元件组装方法及电子装置与流程

[0001]本发明涉及电子产品的模组组装技术领域，特别涉及一种元件组装方法及电子装置。背景技术：[0002]随着微机电系统(microelectromechanical system，mems)技术的发展，以及，电子产品、智能设备等越来越多地朝向小型化和高性能的方向发展，在mems元件的可动部件上组装其他元件，进而实现该元件的运动，成为了一些电子产品的模组组装的实现手段之一。[0003]然而，在mems元件的制作过程中，通常会在可动部件上制作大量的释放孔，以通过释放孔来将可动部件和固定部件之间的牺牲材料的释放，使得可动部件能够相对固定部件移动且具有空腔。因此，在可动部件上组装其他元件之前，通常需要对可动部件中的一些释放孔进行封孔，例如通过涂覆干膜材料或者干膜贴膜的方式来封孔，并将干膜作为胶粘层，或者通过沉积工艺，在可动部件的表面上形成掩孔层(例如二氧化硅等)。当通过向下挤压的组装动作，将其他元件组装到可动部件上时，通过涂覆工艺形成的干膜因其流动性而被挤压到释放孔中，并有可能会进入到mems元件内部的空腔中，将可动部件和固定部件粘接在一起，造成可动部件移动失效的问题；通过薄膜贴敷形成的干膜，虽然在贴膜的时候不会被挤进去，但是当需要进一步对干膜进行图形化时，在对干膜曝光并实施图形化的过程中，显影液会流入mems元件内部的空腔中，这些显影液中含有干膜的成分，因此在干膜固化的时候，随着显影液流入mems元件内部的空腔中的干膜也会固化，进而粘死mems元件。而通过沉积工艺形成的掩孔层，在沉积过程中，就有可能会进入到mems元件内部的空腔中，将可动部件和固定部件粘接在一起，造成可动部件移动失效的问题；另外，沉积工艺形成的掩孔层通常是全局性的，当可动部件(例如可动板)和固定部件(例如边框环等)都作为沉积表面时，掩孔层的沉积会让两者之间固定。[0004]而且上述问题不仅存在于上述的具有可动部件的mems元件的制作过程中，还存在于需要在图形化的空腔结构上方进行封孔的其它器件制作过程中。[0005]因此，如何避免在具有通孔的可动部件上组装其他元件而导致可动部件移动失效的问题以及在图形化的空腔结构上方进行封孔时导致空腔上、下方的结构失效的问题，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。技术实现要素：[0006]本发明的目的在于提供一种元件组装方法及电子装置。能够避免在第一元件的具有通孔的第二部件上组装其他元件而导致第一元件失效的问题。[0007]为了实现上述目的，本发明提供一种元件组装方法，包括：[0008]提供第一元件，所述第一元件具有第一部件和第二部件，所述第二部件与所述第一部件至少部分上下重叠，且所述第二部件与所述第一部件重叠的部分中形成有暴露出部分所述第一部件的通孔；[0009]在所述第二部件上形成呈流体状的第一胶粘层，所述第一胶粘层封住所述通孔的顶部且所述第一胶粘层的底部与所述第一部件之间有间隙；[0010]对所述第一胶粘层进行固化处理；[0011]提供第二元件，将所述第二元件粘接到所述第一胶粘层上。[0012]可选地，所述第一元件为mems元件，所述第二部件设置在所述第一部件的上方并能相对所述第一部件可动，所述第二部件和所述第一部件之间形成有空腔，所述通孔连通所述空腔；或者，所述第一部件具有空腔，所述第二部件设置在所述空腔中并能相对所述第一部件可动，所述第一部件的上表面设有暴露出所述第二部件的部分表面的开口，所述开口和所述通孔均连通所述空腔。[0013]可选地，通过涂胶或者点胶的方式，在所述第二部件上形成第一胶粘层，所述第一胶粘层的厚度为5μm～100μm。