一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机的制作方法

1.本发明涉及压力传感器加工技术领域，更具体地说，本发明涉及一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机。背景技术：2.键合机是指将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的设备，全自动引线键合机是以金属引线连接芯片焊盘和封装管脚的半导体生产关键设备，键合机工作过程的根本特征在于通过引导金属引线在三维空间中作复杂高速的运动以形成各种满足不同封装形式需要的特殊线弧形状。高加速度高定位精度工作台是引线键合机的核心部件，决定键合的工作速度和质量。直线电机凭借其卓越性能代替旋转电机，广泛应用到引线键合机工作台上，代替了旋转电机加滚珠丝杠驱动形式的工作台，然而现有的大部分全自动键合机往往只具备对芯片进行键合的效果，在键合完毕过后往往需要经过实际的使用才能得出芯片键合的质量效果，但此时芯片质量已经固定，若出现故障问题则需要进行返工，不仅增加了芯片加工时的成本，且难以保障检测芯片的及时性以及检测时的效率，导致芯片的质量难以得到保障。技术实现要素：3.为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，本发明所要解决的技术问题是：现有的大部分全自动键合机往往只具备对芯片进行键合的效果，在键合完毕过后往往需要经过实际的使用才能得出芯片键合的质量效果，但此时芯片质量已经固定，若出现故障问题则需要进行返工，不仅增加了芯片加工时的成本，且难以保障检测芯片的及时性以及检测时的效率，导致芯片质量难以得到保障的问题。4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，包括固定外壳，所述固定外壳内壁的下表面与气泵组件的下表面固定连接，所述气泵组件正面的排气口与排气管背面的一端相连通，所述排气管正面的一端分别与两个第一接通管底端相连通，两个第一接通管的顶端通过弯头和第一导管与同一个第二接通管的顶端相连通，所述第二接通管和两个第一接通管的外表面均套接有密封连接筒，所述密封连接筒的外表面固定连接有连接头，且三个连接头的底端分别与三个密封盖板的上表面相连通，所述密封盖板的上表面与扣块的下表面固定连接，所述扣块的外表面固定连接有钢索，所述钢索的另一端通过第一滑轮、第二滑轮和第三滑轮与气密检测盒的背面固定连接，所述第一滑轮的上表面与固定外壳内壁的上表面固定连接，所述第二滑轮的背面与固定支架的正面固定连接，所述固定支架的上表面与固定外壳内壁的上表面固定连接，所述第三滑轮的背面与安装块的正面固定连接，所述安装块的背面与固定外壳内壁的正面固定连接。5.作为本发明的进一步方案：所述安装块的正面与滑套的背面固定连接，所述滑套内滑动连接有滑杆。6.作为本发明的进一步方案：所述滑套内设置有弹簧，所述弹簧的两端分别与滑套内壁的正面和滑杆背面的一端固定连接，所述密封盖板的上表面与弹性伸缩杆的底端固定连接。7.作为本发明的进一步方案：所述弹性伸缩杆的顶端与固定外壳内壁的上表面固定连接，所述密封盖板内设置有膨胀气囊，所述密封盖板内设置的膨胀气囊与连接头相连通，所述气泵组件背面的进气口与进气管正面的一端相连通。8.作为本发明的进一步方案：所述进气管的另一端分别与两个第二导管的底端相连通，且两个第二导管通过连接管分别与三个第一套筒背面的一端相连通。9.作为本发明的进一步方案：所述第一套筒内套接有第二套筒，且三个第二套筒正面的一端分别与三个气密检测盒的背面相连通，两个第一接通管和第二接通管的外表面均开设有气孔，所述第二接通管和两个第一接通管通过气孔与密封连接筒相连通。10.作为本发明的进一步方案：所述气密检测盒内壁的下表面固定连接有若干个感应块，且若干个感应块的输出端通过导线与气泵组件的输入端电连接，所述气密检测盒的正面与气体检测装置的背面固定连接，所述气密检测盒的正面开设有小孔。11.作为本发明的进一步方案：所述气体检测装置位于气密检测盒正面开设小孔的前方，所述气密检测盒的背面开设有排气孔，所述气密检测盒通过排气孔与第二套筒相连通，所述气密检测盒的正面固定连接有握把。12.作为本发明的进一步方案：所述握把的外表面设置有防滑纹路，所述固定外壳的上表面与工作台的下表面固定连接，所述工作台的上表面与键合装置的下表面固定连接，所述工作台的上表面开设有若干个通孔。13.作为本发明的进一步方案：所述第一导管的上表面与密封罩的下表面相连通，所述固定外壳的正面开设有三个滑槽，且三个气密检测盒分别滑动连接在三个滑槽内，所述滑槽内壁的形状与气密检测盒外表面的形状相适配。14.