，所述箱体内腔的两侧均设置有超声波发生器，所述箱体内腔的左侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一皮带轮，所述第一皮带轮的表面套设有皮带本体，所述皮带本体内腔的右侧活动连接有第二皮带轮，所述第二皮带轮的顶部固定连接有搅拌轴，所述搅拌轴的顶部通过轴承活动连接有防护罩。本技术所达到的有益效果是：通过电镀组件的设置，能够对箱体内部的电镀液和化学物质充分混合，提高晶圆凸块的电镀质量，通过调节组件的设置，能够对晶圆凸块的高度和角度进行调节，提高晶圆凸块加工效率。技术研发人员：凌永康,张勇,杜良辉,章剑受保护的技术使用者：江苏晶度半导体科技有限公司技术研发日：20231124技术公布日：2024/7/15