一种高性能的硅麦克风封装结构的制作方法

本实用新型涉及硅麦克风技术领域，尤其涉及一种高性能的硅麦克风封装结构。

背景技术：

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以利用半导体制造加工技术而批量实现的硅麦克风为代表产品，硅麦克风在生产时需要对其进行封装。

目前对于硅麦克风封装都只是简单的在基板底部开声孔，这就造成了外部光线容易从外界照射进入硅麦克风内部，并且照射到mems芯片上，这会给mems芯片的工作带来一定的干扰，俗称“光噪声，另外有时还会有较强的空气气流冲击，导致降低硅麦克风的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高性能的硅麦克风封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高性能的硅麦克风封装结构，包括基板、金属外壳和l型板，所述基板顶部开设有条形凹槽，且条形凹槽有两个并分别位于基板顶部一对称两侧，所述l型板有两个并对称设置，且两个l型板的竖边分别滑动连接于两个条形凹槽内部，两个所述l型板竖边均垂直于基板设置，两个所述条形凹槽内部均设有用于限位两个l型板的限位机构，且限位机构有两个并对称设置，所述基板顶部中心处设有硅麦克风机构，且基板内部设有弯型声孔，所述弯型声孔内部设有防光噪声和强气流机构，且弯型声孔顶端穿过基板顶部并位于硅麦克风机构底部，所述弯型声孔底端穿过基板底部并连通于外界，且弯型声孔底端内部安装有滤网。

优选的，所述金属外壳位于基板正上方，且金属外壳一对称侧面均开设有条形槽口，两个所述l型板的两个横边分别滑动连接于两个条形槽口内部。

优选的，所述硅麦克风机构包括mems芯片和ic芯片，且mems芯片和ic芯片均粘接于基板顶部，所述mems芯片和ic芯片之间电连接，且弯型声孔顶部位于mems芯片正下方。

优选的，所述防光噪声和强气流机构包括黑色涂层和斜板，且黑色涂层粘接于弯型声孔内壁四周，所述斜板有多个并均匀的粘接于黑色涂层内部一对称侧面，且黑色涂层对称两侧的斜板错位设置。

优选的，所述限位机构包括套筒和第一弹簧，且套筒焊接于其中一个条形凹槽内部远离另一个条形凹槽的一侧底部，所述套筒内部滑动连接有套杆，且套杆一端穿过套筒一侧并焊接于l型板竖边远离横边的一侧底部。

优选的，所述第一弹簧表面滑动连接于条形凹槽内部，且第一弹簧两端分别焊接于套筒一侧中心处和l型板竖边远离横边的一侧底部，所述套杆表面穿过第一弹簧内部，且套杆表面滑动连接于第一弹簧内部。

优选的，所述限位机构包括滑道，且滑道焊接于条形凹槽内底部，所述l型板竖边底部滑动连接于滑道内部，且滑道内部一端焊接有第二弹簧，所述第二弹簧平行于滑道设置，且第二弹簧表面滑动连接于滑道内部，所述第二弹簧另一端焊接于l型板竖边远离横边的一侧底部。

本实用新型的有益效果：

1.本实用新型，通过拉动l型板横边把金属外壳放置于基板顶部，则第一弹簧被压缩会产生弹力，松开l型板第一弹簧产生的弹力，会使l型板的横边滑入条形槽口内部，即可对金属外壳进行固定，避免了目前都是对金属外壳和基板进行焊接或者粘接，不便于拆卸维修或者更换的情况发生，且拆卸金属外壳方便快捷，只需拉动l型板使l型板横边移出条形槽口内部，即可对金属外壳和基板进行拆卸，进而提高了该封装结构应用有效的稳定性。

2.本实用新型，通过弯型声孔的设置可使光照不会直接照射到硅麦克风组件，保证了光照不会影响硅麦克风对声音信号的接收，另外通过黑色涂层的设置，可对光照进行吸收，避免了光折射和反射的情况发生，进一步保证了光照不会影响硅麦克风对声音信号的接收，且通过斜板的设置，可对产生的强气流进行分散，避免了强气流直接冲击硅麦克风机构，进而提高了该硅麦克风在使用中的性能。

3.本实用新型，通过拉动l型板横边把金属外壳放置于基板顶部，则第二弹簧被压缩会产生弹力，松开l型板第二弹簧产生的弹力，会使l型板的横边滑入条形槽口内部，即可对金属外壳进行固定，避免了目前都是对金属外壳和基板进行焊接或者粘接，不便于拆卸维修或者更换的情况发生，且拆卸金属外壳方便快捷，只需拉动l型板使l型板横边移出条形槽口内部，即可对金属外壳和基板进行拆卸，进而提高了该封装结构应用有效的稳定性。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例1的一种高性能的硅麦克风封装结构的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例1的一种高性能的硅麦克风封装结构的基板内部截面图；

