反射镜器件的制造方法、及反射镜单元的制造方法与流程

1.本公开涉及反射镜器件的制造方法、及反射镜单元的制造方法。背景技术：2.作为由soi(silicon on insulator)基板构成的mems(micro electro mechanical systems)器件，已知有一种反射镜单元，其具备：包含基底部及支撑于基底部的可动部的结构体、和设置于可动部的反射镜层。作为这种反射镜单元的制造方法，有时在晶圆上形成各自与结构体对应的多个部分后，通过清洗液对该晶圆进行清洗(例如，参照专利文献1)。3.现有技术文献4.专利文献5.专利文献1：日本特开2006-334697号公报技术实现要素：6.发明所要解决的问题7.但是，在上述那样的反射镜单元中，期望抑制因附着于反射镜层的异物引起的反射率的降低。与之相对，例如考虑通过对反射镜层的吹气(air blow)除去附着于反射镜层的异物的方法。但是，当通过吹气使异物飞散时，飞散的异物可能进入可动部的下部而对可动部的动作造成影响。因此，期望通过其它的方法除去异物。8.本公开的目的在于，提供一种可抑制对可动部的动作的影响且除去异物的反射镜器件的制造方法、及反射镜单元的制造方法。9.用于解决问题的技术方案10.本公开的反射镜器件的制造方法具备：形成工序，通过晶圆的加工，形成基底部、可动部、及以可动部相对于基底部可摆动的方式将基底部和可动部相互连结的连结部，并且在可动部形成反射镜层，来形成结构体；以及收集工序，在形成工序之后，进行由收集构件的结构体的异物收集。11.在该制造方法中，首先，通过形成可摆动的可动部，并且在可动部形成反射镜层，来形成结构体。然后，使用收集构件进行结构体的异物收集。因此，在异物附着于结构体的情况下，可除去异物。特别地，在该制造方法中，由于结构体的异物被收集，因此，飞散的异物不会对可动部的动作造成影响。即，根据该制造方法，可抑制对可动部的动作的影响且除去异物。12.在本公开的反射镜器件的制造方法中，也可以为，在收集工序中，使收集构件仅与异物接触而进行异物收集。在该情况下，由于收集构件不与结构体直接接触，因此，可避免结构体的表面损伤。13.也可以为，本公开的反射镜器件的制造方法具备：第一检查工序，在形成工序之后且在收集工序之前、或在收集工序中，进行结构体的外观检查。在该情况下，能够通过外观检查，发现并可靠地收集结构体上的异物。14.在本公开的反射镜器件的制造方法中，也可以为，在收集工序中，作为第一检查工序的结果，在结构体上发现异物的情况下，对结构体的异物所存在的区域进行异物收集。在该情况下，能够通过外观检查，更可靠地收集发现的异物。15.也可以为，本公开的反射镜器件的制造方法具备：第一切削工序，在第一检查工序之后且在收集工序之前、或在收集工序中，作为第一检查工序的结果，在结构体上发现异物的情况下，切削异物。在该情况下，即使在异物牢固地附着于结构体的情况下，也能够可靠地收集该异物。16.也可以为，本公开的反射镜器件的制造方法具备：第二检查工序，在收集工序之后，进行结构体的外观检查；以及第二切削工序，作为第二检查工序的结果，在异物残存于结构体的情况下，切削异物，在第二切削工序后，再次实施收集工序。在该情况下，能够可靠地收集在收集工序中未能收集的异物。17.在本公开的反射镜器件的制造方法中，也可以为，在收集工序中，使收集构件与结构体的整个面接触而进行异物收集。在该情况下，由于不需要掌握结构体上的异物的有无、及异物的位置，因此，能够省略外观检查。18.在本公开的反射镜器件的制造方法中，也可以为，在收集工序中，使收集构件与结构体的一部分接触而进行异物收集。在该情况下，由于结构体的收集构件所接触的面积被限定，因此，能够限定结构体中的可能损伤的范围。此外，在该情况下，通过预先确定使收集构件接触的部分，也能够省略外观检查。19.在本公开的反射镜器件的制造方法中，也可以为，在收集工序中，通过具有比可动部的刚性小的刚性的收集构件进行异物收集。在该情况下，由于相对于可动部收集构件优先挠曲，因此，能够抑制可动部挠曲。20.