一种铜箔制造的电镀装置的制作方法

本技术属于铜箔制造，具体涉及一种铜箔制造的电镀装置。

背景技术：

1、铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样；

2、在现有技术中，铜箔的用途十分的广泛，铜箔不仅能够运用在电路上，同样在装饰行业也十分的受欢迎，而铜箔在生产过程中，需要通过电镀工艺，对其进行电镀，而在铜箔制造的电镀工艺中，需要将铜箔放置在渡槽内，而渡槽内的镀液具有一定的危险性，所以工作人员在进行电镀的时候，将铜箔放置入渡槽内或者从渡槽内取出，都具有一定的危险性，因此，我们提出一种铜箔制造的电镀装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种铜箔制造的电镀装置，以解决铜箔从渡槽内取出或放入具有一定风险的技术问题，达到降低铜箔放置和取出危险性的目的。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种铜箔制造的电镀装置，包括渡槽，所述渡槽的正面靠近左侧顶部处设置有控制面板，所述渡槽的正面且位于控制面板的下方设置有电磁阀，所述渡槽的左侧设置有电镀整流机，所述渡槽的顶部靠近左侧处设置有耐腐蚀温度传感器，所述渡槽的顶部靠近右侧正面和背面处对称设置有两个电动推杆，所述电动推杆的输出端设置有阴极组件，所述渡槽的顶部靠近背面中心处设置有电镀装置，所述渡槽的内部靠近左侧处设置有阳极组件，所述渡槽的内侧壁内部设置有若干个加热管；

3、所述电镀装置包括安装箱，所述安装箱的顶部设置有步进电机，所述步进电机的输出端且位于安装箱的内部设置有螺纹杆，所述螺纹杆的外围延伸至正面设置有滑动块，所述滑动块的底部设置有连接辊，所述连接辊的底部设置有放置篮。

4、进一步的，所述阴极组件包括连接板，所述连接板的底部设置有悬挂篮，所述悬挂篮的内部设置有阴极。

5、通过上述技术方案，通过阴极组件的设置，能够有效与阳极组件进行配合，对铜箔进行电镀加工。

6、进一步的，所述阳极组件包括悬挂棒，所述悬挂棒的底部设置有阳极网篮，所述阳极网篮的内部设置有阳极。

7、通过上述技术方案，通过阳极组件的设置，能够有效与阴极组件进行配合，对铜箔进行电镀加工。

8、进一步的，所述电动推杆的固定端与渡槽螺栓固定，所述电动推杆的输出端与连接板螺栓固定。

9、通过上述技术方案，通过电动推杆的设置，电动推杆能够有效带动连接板进行移动，从而带动阴极组件进行移动，从而加大工作电流。

10、进一步的，所述螺纹杆与步进电机的输出端螺栓固定，所述螺纹杆与安装箱转动连接，所述滑动块与螺纹杆螺纹连接。

11、通过上述技术方案，通过螺纹杆与步进电机螺栓固定，滑动块与螺纹杆螺纹连接，使步进电机能够有效带动滑动块进行滑动，从而为其提供动力。

12、进一步的，所述连接辊与滑动块螺栓固定，所述放置篮与连接辊螺栓固定

13、通过上述技术方案，通过连接辊与滑动块的螺栓固定，放置篮与连接辊螺栓固定，能够通过步进电机进行带动滑动块上下移动，来同步带动放置篮上下移动，从而对铜箔进行放置盒拿取。

14、本实用新型的有益效果是：本实用新型中，通过电镀装置的设置，步进电机能够有效带动螺纹杆进行转动，从而使螺纹杆能够带动滑动块进行滑动，滑动块能够有效带动与之连接的连接辊与放置篮上下移动，从而使铜箔在生产过程中，无需接触渡槽内的镀液，能够更加安全，而耐腐蚀温度传感器能够有效检测镀液的温度，从而控制加热管的加热，阴极组件和阳极组件能够有效配合电镀整流机进行电镀工作，电动推杆则能够带动阴极组件进行移动，从而加大工作电流，提高电镀效果。

15、为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种铜箔制造的电镀装置，其特征在于，包括：渡槽(1)，所述渡槽(1)的正面靠近左侧顶部处设置有控制面板(2)，所述渡槽(1)的正面且位于控制面板(2)的下方设置有电磁阀(3)，所述渡槽(1)的左侧设置有电镀整流机(4)，所述渡槽(1)的顶部靠近左侧处设置有耐腐蚀温度传感器(5)，所述渡槽(1)的顶部靠近右侧正面和背面处对称设置有两个电动推杆(6)，所述电动推杆(6)的输出端设置有阴极组件(7)，所述渡槽(1)的顶部靠近背面中心处设置有电镀装置(8)，所述渡槽(1)的内部靠近左侧处设置有阳极组件(9)，所述渡槽(1)的内侧壁内部设置有若干个加热管(10)；

2.如权利要求1所述的一种铜箔制造的电镀装置，其特征在于，所述阴极组件(7)包括连接板(71)，所述连接板(71)的底部设置有悬挂篮(72)，所述悬挂篮(72)的内部设置有阴极(73)。

3.如权利要求2所述的一种铜箔制造的电镀装置，其特征在于，所述阳极组件(9)包括悬挂棒(91)，所述悬挂棒(91)的底部设置有阳极网篮(92)，所述阳极网篮(92)的内部设置有阳极(93)。

4.如权利要求3所述的一种铜箔制造的电镀装置，其特征在于，所述电动推杆(6)的固定端与渡槽(1)螺栓固定，所述电动推杆(6)的输出端与连接板(71)螺栓固定。

5.如权利要求4所述的一种铜箔制造的电镀装置，其特征在于，所述螺纹杆(83)与步进电机(82)的输出端螺栓固定，所述螺纹杆(83)与安装箱(81)转动连接，所述滑动块(84)与螺纹杆(83)螺纹连接。

6.如权利要求5所述的一种铜箔制造的电镀装置，其特征在于，所述连接辊(85)与滑动块(84)螺栓固定，所述放置篮(86)与连接辊(85)螺栓固定。

技术总结本技术属于铜箔制造技术领域，具体涉及一种铜箔制造的电镀装置，这种铜箔制造的电镀装置包括：渡槽，所述渡槽的正面靠近左侧顶部处设置有控制面板，所述渡槽的正面且位于控制面板的下方设置有电磁阀，所述渡槽的左侧设置有电镀整流机，所述渡槽的顶部靠近左侧处设置有耐腐蚀温度传感器，所述渡槽的顶部靠近右侧正面和背面处对称设置有两个电动推杆，所述电动推杆的输出端设置有阴极组件，所述渡槽的顶部靠近背面中心处设置有电镀装置，所述渡槽的内部靠近左侧处设置有阳极组件，所述渡槽的内侧壁内部设置有若干个加热管，这种铜箔制造的电镀装置具有能够有效将铜箔放置到镀液当中，避免人工放置容易出现危险的情况的效果。技术研发人员：虞靖,刘瑞松受保护的技术使用者：江苏铭丰电子材料科技有限公司技术研发日：20231030技术公布日：2024/7/18