图3是根据本实用新型实施例1的一种高性能的硅麦克风封装结构的截面图。

图中：1基板、2金属外壳、3l型板、4mems芯片、5ic芯片、6条形槽口、7弯型声孔、8条形凹槽、9套筒、10第一弹簧、11黑色涂层、12套杆、13滑道、14斜板、15滤网、16第二弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

参照图1-2，一种高性能的硅麦克风封装结构，包括基板1、金属外壳2和l型板3，基板1顶部开设有条形凹槽8，且条形凹槽8有两个并分别位于基板1顶部一对称两侧，l型板3有两个并对称设置，且两个l型板3的竖边分别滑动连接于两个条形凹槽8内部，两个l型板3竖边均垂直于基板1设置，两个条形凹槽8内部均设有用于限位两个l型板3的限位机构，且限位机构有两个并对称设置，基板1顶部中心处设有硅麦克风机构，且基板1内部设有弯型声孔7，弯型声孔7内部设有防光噪声和强气流机构，且弯型声孔7顶端穿过基板1顶部并位于硅麦克风机构底部，弯型声孔7底端穿过基板1底部并连通于外界，且弯型声孔7底端内部安装有滤网15。

本实用新型，金属外壳2位于基板1正上方，且金属外壳2一对称侧面均开设有条形槽口6，两个l型板3的两个横边分别滑动连接于两个条形槽口6内部，硅麦克风机构包括mems芯片4和ic芯片5，且mems芯片4和ic芯片5均粘接于基板1顶部，mems芯片4和ic芯片5之间电连接，且弯型声孔7顶部位于mems芯片4正下方，防光噪声和强气流机构包括黑色涂层11和斜板14，且黑色涂层11粘接于弯型声孔7内壁四周，斜板14有多个并均匀的粘接于黑色涂层11内部一对称侧面，且黑色涂层11对称两侧的斜板14错位设置，限位机构包括套筒9和第一弹簧10，且套筒9焊接于其中一个条形凹槽8内部远离另一个条形凹槽8的一侧底部，套筒9内部滑动连接有套杆12，且套杆12一端穿过套筒9一侧并焊接于l型板3竖边远离横边的一侧底部，第一弹簧10表面滑动连接于条形凹槽8内部，且第一弹簧10两端分别焊接于套筒9一侧中心处和l型板3竖边远离横边的一侧底部，套杆12表面穿过第一弹簧10内部，且套杆12表面滑动连接于第一弹簧10内部。

本实施例的工作原理：在实际使用时，通过拉动l型板3横边把金属外壳2放置于基板1顶部，则第一弹簧10被压缩会产生弹力，松开l型板3则第一弹簧10产生的弹力，会使l型板3的横边滑入条形槽口6内部，即可对金属外壳2进行固定，避免了目前都是对金属外壳2和基板1进行焊接或者粘接，不便于拆卸维修或者更换的情况发生，且拆卸金属外壳2方便快捷，只需拉动l型板3使l型板3横边移出条形槽口6内部，即可对金属外壳2和基板1进行拆卸，进而提高了该封装结构应用有效的稳定性，通过弯型声孔7的设置可使光照不会直接照射到硅麦克风组件，保证了光照不会影响硅麦克风对声音信号的接收，另外通过黑色涂层11的设置，可对光照进行吸收，避免了光折射和反射的情况发生，进一步保证了光照不会影响硅麦克风对声音信号的接收，且通过斜板14的设置，可对产生的强气流进行分散，避免了强气流直接冲击硅麦克风机构，进而提高了该硅麦克风在使用中的性能。

实施例2

参照图3，本实施例相对于实施例1区别仅在于，限位机构包括滑道13，且滑道13焊接于条形凹槽8内底部，l型板3竖边底部滑动连接于滑道13内部，且滑道13内部一端焊接有第二弹簧16，第二弹簧16平行于滑道13设置，且第二弹簧16表面滑动连接于滑道13内部，第二弹簧16另一端焊接于l型板3竖边远离横边的一侧底部。

本实施例的工作原理：在实际使用时，通过拉动l型板3横边把金属外壳2放置于基板1顶部，则第二弹簧16被压缩会产生弹力，松开l型板3则第二弹簧16产生的弹力，会使l型板3的横边滑入条形槽口6内部，即可对金属外壳2进行固定，避免了目前都是对金属外壳2和基板1进行焊接或者粘接，不便于拆卸维修或者更换的情况发生，且拆卸金属外壳2方便快捷，只需拉动l型板3使l型板3横边移出条形槽口6内部，即可对金属外壳2和基板1进行拆卸，进而提高了该封装结构应用有效的稳定性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型，因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。