MEMS封装结构的制作方法

本实用新型涉及电子产品技术领域，更为具体地，涉及一种mems封装结构。

背景技术：

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。mems(micro-electro-mechanical-system，简称mems)工艺集成的mems封装结构，例如，mems麦克风、多功能传感器等开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体封装结构小，因此受到大部分封装结构生产商的青睐。

目前，在传统的mems封装结构中，通常在基板或外壳上开设通孔，通过通孔使得封装结构内的芯片感测外界的讯息，例如压力、温度等；但是，此类结构容易导致产品的低频曲线不稳定，产品抗吹气性能较差。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种mems封装结构，以解决目前mems封装存在的低频曲线不稳定，产品抗吹气能力差等问题。

本实用新型提供的mems封装结构，包括基板、与基板形成封装结构的外壳，以及收容在封装结构内的芯片；在封装结构内还设置有挡板，挡板用于配合基板和/或外壳形成隔离芯片的隔离空间。

此外，优选的结构是，挡板为平板状结构，挡板固定在外壳的内侧壁上；挡板、外壳的内侧壁与基板形成收容芯片的隔离空间。

此外，优选的结构是，挡板通过胶水固定在外壳的内侧壁上。

此外，优选的结构是，在挡板上设置有至少一个泄气孔；并且，泄气孔为贯穿挡板的微孔。

此外，优选的结构是，挡板为壳体状结构，挡板固定在基板上，并罩设在芯片外侧；挡板与基板形成收容芯片的隔离空间。

此外，优选的结构是，挡板通过焊锡膏或者导电胶固定在基板上。

此外，优选的结构是，在挡板的顶面或者四周侧壁上设置有至少一个泄气孔；并且，泄气孔为贯穿挡板的微孔。

此外，优选的结构是，泄气孔的孔径不大于20μm。

此外，优选的结构是，芯片包括固定在基板上的mems芯片和/或asic芯片。

此外，优选的结构是，挡板为金属板、陶瓷板或者塑料板。

从上面的技术方案可知，本实用新型的mems封装结构，在封装结构内增设挡板，通过挡板与基板和/或外壳配合形成隔离芯片的隔离空间，能够调整产品的低频曲线，增加产品的声学性能及抗吹气性能。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例一的mems封装结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例二的mems封装结构示意图。

其中的附图标记包括：基板1、通孔11、mems芯片2、asic芯片3、外壳4、挡板5、挡板51、泄气孔6、泄气孔61。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型的mems封装结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

本实用新型的mems封装结构，包括基板、与基板形成封装结构的外壳，以及收容在封装结构内的至少一个芯片；在封装结构内还设置有挡板，挡板用于配合基板和/或外壳形成隔离芯片的隔离空间，挡板的设置能够将芯片隔离在体积小于封装结构内的隔离空间中，从而调整产品的低频曲线，增加产品的声学性能及抗吹气性能。

作为具体示例，图1示出了根据本实用新型实施例一的mems封装结构的示意结构。

如图1所示，本实用新型实施例的mems封装结构，包括基板1、与基板1形成封装结构的外壳4，以及收容在封装结构内的至少一个芯片；在封装结构内还设置有平板状的挡板5，挡板5的四周固定在外壳4的内侧壁上；挡板5、外壳4的内侧壁与基板1配合形成收容芯片的隔离空间。

在该实施例一中，挡板5的周边可通过胶水与外壳4的内侧壁固定连接。

其中，外壳4的上表面与挡板5之间存在一定的距离，挡板5的设置将封装结构分隔为两个腔室，挡板5与外壳4之间形成第一腔室，挡板5与外壳4的侧壁及基板1之间形成第二腔室，固定在基板1上的芯片收容在第二腔室内，从而提高产品抵御外界气流的能力。

此外，为实现第一腔室和第二腔室的气压导通，在基板1上设置有通孔11，在挡板5上设置至少一个贯穿挡板5的泄气孔6，该泄气孔6为贯穿挡板5的微孔，通过泄气孔6能够实现第一腔室和第二腔室的气压平衡。

