一种金属悬臂梁结构的实现方法与流程

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种金属悬臂梁的实现方法。

背景技术：

半导体是现代工业的基础，随着信息化、数字化时代的来临，电子产品的普及率已经达到了很高的水平，作为电子产品的基本元器件，半导体起到了举足轻重的地位。在半导体器件进行工作中，有一定的功能需要控制驱动半导体器件进行朝一方向运动，现有技术中往往采用电磁控制或者mems的方式控制，在控制精度方面有待提高，此外现有的驱动控制方式需要较大的机械装置，这与电子集成度需求更高的发展方向是不一致的，因此，在半导体领域如何提供一种驱动物体运动的方法为业内的需求之一。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种金属悬臂梁结构的实现方法，适用于驱动微型化的半导体器件。

基于以上考虑，本发明提出一种金属悬臂梁结构的实现方法，包括；

提供表面具有凹凸结构的模具；电镀或化镀一层金属薄膜，或于所述模具凹凸结构的表面上粘贴一层金属薄膜，通过外力将金属薄膜于凹凸结构的表面上成形；

提供半导体基板，于所述半导体基板正面形成金属线路层、金属接触点；将所述模具与金属薄膜一体的贴附于半导体基板的正面；所述金属薄膜贴附并电性连接于所述金属接触点；

脱去模具；去除悬空的金属薄膜的部分区域，形成金属悬臂梁结构；

或者；

提供表面具有凹凸结构的模具；电镀或化镀一层金属薄膜，或于所述模具凹凸结构的表面上粘贴一层金属薄膜，通过外力将金属薄膜于凹凸结构的表面上成形；

去除金属薄膜的部分区域；

提供半导体基板，于所述半导体基板正面形成金属线路层、金属接触点；将半导体基板贴附于所述模具与金属薄膜；所述金属接触点贴附并电性连接于所述金属薄膜；

脱去模具，形成金属悬臂梁结构。

优选的，采用气压或液压的方式贴附所述金属薄膜至所述模具凹凸结构的表面。

优选的，提供辅助压板，所述辅助压板提供压力使金属薄膜成形贴附于所述模具凹凸结构的表面。

优选的，所述金属薄膜的材质为：镍、钛、铜、金、铝。

优选的，至少有两个金属接触点，所述金属接触点通过金属线路层连接至控制芯片。

优选的，铺设光刻胶，采用光刻的方式去除金属薄膜的部分区域，形成金属悬臂梁结构。

优选的，采用激光烧蚀方式去除金属薄膜的部分区域，形成金属悬臂梁结构。

优选的，所述模具设置有通孔，于通孔中采用吹气的方式脱去模具。

优选的，还包括：背面减薄所述半导体基板；提供支撑基板，通过临时粘合方式粘贴所述支撑基板至半导体基板的背面。

优选的，所述金属悬臂梁结构的悬臂端对应于图像传感器芯片的背面，通过控制芯片控制图像传感器芯片运动，实现光学防抖功能。

与现有技术相比，本发明的金属悬臂梁结构的形成方法具有以下有益效果：

本发明中，提供表面具有凹凸结构的模具，金属薄膜成形于模具凹凸结构的表面，将模具与金属薄膜一体的贴附于半导体基板的正面，金属薄膜贴附并电性连接至半导体基板上的金属接触点，脱去模具，去除金属薄膜的部分区域，形成悬空的金属悬臂梁结构，金属悬臂梁结构的悬臂端对应于图像传感器芯片的背面，通过控制芯片驱动图像传感器芯片运动，实现光学防抖功能。

附图说明

图1为本发明一实施例中模具的示意图；

图2为本发明一实施例中粘贴金属薄膜的示意图；

图3为本发明一实施例中金属薄膜在模具表面成形的示意图；

图4为本发明一实施例中半导体基板的示意图；

图5为本发明一实施例中支撑基板贴附于半导体基板的示意图；

图6为本发明一实施例中模具、金属薄膜贴附于半导体基板的示意图；

图7为本发明一实施例中脱去模具的示意图；

图8为本发明一实施例中铺设光阻的示意图；

图9为本发明一实施例中形成金属悬臂梁结构的示意图；

图10为本发明一实施例中支撑基板上形成多个图像传感器芯片的示意图；

图11为本发明一实施例中形成金属悬臂梁结构的步骤流程图；

图12为本发明另一实施例中去除金属薄膜的示意图；

图13为本发明另一实施例中模具、金属薄膜贴附于半导体基板的示意图；

具体实施方式

在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本发明一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本发明的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本发明的所有实施例。可以理解，在不偏离本发明的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本发明的范围由所附的权利要求所限定。