本发明的有益效果在于：15.1、本发明通过设置气泵组件、进气管、排气管、密封罩、密封盖板和气密检测盒，由于气密检测盒在移动的过程中会通过钢索打动密封盖板向上移动，随后即可将芯片放置在气密检测盒内，松离握把，气密检测盒则会在弹簧形变的弹力作用下拉扯气密检测盒快速复位，此时钢索则会由于气密检测盒的复位松离对密封盖板的拉扯，使得膨胀气体快速膨胀并挤压气密检测盒内部的空间，使得膨胀气囊完全与芯片贴合，此时气体在随着进气管进入气密检测盒内部，当加工完毕的芯片内部存在空隙时，气体流通则会导致气体检测装置触发，从而对芯片的加工效果进行检测，当加工完毕的芯片内部不存在空隙时，则不会触发气体检测装置，使得该全自动键合机可以及时的对加工完毕的芯片进行检测，降低了检测芯片加工效果的步骤，避免在后期使用的过程中由于芯片加工存在缺陷而导致芯片损耗，避免由于芯片质量问题而导致退货甚至投诉的情况发生，且降低对芯片检测时的难度，从而保障了该全自动键合机对芯片加工的质量；16.2、本发明通过设置气泵组件、弹性伸缩杆和弹簧，由于在检测的过程中，工作人员只需通过拉扯把手，随后将芯片放置在气密检测盒内部，而后松离把手，气密检测盒即可自动对芯片的加工质量进行检测，从而大大降低了该全自动键合机操作时的难度，同时，由于密封罩的设备，保障了气泵组件运行时的稳定性，避免由于芯片加工质量良好而导致气泵组件气体难以排出，降低了气泵组件出现损坏的情况，保障了长时间使用后该全自动键合机检测的准确性，进而对该全自动键合机的使用寿命起到了保障的效果；17.3、本发明通过设置钢索，当工作人员拉扯气密检测盒时，气密检测盒则会在沿着滑槽移动的过程中拉扯钢索，此时在第一滑轮、第二滑轮以及第三滑轮转向的效果下，密封盖板则会随着气密检测盒的移动同步向上移动，从而时间密封盖板与气密检测盒分离的效果，保障气密检测盒拉出时的稳定性。附图说明18.图1为本发明立体的结构示意图；19.图2为本发明固定外壳立体的剖面结构示意图；20.图3为本发明气泵组件立体的结构示意图；21.图4为本发明滑套立体的剖面结构示意图；22.图5为本发明第一接通管立体的结构示意图；23.图6为本发明气密检测盒立体的结构示意图；24.图中：1固定外壳、2气泵组件、3排气管、4第一接通管、5第一导管、6第二接通管、7密封连接筒、8连接头、9密封盖板、10扣块、11钢索、12第一滑轮、13第二滑轮、14固定支架、15第三滑轮、16气密检测盒、17滑杆、18滑套、19弹簧、20安装块、21弹性伸缩杆、22进气管、23第二导管、24第一套筒、25第二套筒、26密封罩、27气体检测装置、28感应块、29排气孔、30握把、31滑槽、32工作台、33键合装置、34通孔。具体实施方式25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。26.如图1-6所示，本发明提供了一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，包括固定外壳1，固定外壳1内壁的下表面与气泵组件2的下表面固定连接，气泵组件2正面的排气口与排气管3背面的一端相连通，排气管3正面的一端分别与两个第一接通管4底端相连通，两个第一接通管4的顶端通过弯头和第一导管5与同一个第二接通管6的顶端相连通，第二接通管6和两个第一接通管4的外表面均套接有密封连接筒7，密封连接筒7的外表面固定连接有连接头8，且三个连接头8的底端分别与三个密封盖板9的上表面相连通，密封盖板9的上表面与扣块10的下表面固定连接，扣块10的外表面固定连接有钢索11，钢索11的另一端通过第一滑轮12、第二滑轮13和第三滑轮15与气密检测盒16的背面固定连接，第一滑轮12的上表面与固定外壳1内壁的上表面固定连接，第二滑轮13的背面与固定支架14的正面固定连接，固定支架14的上表面与固定外壳1内壁的上表面固定连接，第三滑轮15的背面与安装块20的正面固定连接，安装块20的背面与固定外壳1内壁的正面固定连接，安装块20的正面与滑套18的背面固定连接，滑套18内滑动连接有滑杆17，滑套18内设置有弹簧19，弹簧19的两端分别与滑套18内壁的正面和滑杆17背面的一端固定连接，通过设置气泵组件2、密封罩26、密封盖板9和气密检测盒16，当加工完毕的芯片内部存在空隙时，气体流通则会导致气体检测装置27触发，从而对芯片的加工效果进行检测，当加工完毕的芯片内部不存在空隙时，则不会触发气体检测装置27，使得该全自动键合机可以及时的对加工完毕的芯片进行检测，降低了检测芯片加工效果的步骤，避免在后期使用的过程中由于芯片加工存在缺陷而导致芯片损耗，避免由于芯片质量问题而导致退货甚至投诉的情况发生，且降低对芯片检测时的难度，从而保障了该全自动键合机对芯片加工的质量。27.