[0014]可选地，所述第一胶粘层伸入到所述通孔中的深度h＝2γcosθ/(ρgr)且h≤h1，其中，r为通孔的最大孔径，γ为第一胶粘层的表面张力，θ为所述第一胶粘层与所述通孔侧壁之间的接触角，ρ为所述第一胶粘层的密度，g为重力加速度，h1为第二部件的厚度。[0015]可选地，所述第一胶粘层伸入到所述通孔中的深度与所述通孔在所述第一元件中的深度的比值为1/10～1。[0016]可选地，所述通孔的尺寸与所述第一胶粘层的粘度相匹配。[0017]可选地，所述第一胶粘层为热固化胶或光固化胶。[0018]可选地，对所述第一胶粘层进行固化处理，使所述第一胶粘层全固化或者半固化。[0019]可选地，对所述第一胶粘层进行固化处理，并使所述第一胶粘层全固化后，将所述第二元件粘接到所述第一胶粘层上的步骤包括：先在全固化后的所述第一胶粘层的表面上形成可流动的或者半固化的第二胶粘层，然后将所述第二元件粘接到所述第二胶粘层上。[0020]可选地，通过涂胶或者点胶的方式，在所述第一胶粘层上形成所述第二胶粘层，所述第二胶粘层的厚度为5μm～100μm。[0021]可选地，在将所述第二元件粘接到可流动的或者半固化的所述第二胶粘层上之后，对所述第二胶粘层进行固化处理，固化处理的工艺条件包括加热和/或光照。[0022]可选地，所述第二胶粘层与所述第一胶粘层的面积之比为1/5～1:1。[0023]可选地，对所述第一胶粘层进行固化处理，并使所述第一胶粘层半固化后，直接将所述第二元件粘接到半固化后的所述第一胶粘层上。[0024]可选地，所述第二元件包括感光芯片。[0025]基于同一发明构思，本发明还提供一种采用本发明的元件组装方法形成的电子装置，所述电子装置包括：[0026]第一元件，所述第一元件具有第一部件和第二部件，所述第二部件与所述第一部件至少部分上下重叠，且所述第二部件与所述第一部件重叠的部分中形成有暴露出部分所述第一部件的通孔；[0027]第一胶粘层，所述第一胶粘层形成在所述第二部件上，且所述第一胶粘层封住所述通孔的顶部且所述第一胶粘层的底部与所述第一部件之间有间隙；[0028]第二元件，所述第二元件粘接在所述第一胶粘层上。[0029]可选地，所述的电子装置还包括第二胶粘层，所述第二胶粘层形成在所述第二元件和所述第一胶粘层之间。[0030]可选地，所述电子装置为镜头模组或者集成有镜头模组的电子产品，所述第一元件为mems元件，所述第二部件和所述第一部件之间形成有空腔且所述第二部件能相对所述第一部件移动，所述通孔连通所述空腔，所述第二元件包感光芯片。[0031]与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下有益效果之一：[0032]1、通过控制形成的呈流体状的第一胶粘层伸入到第一元件的通孔中的深度，并在装配第二元件之前对所述第一胶粘层进行半固化或者全固化处理，能够实现对通孔的堵孔的目的，进而在将第二元件粘接到第一胶粘层上时，能避免第一胶粘层被挤到第二部件通孔下方的第一部件上，进而可以避免在第二元件组装到第一元件上后造成第一元件失效的问题。[0033]2、尤其适用于镜头模组或者具有镜头模组的电子产品等具有可动部件的电子装置的组装，能够避免电子产品中的可动部件的可动失效问题。附图说明[0034]图1是现有的元件组装过程中的器件结构剖面示意图。[0035]图2是本发明具体实施例的元件组装方法的流程图。[0036]图3至图5是本发明一实施例的元件组装方法中的器件结构剖面示意图。[0037]图6至图8是本发明另一实施例的元件组装方法中的器件结构剖面示意图。