下面结合附图对本发明的具体实施方式进行说明。

请参考图1至图10，图1至图10为本发明实施例一中金属悬臂梁实现方法的各步骤对应的结构示意图。

参考图1所示，提供表面具有凹凸结构的模具100，所述模具100上设置有若干个通孔110。

参考图2所示，于所述模具100表面上粘贴一层金属薄膜200。

参考图3所示，通过外力将金属薄膜200于模具凹凸结构的表面上成形，使得金属薄膜200粘贴于凹凸结构的表面，形成对应的凹凸结构。本发明一实施例中，采用气压或液压的方式贴附所述金属薄膜200至所述模具凹凸结构的表面；或者提供辅助压板，所述辅助压板提供压力使金属薄膜200成形贴附于所述模具凹凸结构的表面。在本发明的其他实施例中，还可以在所述模具100表面电镀或化镀一层金属薄膜200，金属薄膜直接在凹凸结构的表面成形。其中，所述金属薄膜200的材质可以为镍、钛、铜、金、铝中的一种或其合金。

参考图4所示，提供半导体基板300，所述半导体基板300例如为硅片，于所述半导体基板300的正面形成金属线路层310、金属接触点320。

参考图5所示，背面减薄所述半导体基板300。接着，提供支撑基板400，通过临时粘合方式粘贴所述支撑基板400至半导体基板300的背面。

参考图6所示，将所述模具100与金属薄膜200一体的贴附于半导体基板300的正面，所述金属薄膜200贴附并电性连接于所述金属接触点320。

参考图7所示，脱去模具100，形成悬空的金属薄膜200。在本发明的一实施例中，于通孔110中采用吹气的方式脱去模具100。

接着，去除悬空的金属薄膜200的部分区域，形成金属悬臂梁结构。参考图8所示，在金属薄膜200上铺设光刻胶500，暴露出部分金属薄膜200，采用光刻的方式去除金属薄膜200的部分区域。参考图9所示，去除光刻胶500，形成金属悬臂梁结构。在本发明的其他实施例中，还可以采用激光烧蚀方式去除金属薄膜200的部分区域，形成金属悬臂梁结构，本发明对此不予限制。

参考图10所示，支撑基板400上贴附多个半导体基板，脱去支撑基板300，脱去支撑基板，形成多个半导体器件。

参考图11所示，本实施例中金属悬臂梁结构的实现方法，包括；

步骤s100，提供表面具有凹凸结构的模具；电镀或化镀一层金属薄膜，或于所述模具凹凸结构的表面上粘贴一层金属薄膜，通过外力将金属薄膜于凹凸结构的表面上成形；

步骤s200，提供半导体基板，于所述半导体基板正面形成金属线路层、金属接触点；将所述模具与金属薄膜一体的贴附于半导体基板的正面；所述金属薄膜贴附并电性连接于所述金属接触点；

步骤s300，脱去模具；去除悬空的金属薄膜的部分区域，形成金属悬臂梁结构。

本发明中，半导体基板300上至少有两个金属接触点320，所述金属接触点320通过金属线路层310连接至控制芯片。所述金属悬臂梁结构一端贴附在金属接触点上，悬臂端对应于图像传感器芯片（cis）的背面，通过控制芯片驱动图像传感器芯片运动，实现光学防抖（ois）功能。

请参考图12至图13，结合附图对本发明实施例二中金属悬臂梁的实现方法进行说明。

参考图12所示，与实施例一中不同的是，在模具100’表面形成金属薄膜200’后，去除金属薄膜200’的部分区域。本实施例中，在金属薄膜200’上铺设光刻胶（图中未示出），采用光刻的方式去除金属薄膜200’的部分区域。当然在其他实施例中，还可以采用激光烧蚀方式去除金属薄膜200’的部分区域。

之后，将模具100’与金属薄膜200’一并贴附于半导体基板上，接着，参考图13所示，脱去模具100’，形成金属悬臂梁结构。

本实施例中金属悬臂梁结构的实现方法，包括；

步骤s100’，提供表面具有凹凸结构的模具；电镀或化镀一层金属薄膜，或于所述模具凹凸结构的表面上粘贴一层金属薄膜，通过外力将金属薄膜于凹凸结构的表面上成形；

步骤s200’，去除金属薄膜的部分区域；

步骤s300’，提供半导体基板，于所述半导体基板正面形成金属线路层、金属接触点；将半导体基板贴附于所述模具与金属薄膜；所述金属接触点贴附并电性连接于所述金属薄膜；

步骤s400’，脱去模具，形成金属悬臂梁结构。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论如何来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明显的，“包括”一词不排除其他元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。