封装壳体和防水气压计的制作方法

本实用新型涉及封装技术领域：，特别涉及一种封装壳体及防水气压计。背景技术：：在一些电子产品封装过程中，为了方便机器或者操作员识别壳体的上下面，一般都是在外壳的上表面设置凹槽结构，在加工过程中，随着制程中刀具的切削能力降低，会发生震刀问题，当出现震刀问题时，凹槽内部就会产生大量毛刺，但是该凹槽结构内往往存在90度角的区域或者小于90度角的狭小区域，在后续外壳震动研磨时，无法有效的清除凹槽内毛刺异物，造成因无法清理外壳异物而产生大量报废。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种封装壳体和一种防水气压计，旨在便于消除毛刺异物，提高产品的良率。为实现上述目的，本实用新型提出的封装壳体，包括：壳体本体，所述壳体本体为筒体结构，所述筒体中心设置连通上下表面的通孔；槽体，所述槽体绕所述通孔呈环状设置，所述槽体包括第一侧边、第二侧边以及弧形边，所述弧形边位于所述槽体的底部，所述第一侧边自壳体本体的上表面向弧形边延伸并与所述弧形边相切连接，所述第二侧边自壳体本体的上表面向弧形边延伸并与所述弧形边相切连接。具体地，所述第一侧边和第二侧边轴对称设置，且所述第一侧边和第二侧边延伸所形成的的夹角在90度到120度之间。具体地，所述第一侧边靠近所述通孔，且所述第一侧边延伸至壳体本体表面位置处距离所述通孔的中心为d4，1.35mm<d4≤1.4mm。具体地，所述弧形边的凹面与所述壳体本体的上表面相对设置。具体地，所述槽体所在壳体本体上表面的槽口宽度为d1，0.08mm<d1＜0.12mm。具体地，所述槽体沿壳体本体竖直方向深度为0.05mm，其中所述弧形边的顶部到底部的垂直距离为d2，0.01mm<d2≤0.0.2mm.具体地，所述槽体包括若干个短槽，所述若干短槽形成环状结构绕通孔设置，且所述相邻短槽之间的间距为d3，0.01mm<d3<0.02mm。具体地，所述槽体为连续的槽体结构。具体地，所述壳体本体材质为金属材料。一种防水气压计，所述防水气压计包括壳体和电路板，所述壳体与电路板形成封装腔结构，所述封装腔内设有mems芯片，且mems芯片设置电路板上，封装腔内还填充有密封胶，所述密封胶覆盖所述mems芯片，所述壳体为以上所述的封装壳体。本实用新型封装壳体的表面设置槽体结构，槽体结构由第一侧边、第二侧边和弧形边组成，其中第一侧边和第二侧边分别与弧形边相切，从而使得槽体避免90度角的狭小区域，提高外壳震研过程中清除异物的效率及良率，从而提高外壳来料的品质，减少产品生产过程中造成的报废，提高制程良率。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型封体壳体俯视图；图2为本实用新型封体壳体剖视图；图3为本实用新型封体壳体a处局部放大图。图4为本实用新型防水气压计的剖视图。附图标号说明：标号名称标号名称1壳体本体6弧形边2槽体7上表面3通孔8密封胶4第一侧边9电路板5第二侧边本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”、“若干”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种封装壳体，旨在消除毛刺异物，提高产品的良率。以下将就本实用新型封装壳体的具体结构进行说明：如图1至图3所示，在本实用新型封装壳体一实施例中，该封装壳体包括：壳体本体1，所述壳体本体1为筒体结构，所述筒体中心设置连通上下表面的通孔3；槽体2，所述槽体2绕所述通孔3呈环状设置，所述槽体2包括第一侧边4、第二侧边5以及弧形边6，所述弧形边6位于所述槽体2的底部，所述第一侧边4自壳体本体1的上表面向弧形边6延伸并与所述弧形边6相切连接，所述第二侧边5自壳体本体1的上表面向弧形边6延伸并与所述弧形边6相切连接。具体地，壳体本体1为筒体结构，所述筒体结构的横切面可以为方形，可以为圆形，也可以为其他形状，在本实施例中，壳体本体1为圆形的筒体结构，筒体中间设置连通上下表面的通孔3，通孔3贯穿筒体，同时通孔3所形成的的内部空间来容置电子元件。进一步地，如将电子元件设置在基体上，所述壳体本体1直接扣接在基体上，所述基体上的电子元件被扣接在通孔3内，所述壳体本体1起到保护电子元件的作用。