[0038]其中的附图标记如下：[0039]10-mems元件；100-固定部件；101-可动部件；102-通孔(即释放孔)；103-空腔；11-胶粘层；12-待组装的元件；[0040]20-第一元件；200-第一部件；201-第二部件；202-通孔(即释放孔)；203-空腔；21-可流动的第一胶粘层；211-可流动的第一胶粘层深入到通孔中的毛细部；21a-半固化的第一胶粘层；211a-半固化的第一胶粘层深入到通孔中的毛细部；22-第二元件；21b-全固化的第一胶粘层；211b-全固化的第一胶粘层深入到通孔中的毛细部；23-第二胶粘层；[0041]h1-第二部件的厚度；h2-毛细部211伸入到通孔中的深度；r-通孔的孔径；h3-半固化的毛细部211a伸入到通孔中的深度；h4-全固化的毛细部211b伸入到通孔中的深度。具体实施方式[0042]请参考图1，发明人了解到的一种现有的元件组装方法，通常包括：先采用涂胶/点胶的方式，在mems元件10和/或待组装的元件12的待粘接表面上形成胶粘层11，其材料通常是干膜材料；然后，伴随着向下挤压胶的组装动作，将待组装的元件12通过胶粘层11粘贴在mems元件10的可动部件101上，可动部件101能相对mems元件10的固定部件100移动。[0043]其中，在mems元件10的制作过程中，通常会在可动部件101上制作大量的释放孔102，以通过释放孔102来将可动部件101和固定部件100之间的牺牲材料的释放，使得可动部件101能够相对固定部件100移动且具有空腔103。在通过涂胶/点胶的方式，在mems元件10和/或待组装的元件12的待粘接表面形成胶粘层11之后，当通过向下挤压胶的组装动作，将待组装的元件12粘贴在mems元件10的可动部件101上时，胶粘层11会被挤压到释放孔102中，并有可能会进入到mems元件10内部的空腔103，将可动部件101和固定部件100粘接在一起，造成可动部件101移动失效的问题。[0044]而发明人了解到的另一种现有的元件组装方法，先在mems元件上，通过沉积工艺形成相应的掩孔层，以对可动部件中的释放孔进行封孔，然后通过熔融键合等键合工艺，将待组装的元件组装到可动部件上，或者，再其上形成具有流动性的胶粘层等方法，将待组装的元件通过向下按压的作用，粘接到可动部件上。这种方法，由于掩孔层在沉积过程中，就有可能会进入到mems元件内部的空腔中，将可动部件和固定部件粘接在一起，造成可动部件移动失效的问题。[0045]而发明人了解到的又一种现有的元件组装方法，可以通过干膜贴膜并图形化的方式，来对可动部件上的局部释放孔进行封孔，，然后通过键合工艺，将待组装的元件组装到可动部件上。这种通过薄膜贴敷形成的干膜，虽然在贴膜的时候不会被挤进去，但是当需要进一步对干膜进行图形化时，在对干膜曝光并实施图形化的过程中，显影液会流入mems元件内部的空腔中，这些显影液中含有干膜的成分，因此在对剩余的干膜进行固化的时候，随着显影液流入mems元件内部的空腔中的干膜也会固化，进而粘死mems元件。[0046]而且上述问题不仅存在于上述的具有可动部件的mems元件的制作过程中，还存在于需要在图形化的空腔结构上方的不可动部件中进行封孔的其它器件制作过程中，当封孔材料从通孔中进入并与空腔下方的结构粘接在一起时，会造成空腔上方和/或空腔下方的结构失效的问题。[0047]基于此，本发明提供一种元件组装方法，其核心在于，通过控制形成的呈流体状的第一胶粘层伸入到所述通孔中的深度，并在装配第二元件之前对所述第一胶粘层进行半固化或者全固化处理，能够实现对通孔的堵孔的目的，进而在将第二元件粘接到第一胶粘层上时，能避免第一胶粘层被挤到第二部件通孔下方的第一部件上，进而可以避免在第二元件组装到第一元件上后造成第一元件失效的问题。[0048]以下结合附图和具体实施例对本发明提出的技术方案作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。