一种适应于MEMS产品快速批量封装的载具的制作方法

一种适应于mems产品快速批量封装的载具技术领域1.本实用新型涉及mems封装领域，特别涉及一种适应于mems产品快速批量封装的载具。背景技术：2.为了使芯片封装时得到保护，规避外界信号、热量、冲击等影响，将对芯片进行采取独立封装方案予以解决。常用为将芯片置于管壳(基板)等器件中封装。3.因芯片封装于独立单一管壳(基板)，无法完成批量性生产，封装效率极低。4.管壳(基板)四周与底部需带电路槽与外界pcb等连接使用需求，致使管壳(基板)底部不平整，封装生产时管壳基板无法固定造成晃动情况产生，导致封装时产生很高不良率。技术实现要素：5.本实用新型解决的技术问题是提供一种能够独立封装芯片、防止封装生产时管壳晃动、使得良品率高的适应于mems产品快速批量封装的载具。6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种适应于mems产品快速批量封装的载具，包括底板和盖板，所述底板上设置有多个第一载板，所述盖板上与第一载板的对应位置处设置有第二载板，所述第一载板和第二载板均为中空的，使得管壳可以穿过第一载板与底板上的耐高温胶带粘接，使得管壳固定，不发生晃动，同时使得mems可以实现批量封装，所述底板远离盖板的一面上粘贴有耐高温胶带，所述底板上设置有吸附组件，使得管壳更贴于第一载板，所述管壳也可以替换为基板。7.进一步的是：所述吸附组件为高磁性磁铁，所述盖板的材质为不锈钢材质，通过高磁性磁铁吸附不锈钢盖板，使管壳(基板)更加贴于第一载板，使管壳(基板)不会因为高温或材质本身变形导致晃动。8.进一步的是：所述底板上设置有定位柱，所述盖板上与定位柱对应位置处设置有定位孔，所述定位柱和定位孔配合定位底板和盖板，防止底板和盖板相对发生位移。9.进一步的是：所述定位柱包括第一定位柱和第二定位柱，所述第一定位柱和第二定位柱的直径不同，此为防呆设计。10.进一步的是：所述定位孔包括第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位柱的外径和第一定位孔的内径一致，所述第二定位柱的外径和第二定位孔的内径一致，防止第一定位孔和第二定位孔的位置放错。11.本实用新型的有益效果是：本实用新型中管壳穿过第一载板与底板上的耐高温胶带粘接，使得管壳固定，不发生晃动，同时使得mems可以实现批量封装，提高良品率，同时提高了工作效率，所述第一定位柱的外径和第一定位孔的内径一致，所述第二定位柱的外径和第二定位孔的内径一致，此为防呆设计，防止第一定位孔和第二定位孔的位置放错。附图说明12.图1为一种适应于mems产品快速批量封装的载具的整体结构示意图；13.图中标记为：1、第一定位孔；2、盖板；3、第二载板；4、第二定位孔；5、第二定位柱；6、底板；7、高磁性磁铁；8、第一载板；9、第一定位柱。具体实施方式14.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。15.如图1所示，本申请的实施例提供了一种适应于mems产品快速批量封装的载具，该载具包括底板6和盖板2。所述底板6上设置有多个第一载板8，所述盖板2上与第一载板8的对应位置处设置有第二载板3。所述第一载板8和第二载板3均为中空的。所述底板6远离盖板2的一面上粘贴有耐高温胶带10。所述底板6上设置有吸附组件。16.mems为微机电系统。17.所述第一载板8和第二载板3均为中空的，使得管壳可以穿过第一载板8与底板6上的耐高温胶带10粘接，使得管壳固定，不发生晃动，同时使得mems可以实现批量封装。18.所述吸附组件用于使得管壳更贴于第一载板8。19.所述管壳也可以替换为基板。20.在上述基础上，所述吸附组件为高磁性磁铁7，所述盖板2的材质为不锈钢材质。21.通过高磁性磁铁7吸附不锈钢盖板2，使管壳(基板)更加贴于第一载板8，使管壳基板不会因为高温或材质本身变形导致晃动。22.在上述基础上，所述底板6上设置有定位柱，所述盖板2上与定位柱对应位置处设置有定位孔。23.所述定位柱和定位孔配合定位底板6和盖板2，防止底板6和盖板2相对发生位移。24.在上述基础上，所述定位柱包括第一定位柱9和第二定位柱5，所述第一定位柱9和第二定位柱5的直径不同。25.为了防止第一定位柱9和第二定位柱5位置互换，从而导致盖板2的方向相反，从而导致第一载板8和第二载板3的位置不对应，因此将第一定位柱9和第二定位柱5设计为直径不同，此为防呆设计。26.在上述基础上，所述定位孔包括第一定位孔1和第二定位孔4，所述第一定位柱9的外径和第一定位孔1的内径一致，所述第二定位柱5的外径和第二定位孔4的内径一致。27.防止第一定位孔1和第二定位孔4的位置放错。28.以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。技术特征：1.一种适应于mems产品快速批量封装的载具，包括底板(6)和盖板(2)，其特征在于：所述底板(6)上设置有多个第一载板(8)，所述盖板(2)上与第一载板(8)的对应位置处设置有第二载板(3)，所述第一载板(8)和第二载板(3)均为中空的，所述底板(6)远离盖板(2)的一面上粘贴有耐高温胶带(10)，所述底板(6)上设置有吸附组件，使得管壳更贴于第一载板(8)。2.如权利要求1所述的一种适应于mems产品快速批量封装的载具，其特征在于：所述吸附组件为高磁性磁铁(7)，所述盖板(2)的材质为不锈钢材质。3.如权利要求1所述的一种适应于mems产品快速批量封装的载具，其特征在于：所述底板(6)上设置有定位柱，所述盖板(2)上与定位柱对应位置处设置有定位孔。4.如权利要求3所述的一种适应于mems产品快速批量封装的载具，其特征在于：所述定位柱包括第一定位柱(9)和第二定位柱(5)，所述第一定位柱(9)和第二定位柱(5)的直径不同。5.如权利要求4所述的一种适应于mems产品快速批量封装的载具，其特征在于：所述定位孔包括第一定位孔(1)和第二定位孔(4)，所述第一定位柱(9)的外径和第一定位孔(1)的内径一致，所述第二定位柱(5)的外径和第二定位孔(4)的内径一致。技术总结本实用新型公开了一种适应于MEMS产品快速批量封装的载具，涉及MEMS封装领域，包括底板和盖板，其特征在于：所述底板上设置有多个第一载板，所述盖板上与第一载板的对应位置处设置有第二载板，所述第一载板和第二载板均为中空的，所述底板远离盖板的一面上粘贴有耐高温胶带，所述底板上设置有吸附组件，使得管壳更贴于第一载板，本实用新型中管壳穿过第一载板与底板上的耐高温胶带粘接，使得管壳固定，不发生晃动，同时使得MEMS可以实现批量封装，提高良品率，同时提高了工作效率，所述第一定位柱的外径和第一定位孔的内径一致，所述第二定位柱的外径和第二定位孔的内径一致，此为防呆设计，防止第一定位孔和第二定位孔的位置放错。错。错。技术研发人员：李威 韩金龙受保护的技术使用者：格物感知（深圳）科技有限公司技术研发日：2021.07.01技术公布日：2022/5/16