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一种MEMS扬声器的制作方法
本发明涉及mems发声，尤其是一种mems扬声器。背景技术：1、mems发声芯片技术是让扬声器的发声方式突破传统的电-声转换技术，通过mems+dsr技术，声波将被像素化，最终实现在发声端的数字化。m......
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MEMS压电谐振器的制作方法
本申请实施例涉及微机电，具体涉及一种mems压电谐振器。背景技术：1、微机电系统(mems，micro-electro-mechanical system)是一种基于微电子技术和微加工技术的一种高科技......
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一种MEMS微镜的二维扫描方法
本发明涉及二维图像扫描，尤其是涉及一种mems微镜的二维扫描方法。背景技术：1、现有的二维mems(微机电系统)微镜的扫描方式都有其各自的局限性。例如，栅格扫描方式(图1a)能够使激光光束按照预定的顺......
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MEMS谐振器的制作方法
本发明涉及微机电系统(mems)谐振器。背景技术：1、本部分说明了有用的背景信息，但不承认本文所述的任何技术代表现有技术。2、要使mems谐振器达到低等效串联电阻(esr)可能具有挑战性，尤其是对于尺......
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一种MEMS电-化学复合含能爆炸箔及其制备方法
本发明涉及微电子机械系统，更具体地，涉及一种mems电-化学复合含能爆炸箔及其制备方法。背景技术：1、mems爆炸箔作为直列式引信的核心组件之一，在爆炸箔起爆器中发挥着能量转换的重要功能。现有的制备工......
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MEMS谐振器的制作方法
本发明涉及微机电系统(mems)谐振器。背景技术：1、本部分说明了有用的背景信息，但不承认本文所述的任何技术代表现有技术。2、要使mems谐振器达到低等效串联电阻(esr)可能具有挑战性，尤其是对于大......
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一种单轴MEMS陀螺仪的制作方法
本技术涉及陀螺仪，尤其涉及一种单轴mems陀螺仪。背景技术：1、陀螺仪是测量物体转动角度或角位移的传感装置，基于微纳加工技术的微机电陀螺仪称为mems陀螺仪，mems陀螺仪通过科里奥利效应来实现角速度......
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一种MEMS三轴陀螺仪的制作方法
本技术涉及陀螺仪，尤其涉及一种mems三轴陀螺仪。背景技术：1、mems陀螺仪与传统的利用角动量守恒原理的陀螺仪的工作原理不同，mems陀螺仪是利用科氏力进行运动的测量与控制，mems陀螺仪通常安装有......
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一种MEMS陀螺系统
本发明涉及集成电路领域，具体是涉及一种mems陀螺系统。背景技术：1、mems陀螺是利用微机电系统（mems）技术实现的微型机械角速度传感器。它是一种快速、精确、紧凑型的传感器，具有尺寸小、成本低、功......
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微型MEMS红外传感器及其制备方法
本发明涉及微电子机械系统，特别涉及一种微型mems红外传感器及其制备方法。背景技术：1、近年来，随着微电子系统(mems，micro-electro-mechanical system)技术快速发展，......
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一种微型MEMS器件的制作方法
本技术属于半导体，具体涉及一种微型mems器件。背景技术：1、mems封装形式主要包括金属封装、陶瓷封装以及晶圆级封装。晶圆级封装由于成本低、尺寸小，近年逐渐成为主要研究方向。由于芯片焊盘尺寸和间距都......
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MEMS传感器的制作方法
本发明涉及一种mems(microelectromechanical system，微机电系统)传感器。背景技术：1、专利文献1揭示一种mems传感器，其具备腔体、及形成在腔体上的硅隔膜。在密封腔体的......
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宽调谐范围的可调谐MEMS-VCSEL的制作方法
本技术涉及激光器，具体提供一种宽调谐范围的可调谐mems-vcsel。背景技术：1、垂直腔面发射激光器，简称(vcsel)，它具有低阈值电流、圆形光斑、高调制带宽、单纵模激射、易于实现高密度二维阵列、......
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一种MEMS器件的制作方法
本技术属于半导体，具体涉及一种mems器件。背景技术：1、mems封装主要包括金属封装、陶瓷封装以及晶圆级封装。晶圆级封装由于成本低、尺寸小，近年逐渐成为主要研究方向。由于芯片焊盘尺寸和间距都很小，一......
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一种硅基MEMS封装结构的制作方法
本技术涉及mems封装结构，具体为一种硅基mems封装结构。背景技术：1、mems传感器即微机电系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。mems是微型系统级芯片，而硅基mems封......
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MEMS设备的制作方法
本公开涉及一种mems设备。背景技术：1、众所周知，压电材料使得能够从电能转换为机械能，或从机械能转换为电能。2、具体地，已知mems(微机电系统)设备具有一个或多个具有压电层(例如，薄膜类型)的可变......
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一种MEMS芯片的制作方法
本技术涉及mems传感器温度控制的，具体而言，涉及一种mems芯片。背景技术：1、现有技术中，为了解决mems(micro-electro-mechanical systems，微机电系统)传感器受外......
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一种MEMS传感器的制作方法
本发明涉及电子产品结构，具体涉及一种mems传感器。背景技术：1、mems传感器按照应用类型可以分为惯性传感器、压力传感器、声学传感器、温度传感器等，无论是消费级应用市场还是工业级应用市场，往往都有机......
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MEMS器件的制作方法
本发明涉及一种mem(micro electro mechanical：微电子机械)器件，特别是涉及一种具备缓冲块的mems(micro electro mechanical systems：微电子机......
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一种弯扭结合的MEMS微梁结构
本发明属于mems，涉及一种弯扭结合的mems微梁结构。背景技术：1、微梁是mems器件中最常使用的连接装置之一，其结构形式及特征尺寸决定了工作过程的力学参数，如应力分布、刚度、弯曲、扭转应变等。这些......
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一种MEMS微热板及其制备方法与流程
本发明涉及微电子机械系统(micro-electro-mechanical systems， mems)传感器，特别涉及一种mems微热板及其制备方法。背景技术：1、科学技术的迅猛发展在给人们带来诸多......
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一种MEMS微镜阵列制备方法
本发明涉及微光机电系统，尤其是涉及一种mems微镜阵列制备方法。背景技术：1、基于微机电系统(microelectromechanical systems,mems)技术加工的空间光调制器芯片具有体积......
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宽调谐范围的可调谐MEMS-VCSEL的制作方法
本发明涉及激光器，具体提供一种宽调谐范围的可调谐mems-vcsel。背景技术：1、垂直腔面发射激光器，简称(vcsel)，它具有低阈值电流、圆形光斑、高调制带宽、单纵模激射、易于实现高密度二维阵列、......
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一种MEMS扭转镜阵列的制作方法
本发明涉及微光机电系统领域，具体而言，涉及一种mems扭转镜阵列的制作方法。背景技术：1、微机电系统(microelectromechanical systems,mems)，是指尺寸在几毫米乃至更小......
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MEMS组件的制作方法
本申请涉及微电机系统，特别是涉及一种mems组件。背景技术：1、相比较于传统机械结构，基于硅工艺的微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，mems)芯片更容易被整合到......
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