本文中“和/或”的含义是二选一或者二者兼具。[0049]请参考图2，本发明一实施例提供一种元件组装方法，包括：[0050]s1，提供第一元件，所述第一元件具有第一部件和第二部件，所述第二部件与所述第一部件至少部分上下重叠，且所述第二部件与所述第一部件重叠的部分中形成有暴露出部分所述第一部件的通孔；[0051]s2，在所述第二部件上形成呈流体状的第一胶粘层，所述第一胶粘层封住所述通孔的顶部且所述第一胶粘层的底部与所述第一部件之间有间隙；[0052]s3，对所述第一胶粘层进行固化处理；[0053]s4，提供第二元件，将所述第二元件粘接到所述第一胶粘层上。[0054]请参考图3，在步骤s1中，提供第一元件20，所述第一元件20具有第一部件200和第二部件201，所述第二部件201与所述第一部件200至少部分上下重叠。作为一种示例，所述第二部件201能相对所述第一部件203可动，且第二部件201相对所述第一部件203可动的方式包括水平移动、竖直移动和转动中的至少一种。作为另一示例，所述第二部件201不能相对所述第一部件203可动。[0055]所述第二部件201与所述第一部件200重叠的部分中形成有暴露出部分所述第一部件200的若干通孔202。第一元件20的形成工艺，不是本发明的重点，其可以为本领域技术人员所熟知的任意合适的工艺，在此不再赘述。[0056]通孔202的形貌和尺寸需要与第一胶粘层21的粘度相匹配，以使得呈可流动的第一胶粘层21的毛细现象不超出要求，且能够保证第二部件201的性能。例如，根据通孔的尺寸选择具有合适粘度的材料来形成第一胶粘层21，或者根据第一胶粘层21的材料粘度来确定通孔202的形貌和尺寸。此时第二部件201上的各个通孔202的孔径相对第二部件201的整体宽度和面积而言较小的，各个通孔202被视作是微孔。作为一种示例，通孔202的孔径r为0.1微米～20微米，例如为5微米或10微米。[0057]可选地，在形成第一胶粘层21之前，先在第二部件上形成抑制层(未图示)，用于抑制第一胶粘层21在第二部件201包括通孔202内壁在内的表面上的流动。[0058]作为一种示例，所述第一元件20为mems元件，所述第二部件201设置在所述第一部件200的上方且能相对所述第一部件200可动，所述第二部件201和所述第一部件200之间形成有空腔203，各个所述通孔202连通所述空腔203。[0059]作为另一种示例，所述第一元件20为mems元件，所述第一部件200具有空腔203，至少部分所述第二部件201伸入到所述空腔203中，且所述第二部件201伸入到所述空腔203中的部分与周围的空腔壁之间均具有缝隙，以在空腔203中移动和/或转动，进而使得第二部件201相对第一部件200可动，所述第一部件200的上表面设有暴露出所述第二部件201的部分表面的开口(未图示)，所述开口和各个所述通孔202均连通所述空腔203。[0060]请继续参考图3，在步骤s2中，可以通过涂胶或者点胶的方式，在所述第二部件201上形成呈流体状的第一胶粘层21，涂胶或者点胶的工艺条件可参考现有技术，在此不再赘述。其中，呈流体状的第一胶粘层21涂覆在表面有大量微孔(即通孔202)的表面后，会跟这些微孔之间产生毛细现象，当毛细现象导致的呈流体状的第一胶粘层21钻入微孔(即通孔202)中的深度小于微孔(即通孔202)在第二部件201的深度(即第二部件201的厚度)时，认为呈流体状的第一胶粘层21不会透过微孔(即通孔202)，此时，所述第一胶粘层21的选材以及覆盖厚度能够达到以下效果：能够使得形成的所述第一胶粘层21能够至少封住一个所述通孔202的顶部，且所述第一胶粘层21会因毛细现象而伸入到通孔202中而形成毛细部211能够与第一部件200之间具有足够的间隙，防止后续装配第二元件200时第二部件201被固定到第一部件200上，同时还能保证后续形成半固化的第一胶粘层有足够的粘性，以将保证第二元件200装配到第二部件201上的可靠性。