一种用于真空释放的垫块排气槽结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体集成电路封装设备技术领域，具体为一种用于真空释放的垫块排气槽结构。背景技术：2.随着社会发展，电子产品越来越多样化，对各种传感器的需求逐年增加，其中mems占有率将越来越大，硅麦作为其中极其重要的分支。3.现有技术不足：4.在封装时存在以下问题，基板硬度高，需要真空把基板吸附在轨道垫块上，此时真空会泄露到mems芯片底部，容易导致振膜损坏而失效。技术实现要素：5.本实用新型的目的在于提供一种用于真空释放的垫块排气槽结构，以解决上述背景技术中提出的问题。6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于真空释放的垫块排气槽结构，包括垫块和基板，所述垫块一侧的侧面上设置有若干个连接口，所述垫块上设置有若干个与连接口相匹配的真空管路；7.所述基板设置在垫块的上端面上，所述基板一侧的侧面上设置有凹凸，所述垫块与基板之间设置有排气机构。8.优选的，所述排气机构由若干个吸附通道、若干个出气口、若干个排气槽组成，所述垫块上在真空管路的上端连通设置有若干个吸附通道，所述垫块的上端面上在吸附通道的上端设置有若干个出气口，所述垫块的上端面上设置有若干个排气槽。9.优选的，所述垫块的外表面上和基板的外表面上均设置有防氧化涂层。10.优选的，所述连接口和真空管路的数量有三组。11.优选的，所述排气槽位于出气口之间，所述排气槽的截面图为矩形。12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：13.该一种用于真空释放的垫块排气槽结构，通过设置有排气机构，排气机构由若干个吸附通道、若干个出气口、若干个排气槽组成，通过排气机构的作用，真空泄露时可以及时释放真空压力，保证芯片不会损坏，降低mems芯片封装的损耗和封装成本，提高mems芯片的封装效果。附图说明14.图1为本实用新型的整体立体图；15.图2为本实用新型的整体结构示意图；16.图3为本实用新型的垫块立体图。17.图中：1、垫块；101、连接口；102、真空管路；2、基板；21、凹凸；3、排气机构；31、吸附通道；32、出气口；33、排气槽。具体实施方式18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。19.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。20.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。21.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。22.请参阅图1-3所示，本实用新型提供的一种用于真空释放的垫块排气槽结构技术方案：一种用于真空释放的垫块排气槽结构，包括垫块1和基板2，垫块1一侧的侧面上开设有若干个连接口101，垫块1上开设有若干个与连接口101相匹配的真空管路102，基板2通过真空吸附在垫块1的上端面上，基板2一侧的侧面上一体成型有凹凸21，垫块1与基板2之间形成有排气机构3。23.排气机构3由若干个吸附通道31、若干个出气口32、若干个排气槽33组成，垫块1上在真空管路102的上端连通开设有若干个吸附通道31，垫块1的上端面上在吸附通道31的上端开设有若干个出气口32，垫块1的上端面上开设有若干个排气槽33，真空通过间隙到达芯片底部孔，排气槽33连通到芯片底部孔，如果间隙再有漏气则通过排气槽33释放，不会损坏芯片。24.垫块1的外表面上和基板2的外表面上均喷涂有防氧化涂层，防止垫块1和基板2氧化生锈，增加垫块1和基板2的使用寿命。25.连接口101和真空管路102的数量有三组，保证提供足够的吸附作用力。26.排气槽33位于出气口32之间，排气槽33的截面图为矩形，能够及时排气。27.本实用新型的工作原理如下：28.本实施例的一种用于真空释放的垫块排气槽结构在使用时，通过设置有排气机构3，排气机构3由若干个吸附通道31、若干个出气口32、若干个排气槽33组成，通过排气机构3的作用，真空通过间隙到达芯片底部孔，排气槽33连通到芯片底部孔，如果间隙再有漏气则通过排气槽33释放，不会损坏芯片，本装置在mems芯片底部开设排气结构，当吸取基板2的真空泄露时可以及时释放真空压力，保证芯片不会损坏，降低mems芯片封装的损耗和封装成本，提高mems芯片的封装效果。29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。技术特征：1.一种用于真空释放的垫块排气槽结构，包括垫块(1)和基板(2)，其特征在于：所述垫块(1)一侧的侧面上设置有若干个连接口(101)，所述垫块(1)上设置有若干个与连接口(101)相匹配的真空管路(102)；所述基板(2)设置在垫块(1)的上端面上，所述基板(2)一侧的侧面上设置有凹凸(21)，所述垫块(1)与基板(2)之间设置有排气机构(3)。2.根据权利要求1所述的用于真空释放的垫块排气槽结构，其特征在于：所述排气机构(3)由若干个吸附通道(31)、若干个出气口(32)、若干个排气槽(33)组成，所述垫块(1)上在真空管路(102)的上端连通设置有若干个吸附通道(31)，所述垫块(1)的上端面上在吸附通道(31)的上端设置有若干个出气口(32)，所述垫块(1)的上端面上设置有若干个排气槽(33)。3.根据权利要求1所述的用于真空释放的垫块排气槽结构，其特征在于：所述垫块(1)的外表面上和基板(2)的外表面上均设置有防氧化涂层。4.根据权利要求1所述的用于真空释放的垫块排气槽结构，其特征在于：所述连接口(101)和真空管路(102)的数量有三组。5.根据权利要求2所述的用于真空释放的垫块排气槽结构，其特征在于：所述排气槽(33)位于出气口(32)之间，所述排气槽(33)的截面图为矩形。技术总结本实用新型公开了一种用于真空释放的垫块排气槽结构，包括垫块和基板，所述垫块一侧的侧面上设置有若干个连接口，所述垫块上设置有若干个与连接口相匹配的真空管路，所述基板设置在垫块的上端面上，所述基板一侧的侧面上设置有凹凸，所述垫块与基板之间设置有排气机构。本发明结构简单，设计合理，在MEMS芯片底部开设排气结构，当吸取基板的真空泄露时可以及时释放真空压力，保证芯片不会损坏，降低MEMS芯片封装的损耗和封装成本，提高MEMS芯片的封装效果。装效果。装效果。技术研发人员：潘斐 张亚明受保护的技术使用者：无锡芯智光精密科技有限公司技术研发日：2021.10.09技术公布日：2022/4/6