图2示出了根据本实用新型实施例二的mems封装结构的示意结构。

如图2所示，本实用新型实施例的mems封装结构，包括基板1、与基板1形成封装结构的外壳4，以及收容在封装结构内的至少一个芯片；在封装结构内还设置有壳体状结构的挡板51，挡板51的侧壁的边缘固定在基板1上，并罩设在芯片外侧，挡板51与基板1配合形成隔离空间。

在该实施例二中，挡板51的周边可通过焊锡膏或者导电胶等与基板1的内表面固定连接。

其中，外壳4的上表面与挡板51之间存在一定的距离，挡板51的设置将封装结构分隔为两个腔室，挡板51与外壳4之间形成第一腔室，挡板51与基板1之间形成第二腔室，固定在基板1上的芯片收容在第二腔室内，从而提高产品抵御外界气流的能力。

此外，为实现第一腔室和第二腔室的气压导通，在基板1上设置有通孔11，在挡板51的上表面或者侧壁上设置至少一个贯穿挡板51的泄气孔61，该泄气孔61为贯穿挡板的微孔，通过泄气孔61能够实现第一腔室和第二腔室的气压平衡。

在上述两个实施例中，泄气孔的孔径可设置为不大于20μm，泄气孔的设置个数、位置及大小均可根据产品尺寸或者性能要求进行调整，在相同的低频要求下，可通过加大泄气孔的数量或者尺寸来增加产品的抗吹气性能。

作为具体示例，在本实用新型的mems封装结构中，芯片可包括固定在基板1上的mems芯片2和/或asic芯片3。

在本实用新型的一个具体实施方式中，挡板可采用金属板、陶瓷板或者塑料板等多种结构形式。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的mems封装结构，在封装结构内增设挡板，通过挡板与基板和/或外壳配合形成隔离芯片的隔离空间，隔离空间的形成能够有效调整产品的低频曲线，同时还能够优化产品的声学性能，提高其抗吹气能力。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的mems封装结构。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的mems封装结构，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

技术特征：

1.一种mems封装结构，包括基板、与所述基板形成封装结构的外壳，以及收容在所述封装结构内的芯片；其特征在于，

在所述封装结构内还设置有挡板，所述挡板用于配合所述基板和/或所述外壳形成隔离所述芯片的隔离空间；

当所述挡板与所述基板和所述外壳配合时，所述挡板为平板状结构，所述挡板固定在所述外壳的内侧壁上；

所述挡板、所述外壳的内侧壁与所述基板形成收容所述芯片的隔离空间；

当所述挡板与所述基板配合时，所述挡板为壳体状结构，所述挡板固定在所述基板上，并罩设在所述芯片外侧；

所述挡板与所述基板形成收容所述芯片的隔离空间。

2.如权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，

当所述挡板与所述基板和所述外壳配合时，所述挡板通过胶水固定在所述外壳的内侧壁上。

3.如权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，

当所述挡板与所述基板和所述外壳配合时，在所述挡板上设置有至少一个泄气孔；并且，

所述泄气孔为贯穿所述挡板的微孔。

4.如权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，

当所述挡板与所述基板配合时，所述挡板通过焊锡膏或者导电胶固定在所述基板上。

5.如权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，

当所述挡板与所述基板配合时，在所述挡板的顶面或者四周侧壁上设置有至少一个泄气孔；并且，

所述泄气孔为贯穿所述挡板的微孔。

6.如权利要求3或5所述的mems封装结构，其特征在于，

所述泄气孔的孔径不大于20μm。

7.如权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，

所述芯片包括固定在所述基板上的mems芯片和/或asic芯片。

8.如权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，

所述挡板为金属板、陶瓷板或者塑料板。

技术总结本实用新型提供一种MEMS封装结构，包括基板、与基板形成封装结构的外壳，以及收容在封装结构内的芯片；在封装结构内还设置有挡板，挡板用于配合基板和/或外壳形成隔离芯片的隔离空间。利用上述实用新型能够调整产品的低频曲线，增加产品的抗吹气性能。技术研发人员：具子星;王友;陈静受保护的技术使用者：潍坊歌尔微电子有限公司技术研发日：2020.04.29技术公布日：2021.04.30