且第一胶粘层21的毛细部211伸入到通孔202中的深度h2与通孔202具体能满足以下关系条件：h2＝2γcosθ/(ρgr)且h2≤h1，式中，γ为第一胶粘层21的表面张力，θ为毛细部211与通孔202的侧壁之间的接触角，ρ为第一胶粘层21的密度，g为重力加速度，h1为第二部件201的厚度。本步骤中，通过设计通孔202和第一胶粘层21的参数，可以实现h2≤h1的要求，保证涂第一胶粘层21后，第一胶粘层21不会钻进第二部件201与第一部件200之间的缝隙中，并粘附到第二部件201下方的第一部件200上。可选地，在本步骤中，形成呈流体状的第一胶粘层21后，所述第一胶粘层21在所述第二部件201的上表面上的厚度为5μm～100μm，毛细部211与所述第一部件200之间仍有间隙，毛细部211伸入到通孔202中的深度h2与所述通孔202在第一元件20中的深度h1的比值为1/10～1。[0061]第一胶粘层21的结构选自口字型结构、二字型结构、十字型结构、米字型结构、田字型结构和环形结构(包括封闭或开放的圆环或椭圆环等)中的至少一种，由此使得后续第二元件22在装配到第二部件201上时能产生对称的粘附力，以防止造成第二部件201翘曲等问题。作为一种示例，第一胶粘层21能够连续封住多个通孔202的顶部。所述第一胶粘层21的材料可以包括热固化胶或者光固化胶，所述热固化胶包括环氧树脂胶和/或有机硅胶粘剂，所述光固化胶包括紫外光固化胶。[0062]请参考图4，在步骤s3中，可以根据第一胶粘层21的材料特性来选择合适的固化工艺，对所述第一胶粘层21进行半固化处理，使所述第一胶粘层21半固化，半固化的工艺条件包括加热和/或光照，半固化的工艺时间和温度、光照强度等工艺参数能够达到以下效果即可：使得第一胶粘层21转换为半固化的第一胶粘层21a，且具有最低的流动性和最高的粘性。半固化的第一胶粘层21a的毛细部211a的深度h3可以等于h2，也可以因材料状态变化而相对h2变小或变大，毛细部211a仍与第一部件200之间具有间隙，且毛细部211a伸入到通孔202中的深度h3与所述通孔202在第一元件20中的深度h1的比值为1/10～1。[0063]请参考图5，在步骤s4中，首先，提供第二元件22，所述第二元件22可以是本领域技术人员所熟知的任意合适的元件，例如包括感光芯片、cmos图像传感器、全透射镜、反射镜，半透射镜、摄像头镜头组等中的至少一种。然后，将第二元件22直接粘接到半固化的第一胶粘层21a上。第二元件22可以在可动元件201的带动下进行相应的运动。可选的，在将第二元件22直接粘接到半固化的第一胶粘层21a上之后，可以进一步对半固化的第一胶粘层21a进行全固化处理，以增强第一元件20和第二元件22之间的机械性能。[0064]上述实施例中，通过控制形成的呈流体状的第一胶粘层的毛细部伸入到所述通孔中的深度，并对所述第一胶粘层进行半固化处理，能够实现对通孔的堵孔的目的，并保持第一胶粘层的粘性，进而能够直接将第二元件粘接到第一胶粘层上，由此，简化工艺，同时还在将第二元件粘接到第一胶粘层上时，避免第一胶粘层被挤到第二部件通孔下方的第一部件上，进而可以避免在第二元件组装到第一元件上后第二部件可动失效的问题。本实施例的元件组装方法，能够适用于镜头模组或者具有镜头模组的电子产品等电子装置的组装。