一种芯片的封装结构的制作方法

本实用新型涉及封装领域，更具体地，本实用新型涉及芯片的一种封装结构，例如麦克风封装结构、环境传感器封装结构等。

背景技术：

现在电子器件中，不论是在运输还是在使用的过程中，都具有外部封装结构，例如MEMS麦克风、MEMS惯性传感器、光电传感器等，通过将芯片固定在电路基板上，并在电路基板上设置一壳体，形成用于封装芯片的密闭或非密闭空间。通过这样的封装结构，不但可以防止异物进入，以损害内部较为敏感的芯片，而且还使得电子器件具有抗压能力。

随着科技的发展，手机、笔记本等电子设备的功能越来越多。微机电系统制造的芯片，例如MEMS麦克风、MEMS加速度计、MEMS陀螺仪等，由于其轻、薄等特点，被广泛应用在这类电子设备中。

面对电子设备中复杂的电磁环境、装配工艺环境等，例如要求MEMS芯片具备抗电磁环境、隔热性好等性能，这对芯片的封装提出了更高的要求。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供了一种芯片的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种芯片的封装结构，包括基板、壳体；所述壳体固定在基板上并与基板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；

所述壳体包括连接在一起且形状相匹配的内壳、外壳；所述内壳、外壳中的至少一个采用金属材质；所述内壳、外壳均包括与基板相对的顶部，以及侧壁部；所述外壳的至少部分顶部与内壳的至少部分顶部之间具有间隙。

可选地，所述外壳的侧壁部与所述内壳的侧壁部连接在一起。

可选地，所述内壳采用金属材质，外壳采用塑料材质；或者是，所述内壳采用塑料材质，所述外壳采用金属材质。

可选地，所述内壳、外壳均采用金属材质。

可选地，两层板材层叠在一起后并通过冲压的方式共同成型所述内壳、外壳。

可选地，所述内壳、外壳的侧壁通过冲压的方式连接在一起。

可选地，在所述外壳的顶部或者内壳的顶部设置有连通所述间隙的通孔。

可选地，所述外壳、内壳的侧壁部用于与基板连接的位置向外侧弯折，并形成与基板贴合在一起的弯折部。

可选地，所述芯片为MEMS麦克风芯片，还包括位于内腔中的ASIC芯片。

可选地，所述基板为电路板。

本实用新型的封装结构，采用双层壳结构，且在二者的顶部之间设置间隙，该间隙内的介质可以为空气，由此可隔断外壳与内壳顶部之间的热传导，保证了壳体的隔热效果，使得该封装结构可以应用在温度较高的环境中使用或者装配。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装结构的示意图。

图2是本实用新型封装结构另一实施方式的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种芯片的封装结构，其包括基板、壳体、芯片，芯片位于由基板、壳体围成的内腔中。

本实用新型的芯片可以是MEMS麦克风芯片，也可以是MEMS环境传感器芯片，例如MEMS加速度计芯片、MEMS陀螺仪芯片、MEMS压力传感器芯片等。

为了便于说明，下面以MEMS麦克风的封装结构为例，对本实用新型的技术内容进行详尽的描述。

本实用新型的基板可以是电路板1，壳体与电路板1贴装在一起，形成了芯片的封闭容腔。壳体可以包括与电路板1相对的顶部，以及从顶部四周边缘并相对于顶部垂直延伸的侧壁部。侧壁部与顶部围成了半包围结构，电路板1固定在壳体的开口端位置，二者共同形成了具有内腔的外部封装结构。

本实用新型的封装结构，在电路板1上设置有MEMS麦克风芯片6以及ASIC芯片7，电路板1上对应MEMS麦克风芯片6的位置设置有声孔8，以便声音进入。其中，MEMS麦克风芯片6为将声音信号转化为电信号的换能部件，该MEMS麦克风芯片6利用MEMS(微机电系统)工艺制作。MEMS麦克风芯片6与ASIC芯片7连接在一起，使得MEMS麦克风芯片6输出的电信号可以传输到ASIC芯片7中，并被ASIC芯片7处理、输出。

MEMS麦克风芯片6与ASIC芯片7之间可以通过金线连接，也可以通过电路板1中的电路布图导通，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

本实用新型的壳体包括连接在一起内壳2、外壳3。内壳2、外壳3中的至少一个采用金属材质，以保证壳体的电磁屏蔽效果。例如在本实用新型一个实施方式中，外壳3采用塑料材质，内壳2采用金属材质；或者是，外壳3采用金属材质，内壳2采用塑料材质。在本实用新型另一个实施方式中，外壳3与内壳2均采用金属材质，可以提高壳体的抗电磁干扰能力。

参考图1，内壳2与外壳3的形状相匹配，例如内壳2、外壳3均包括与电路板1相对的顶部，以及从顶部四周边缘向下延伸的侧壁部9。外壳3套在内壳2的外侧，且连接在一起。二者连接的位置可以是内壳2、外壳3的侧壁部9位置，例如内壳2、外壳3的侧壁部9可以通过胶、焊接等本领域技术人员所熟知的方式结合在一起。

内壳2、外壳3侧壁部9的底端与电路板1可以通过焊接等方式固定连接在一起。在本实用新型一个优选的实施方式中，外壳3、内壳2的侧壁部9用于与电路板1连接的位置向外侧弯折，并形成与电路板1表面齐平的弯折部10。可通过该弯折部10与电路板1贴合在一起，完成壳体与电路板1的连接。

外壳3的至少部分顶部与内壳2的至少部分顶部之间具有间隙4。图1中，间隙4形成在外壳3的整个顶部与内壳2的整个顶部之间，内壳2、外壳3之间通过各自的侧壁部连接在在一起。

本实用新型的封装结构，采用双层壳结构，且在二者的顶部之间设置间隙，该间隙内的介质可以为空气，由此可隔断外壳与内壳顶部之间的热传导，保证了壳体的隔热效果，使得该封装结构可以应用在温度较高的环境中使用或者装配。

在本实用新型一个优选的实施方式中，在外壳3的顶部或者内壳2的顶部设置有连通间隙4的通孔5。在图1示出的实施例中，通孔5设置在内壳2上，以将间隙4与封装结构的内腔连通。在图2示出的实施例中，通孔5设置在外壳3上，以将间隙4与外界连通。通过该通孔5将间隙与外界或者内腔连通起来，可以消除间隙4中空气受热膨胀而导致内壳、外壳崩开或变形的风险。

当本实用新型外壳3、内壳2均采用金属材质时，可以通过冲压的方式制造。例如可将两层板材层叠在一起后，通过冲压的方式共同成型根据图1、图2所示的内壳2、外壳3。在冲压的过程中，可挤压内壳2、外壳3的侧壁部9，以将二者的侧壁部9挤压连接在一起。另外，在内壳2、外壳3侧壁部的自身应力变形下，二者嵌套在一起。内壳2、外壳3的顶部位置可以在自身应力的形变下形成上述的间隙4。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。