如图1、图3、图4和图5所示，密封盖板9的上表面与弹性伸缩杆21的底端固定连接，弹性伸缩杆21的顶端与固定外壳1内壁的上表面固定连接，密封盖板9内设置有膨胀气囊，因设置有钢索11，当工作人员拉扯气密检测盒16时，气密检测盒16则会在沿着滑槽31移动的过程中拉扯钢索11，此时在第一滑轮12、第二滑轮13以及第三滑轮15转向的效果下，密封盖板9则会随着气密检测盒16的移动同步向上移动，从而时间密封盖板9与气密检测盒16分离的效果，保障气密检测盒16拉出时的稳定性，密封盖板9内设置的膨胀气囊与连接头8相连通，气泵组件2背面的进气口与进气管22正面的一端相连通，进气管22的另一端分别与两个第二导管23的底端相连通，且两个第二导管23通过连接管分别与三个第一套筒24背面的一端相连通。28.如图2、图4、图5和图6所示，第一套筒24内套接有第二套筒25，且三个第二套筒25正面的一端分别与三个气密检测盒16的背面相连通，两个第一接通管4和第二接通管6的外表面均开设有气孔，因设置有弹簧19和弹性伸缩杆21，当工作人员松离对气密检测盒16的拉扯时，气密检测盒16则会在弹簧19弹力的作用下复位，同时，密封盖板9则会该弹性伸缩杆21的挤压下快速与和气密检测盒16贴合，从而保障了密封盖板9与气密检测盒16的贴合的稳定性，避免气密检测盒16与密封盖板9之间存在缝隙而出现气体泄漏的情况，第二接通管6和两个第一接通管4通过气孔与密封连接筒7相连通，气密检测盒16内壁的下表面固定连接有若干个感应块28，且若干个感应块28的输出端通过导线与气泵组件2的输入端电连接，气密检测盒16的正面与气体检测装置27的背面固定连接，气密检测盒16的正面开设有小孔，气体检测装置27位于气密检测盒16正面开设小孔的前方。29.如图1、图2、图4和图6所示，气密检测盒16的背面开设有排气孔29，气密检测盒16通过排气孔29与第二套筒25相连通，气密检测盒16的正面固定连接有握把30，握把30的外表面设置有防滑纹路，因设置有气泵组件2和气密检测盒16，大大降低了该全自动键合机操作时的难度，同时，由于密封罩26的设备，保障了气泵组件2运行时的稳定性，避免由于芯片加工质量良好而导致气泵组件2气体难以排出，降低了气泵组件2出现损坏的情况，保障了长时间使用后该全自动键合机检测的准确性，进而对该全自动键合机的使用寿命起到了保障的效果，固定外壳1的上表面与工作台32的下表面固定连接，工作台32的上表面与键合装置33的下表面固定连接，工作台32的上表面开设有若干个通孔34，第一导管5的上表面与密封罩26的下表面相连通，固定外壳1的正面开设有三个滑槽31，且三个气密检测盒16分别滑动连接在三个滑槽31内，滑槽31内壁的形状与气密检测盒16外表面的形状相适配。30.本发明工作原理：在使用该全自动键合机时，只需通过键合装置33对芯片进行加工，且在加工完毕后需将加工完毕的芯片放置在气密检测盒16内，通过拉扯气密检测盒16正面的把手，从而将气密检测盒16从固定外壳1内取出，此时气密检测盒16在移动的过程中则会带动滑杆17拉扯弹簧19形变，同时，由于气密检测盒16在移动的过程中会通过钢索11打动密封盖板9向上移动，随后即可将芯片放置在气密检测盒16内，松离握把30，气密检测盒16则会在弹簧19形变的弹力作用下拉扯气密检测盒16快速复位，此时钢索11则会由于气密检测盒16的复位松离对密封盖板9的拉扯，使得密封盖板9自身重力以及弹性伸缩杆21弹力的作用下快速挤压密封盖板9与气密检测盒16贴合，当气密检测盒16与密封盖板9贴合时，由于气密检测盒16放置有芯片，且芯片触发感应块28，使得感应块28启动气泵组件2运行，由于气泵组件2在运行时，气泵组件2则会分别将气体通过进气管22抽入并通过排气管3排出，当气泵组件2通过排气管3将气体排出时，气体则会沿着排气管3进入第一接通管4和第二接通管6内，由于第一接通管4和第二接通管6此时与连接头8处于接通的状态，气体则会直接进入密封盖板9内部的膨胀气囊内，使得膨胀气体快速膨胀并挤压气密检测盒16内部的空间，使得膨胀气囊完全与芯片贴合，此时气体在随着进气管22进入气密检测盒16内部，当加工完毕的芯片内部存在空隙时，气体流通则会导致气体检测装置27触发，从而对芯片的加工效果进行检测，当加工完毕的芯片内部不存在空隙时，则不会触发气体检测装置27，由于在检测的过程中，工作人员只需通过拉扯把手，随后将芯片放置在气密检测盒16内部，而后松离把手，气密检测盒16即可自动对芯片的加工质量进行检测。31.最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；32.其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；33.最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。