[0065]需要说明的是，上述实施例中，在步骤s3中对第一胶粘层进行了半固化处理，降低第一胶粘层的流动性，且保留其粘性，进而使得第二元件可以直接粘接到第一胶粘层上，但是本发明的技术方案并不仅仅限定于此。在本发明的其他实施例中，还可以在步骤s3中对第一胶粘层进行了全固化处理，然后再通过覆盖一层具有粘性的第二胶粘层，来将第二元件间接地粘接到第一胶粘层。下面结合附图2以及附图6至图8，对这一实施方式进行详细描述。[0066]请参考图2以及图6至图8，本发明另一实施例提供一种元件组装方法，包括：[0067]s1，提供第一元件20，如图6所示，所述第一元件20具有第一部件200和第二部件201，所述第二部件201与所述第一部件200至少部分上下重叠，所述可动部件201能相对所述固定部件200可动，且所述第二部件201与所述第一部件200重叠的部分中形成有暴露出部分所述第一部件200的通孔202。本步骤与上一实施例中对步骤s1的描述相同，在此不再赘述。[0068]s2，在所述第二部件200上形成呈流体状的第一胶粘层21，如图6所示，所述第一胶粘层21封住所述通孔202的顶部，所述第一胶粘层21具有伸入到通孔202中的毛细部211，毛细部211在通孔202中深度为h2，且所述毛细部211的底部与所述第一部件200之间有间隙，毛细部211伸入到通孔202中的深度h2＝＝2γcosθ/(ρgr)且h2≤h1，式中，γ为第一胶粘层21的表面张力，θ为毛细部211与通孔202的侧壁之间的接触角，ρ为第一胶粘层21的密度，g为重力加速度，h1为第二部件201的厚度。本步骤与上一实施例中对步骤s1的描述相同，在此不再赘述。[0069]s3，根据第一胶粘层21的材料特性来选择合适的固化工艺，对所述第一胶粘层21进行全固化处理，使所述第一胶粘层21全固化，全固化的工艺条件包括加热和/或光照如图7所示，全固化的工艺时间和温度、光照强度等工艺参数能够达到以下效果即可：使得第一胶粘层21转换为全固化的第一胶粘层21b，且防止造成全固化的第一胶粘层21b中出现开裂问题，保证全固化的第一胶粘层21b有足够的机械性能。全固化的第一胶粘层21b没有流动性，也失去粘性。全固化的第一胶粘层21b的毛细部211b在通孔202中的深度h4可以等于h2，也可以因材料状态变化而相对h2变小或变大，毛细部211b仍与第一部件200之间具有间隙，毛细部211b伸入到通孔202中的深度h4与所述通孔202在第一元件20中的深度h1的比值为1/10～1。[0070]需要说明的是，本实施例的步骤s3中对第一胶粘层21进行全固化处理的工艺和上一实施例的步骤s3中对第一胶粘层进行半固化处理的工艺，两者区别在于固化时间、固化温度和固化光照强度中的至少一项参数不同。例如，当第一胶粘层21为热固化胶时，相对全固化处理而言，半固化处理的固化时间相对较短、固化温度相对较低；当第一胶粘层21为光固化胶时，相对全固化处理而言，半固化处理的固化时间相对较短、固化光照强度相对较低。[0071]s4，提供第二元件22，并将第二元件22粘接到全固化的第一胶粘层21b上，具体过程包括：首先，通过涂胶或者点胶的方式，在第二元件22的粘接面和/或全固化的第一胶粘层21b背向第二部件201的表面上，形成可流动的或者半固化的第二胶粘层23，第二胶粘层23的厚度为5μm～100μm。所述第二胶粘层23与全固化的第一胶粘层21b的面积之比为1/5～1:1。这些工艺参数的选取，能够保证粘接强度和满足总体结构的要求，例如满足厚度等的要求；然后，将第二元件22粘接到第二胶粘层23上，并进一步对所述第二胶粘层22进行固化处理。由此，第二元件22可以可靠地粘接到可动元件201上，且在可动元件201的带动下进行相应的运动。