具体地，槽体2呈环状设置在壳体本体1的上表面7，并且槽体2绕通孔3设置，所述槽体2包括第一侧边4、第二侧边5以及弧形边6，所述第一边、第二侧边5以及弧形边6围成的空间构成槽体2，所述弧形边6位于所述槽体2的底部，所述弧形边6的凹面与壳体本体1的上表面7相对设置。且弧形边6的一端与第一侧边4相切连接，所述弧形边6的另一端与第二侧边5相切连接，第一侧边4或者第二侧边5与弧形边6相切连接可以避免槽体2出现90度角区域，提高外壳震研过程中清除异物的效率及良率。在一实施例中，所述第一侧边4和第二侧边5轴对称设置，且所述第一侧边4和第二侧边5延伸所形成的的夹角在90度到120度之间。具体地，槽体2的第一侧边4和第二侧边5关于槽体2的第一侧边4和第二侧边5中间的对称轴对称设置，方便在加工过程中，刀具对壳体本体1的切削，所述第一侧边4和第二侧边5形成的夹角控制在90度到120度之间，第一侧边4和第二侧边5形成的夹角可以是90°，100°，110°，120°，第一侧边4和第二侧边5形成的夹角控制90度到120度之间，可以避免第一侧边4和第二侧边5形成的夹角在过小的情况下，机器在加工过程中无法识别到该槽体2；第一侧边4和第二侧边5形成的夹角在过大的情况下，在该槽体2研磨去除毛刺加工后，该槽体2结构会变得不明显，影响后期的识别。在一实施例宗，所述第一侧边靠近所述通孔，且所述第一侧边延伸至壳体本体表面位置处距离所述通孔的中心为d4，1.35mm<d4≤1.4mm。在一实施例中，所述弧形边6的凹面与所述壳体本体1的上表面7相对设置。具体地，弧形边6的凹面沿壳体本体1竖直方向上向上设置，也就是弧形边6的凹面朝向壳体本体1的上表面7，弧形边6与第一侧边4和第二侧边5分别相切，使得槽体2不存在过小的夹角区域，方便去除槽体2表面的毛刺。在一实施例中，所述槽体2所在壳体本体1上表面7的槽口宽度为d1，0.08mm<d1<0.12mm。具体地，所述槽体2主要起到机器或者操作员对壳体本体1上下面的识别作用，在本实施例中，所述壳体本体1的上表面7的直径为3.35mm，所以槽体2的槽口宽度过小导致槽体2无法起到识别作用，槽体2的槽口过大可能会影响壳体本体1的整体结构，所以将槽体2的槽口宽度控制在0.08mm-0.12mm之间，优选槽口宽度为0.1mm。在一实施例中，所述槽体2的深度为0.05mm，其中所述弧形边6的顶部到底部的垂直距离为d2，0.01mm<d2<0.02mm。具体地，为了方便槽体2加工，同时满足槽体2起到识别作用，本实施例中槽体2的深度设置为0.05mm，也可以设置为其他深度，但在本实施例中，将槽体2的深度设置在0.05mm为最优设置。弧形边6呈对称设置，所以弧形边6两端端部所在的平面到弧形边6的底部垂直距离控制在0.01mm-0.02mm，优选d2为0.02mm。在一实施例中，槽体2为一体成型的连续结构或者所述槽体2包括若干个短槽2，所述若干短槽2形成环状结构绕通孔3设置，且所述相邻短槽2之间的间距为d3，0.01mm<d3<0.02mm。具体地，槽体2为一体成型的连接结构，可以避免机器准确的检测到槽体2结构。为了增加壳体本体1的稳定性，槽体2结构设置成由多段短槽2组成的环状槽体2结构，但需要保证机器能够识别到槽体2，所以将相邻短槽2之间的间距设置在0.01mm-0.02mm之间。在一实施例中，所述第一侧边4靠近所述通孔3，且所述第一侧边4延伸至壳体本体1表面位置处距离所述通孔3的中心为d4，1.35mm<d4>1.4mm。在一实施例中，所述壳体本体1的材质为金属材料，具体的壳体本体1的材质可是是铁、铜等，增强壳体本体1的强度，所述壳体本体的材质也可选择其他材质，如聚合材料或者非金属材料，所述壳体的材质可按照具体需求进行选择，在此不进行限定。本实用新型还提出一种防水气压计，所述防水气压计包括壳体1和电路板9，所述壳体1与电路板9形成封装腔结构，所述封装腔内设有mems芯片，且mems芯片设置电路板9上，所述封装腔内还填充有密封胶8，密封胶将mems芯片全部覆盖，而且密封胶8的顶面没有达到壳体1的上表面7，也就是密封胶8与壳体1形成一凹槽，主要为了后期产品测试环节，胶体过高会使测试机吸嘴无法正常吸取产品，从而导致产品报废，甚至污染吸嘴，影响测试机运行，该壳体1为以上所述的封装壳体，由于本防水气压计采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域：均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页12