MEMS器件的制作方法

本发明涉及一种mem(micro electro mechanical：微电子机械)器件，特别是涉及一种具备缓冲块的mems(micro electro mechanical systems：微电子机械系统)器件。

背景技术：

1、在使用了mems构造的加速度传感器中，形成包含电容元件的检测部，且所述电容元件将设置于衬底的固定电极与设置于质量块的可动电极对向配置。在施加了加速度的情况下，通过可动电极相对于固定电极相对移动，测定这时的电容元件的电容变化来检测加速度。由于有对加速度传感器施加加速度，可动电极过于接近固定电极的情况、由静电力将可动电极贴附于固定电极的情况，而从衬底向质量块设置突起状的缓冲块，以可动电极与固定电极远离一定距离以上的方式防止贴附(例如，参考专利文献1)。

2、[先前技术文献]

3、[专利文献]

4、[专利文献1]日本专利特表2009-500635号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、然而，在例如施加了较大加速度的此类情况，因为短时间从质量块对缓冲块施加较大的力(冲击力)，所以有缓冲块弯折无法发挥作为挡件的作用、或弯折了的缓冲块挂在电极部等处成为故障原因之类的问题。

3、对于所述，虽然通过增大缓冲块的剖面积来提高缓冲块的强度，但是有缓冲块以外的配置面积相对变小这样的问题。另外在由制造步骤蚀刻衬底形成凹部的情况下也有蚀刻剂的绕行不充分，可动电极或质量块无法与衬底充分分离的问题。

4、因此，本发明的目的在于提供一种具备不会大型化且提高耐冲击性的缓冲块的mems器件。

5、[解决问题的技术手段]

6、本发明的一个方式是一种mems器件，其具备可动部，且

7、所述mems器件包含：

8、衬底；

9、凹部，设置于衬底；

10、可动部，在凹部内中空地受支撑；及

11、缓冲块，在凹部内中空地受支撑，与可动部接触由此限制可动部的移动；且

12、缓冲块包含：突起部，与可动部接触；及冲击吸收部，设置于突起部与衬底之间，通过弹性变形来吸收施加于突起部的冲击力的至少一部分。

13、本发明的另一方式是一种mems器件，其具备可动部，且

14、所述mems器件包含：

15、衬底；

16、凹部，设置于衬底；

17、可动部，在凹部内中空地受支撑；

18、第1缓冲块，在凹部内中空地受支撑，与可动部接触弹性变形由此吸收从可动部施加的冲击力的至少一部分；及

19、第2缓冲块，在凹部内中空地受支撑，与可动部接触由此限制可动部的移动；且

20、可动部与第1缓冲块的间隔w1小于可动部与第2缓冲块的间隔w2。

21、[发明的效果]

22、在本发明的mems器件中，能够提供一种具备不会增大构成，且提高耐冲击性的缓冲块的mems器件。

技术特征：

1.一种mems器件，其具备可动部，且所述mems器件包含：

2.根据权利要求1所述的mems器件，其中突起部朝可动部的可动方向延伸。

3.根据权利要求1或2所述的mems器件，其中冲击吸收部是第1端固定于衬底，第2端固定于突起部的悬臂梁。

4.根据权利要求1或2所述的mems器件，其中冲击吸收部是固定于衬底的栅格状的梁。

5.一种mems器件，其具备可动部，且所述mems器件包含：

6.根据权利要求5所述的mems器件，其中第1缓冲块包含：突起部，与可动部接触；及冲击吸收部，设置于突起部与衬底之间，通过弹性变形来吸收施加于突起部的冲击力的至少一部分。

7.根据权利要求5所述的mems器件，其中第2缓冲块包含固定于衬底，朝可动部的可动方向延伸的突起部。

技术总结本发明的目的在于提供一种具备不会使缓冲块大型化且提高耐冲击性的缓冲块的MEMS器件。具备可动部的MEMS器件包含：衬底；凹部，设置于衬底；可动部，在凹部内中空地受支撑；及缓冲块，在凹部内中空地受支撑，与可动部接触，由此限制可动部的移动；且缓冲块包含：突起部，与可动部接触；及冲击吸收部，设置于突起部与衬底之间，通过弹性变形来吸收施加于突起部的冲击力的至少一部分。另外，MEMS器件包含：第1缓冲块，与可动部接触弹性变形，由此吸收从可动部施加的冲击力的至少一部分；及第2缓冲块，与可动部接触，由此限制可动部的移动。技术研发人员：西之原大介,桥本秀明,藤田有真受保护的技术使用者：罗姆股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/3/12