所述第二胶粘层23的材料可以包括热固化胶或者光固化胶，所述热固化胶包括环氧树脂胶和/或有机硅胶粘剂，所述光固化胶包括紫外光固化胶。可选地，所述第二胶粘层23的材料与所述第一胶粘层21的材料相同，且形成第二胶粘层23所使用的涂胶或点胶工艺与形成第一胶粘层21所使用的涂胶或点胶工艺的条件相同，由此简化工艺，降低成本。可选地，第二胶粘层23的结构选自口字型结构、二字型结构、十字型结构、米字型结构、田字型结构和环形结构等中的至少一种，由此使得后续第二元件22在装配到第二部件201上时能产生对称的粘附力，以防止造成第二部件201翘曲等问题。[0072]本实施例中，通过控制形成的呈流体状的第一胶粘层的毛细部伸入到所述通孔中的深度，并对所述第一胶粘层进行全固化处理，能够实现对通孔的堵孔的目的，其进一步在第一胶粘层上形成第二胶粘层，以将第二元件粘接到第一胶粘层上，能避免第一胶粘层被挤到第二部件通孔下方的第一部件上，进而可以避免在第二元件组装到第一元件上后造成第一元件的第二部件移动失效的问题。[0073]请参考图3至图8，基于同一发明构思，本发明一实施例还提供一种采用本发明上述任一实施例的元件组装方法形成的电子装置，所述电子装置包括：第一元件20、第一胶粘层(图5中的21a或图8中的21b)及第二元件22。[0074]所述第一元件20具有第一部件200和第二部件201，所述第二部件201与所述第一部件200至少部分上下重叠，且所述第二部件201能相对所述第一部件200可动，且所述第二部件201与所述第一部件200重叠的部分中形成有暴露出部分所述第一部件200的通孔202；[0075]所述第一胶粘层(图5中的21a或图8中的21b)形成在所述第二部件201上，且所述第一胶粘层封住所述通孔202的顶部，所述第一胶粘层的底部(即图5中的毛细部211a或图8中的211b)与所述第一部件201之间有间隙，所述第一胶粘层伸入到通孔202中的深度h＝2γcosθ/(ρgr)且h≤h1，其中，r为通孔的最大孔径，γ为第一胶粘层的表面张力，θ为所述第一胶粘层与所述通孔侧壁之间的接触角，ρ为所述第一胶粘层的密度，g为重力加速度，h1为第二部件的厚度。作为一种示例，所述第一胶粘层伸入到通孔202中的深度h与所述通孔202在第一元件20中的深度h1的比值为1/10～1。[0076]可选地，请参考图5，第一胶粘层为半固化的第一胶粘层21a，具有粘性，所述第二元件22直接粘接在半固化的第一胶粘层21a上；或者，请参考图8，第一胶粘层为全固化的第一胶粘层21b，所述的电子装置还包括第二胶粘层23，所述第二胶粘层23形成在所述第二元件22和所述第一胶粘层21b之间，第二元件22粘接在第二胶粘层23上。[0077]可选地，所述电子装置为镜头模组或者集成有镜头模组的电子产品，所述第一元件为mems元件，所述第二部件201和所述第一部件200之间形成有空腔203，所述通孔202连通所述空腔203，所述第二元件22包感光芯片。[0078]本实施例的电子装置，由于其第二部件不会被第一胶粘层固定到第一部件上，因此能够避免第二部件可动失效的问题。[0079]需要说明的是，上述各实施例中，均以第二部件为能相对第一部件可动的可动部件为例来进行说明，但是本发明的技术方案并不仅仅限定于此，在本发明的其他实施例中，第二部件还可以是具有通孔且相对第一部件不可动的部件，采用本发明的技术方案，同样能够在对第二部件中的通孔进行封孔时保证通孔中的封孔材料不会粘接到第一部件上，由此避免在第一元件的具有通孔的第二部件上组装其他元件而导致第一元件失效的问题。[0080]上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于本发明技术方案的范围。