在本公开的反射镜器件的制造方法中，也可以为，在收集工序中，以可动部不挠曲的方式，使收集构件与可动部接触而进行异物收集。在该情况下，能够抑制可动部的破损。21.在本公开的反射镜器件的制造方法中，也可以为，可动部能够以通过连结部的轴作为摆动轴而摆动，在收集工序中，以根据从收集构件对可动部赋予的力而产生于连结部的扭矩成为可动部的摆动角度成为最大的扭矩以下的方式，使收集构件与可动部接触而进行异物收集。在该情况下，能够抑制提供可动部的旋转轴的连结部的破损。22.也可以为，本公开的反射镜器件的制造方法具备切断晶圆的切断工序，在形成工序中，将与结构体对应的多个部分形成于晶圆，在切断工序中，以在收集工序之后将多个部分中的各个从晶圆切出的方式，切断晶圆。在该情况下，能够制造多个反射镜器件。特别地，在该情况下，由于在切断晶圆之前进行异物收集，因此，可避免在切断晶圆时结构体上的异物移动而对可动部的动作造成影响。另外，由于在切断工序前，与相邻的多个结构体对应的部分为一体，因此，是强度高的状态。因此，在收集工序中不易在结构体产生破损。23.也可以为，本公开的反射镜器件的制造方法具备切断晶圆的切断工序，在形成工序中，将与结构体对应的多个部分形成于晶圆，在切断工序中，以在形成工序之后且在收集工序之前将多个部分中的各个从晶圆切出的方式，切断晶圆。在该情况下，能够制造多个反射镜器件。特别地，在该情况下，由于在切断晶圆之后进行异物收集，因此，能够除去在切断晶圆时产生·附着的异物。24.本公开的反射镜单元的制造方法具备：准备工序，准备具有结构体的反射镜器件和搭载有反射镜器件的搭载构件，该结构体包含：基底部、可动部、以可动部相对于基底部可摆动的方式将基底部和可动部相互连结的连结部、及设置于可动部的反射镜层；安装工序，在准备工序之后，安装反射镜器件；以及收集工序，在安装工序之后，进行由收集构件的结构体的异物收集。25.在该制造方法中，首先，准备具有结构体的反射镜器件，该结构体包含设置有反射镜层且可摆动的可动部。然后，在将反射镜器件固定于搭载部后，使用收集构件进行结构体的异物收集。因此，在异物附着于结构体的情况下，可除去异物。特别地，在该制造方法中，由于结构体的异物被收集，因此，飞散的异物不会对可动部的动作造成影响。即，根据该制造方法，可抑制对可动部的动作的影响且除去异物。另外，在该制造方法中，在反射镜器件固定至搭载部后进行异物收集。即，在该制造方法中，由于在更后期的工序中进行异物收集，因此，在进行异物收集后的工序中异物再次附着的风险变小。26.也可以为，本公开的反射镜单元的制造方法具备密封工序，在收集工序后，密封反射镜器件。在该情况下，由于在反射镜器件的密封前进行异物收集，因此，成品率提高。27.发明效果28.根据本公开，能够提供可抑制对可动部的动作的影响且除去异物的反射镜器件的制造方法、及反射镜单元的制造方法。附图说明29.图1是示出实施方式的反射镜单元的示意性的截面图。30.图2是示出本实施方式的反射镜器件的俯视图。31.图3是沿着图2所示的ii－ii线的反射镜器件的截面图。32.图4是图2所示的反射镜器件的制造方法的流程图。33.图5是用于说明图2所示的反射镜器件的制造方法的截面图。34.图6是用于说明图2所示的反射镜器件的制造方法的截面图。35.图7是用于说明图2所示的反射镜器件的制造方法的截面图。36.图8是用于说明图2所示的反射镜器件的制造方法的截面图。37.图9是除去图4所示的异物的工序的流程图。38.图10是示出收集构件的一例的图。39.图11是从x轴方向观察第一可动部的情况下的示意性的侧视图。40.图12是示出图1所示的反射镜单元的制造方法的流程图。具体实施方式41.以下，参照附图，对本公开的一实施方式进行详细地说明。此外，在各图中，对相同的要素彼此、或相当的要素彼此标注相互相同的符号，有时省略重复的说明。42.图1是示出实施方式的反射镜单元的示意性的截面图。如图1所示，反射镜单元100具备：反射镜器件1、封装40、以及产生作用于反射镜器件1的磁场的磁场产生部70。封装40具备：搭载基板41、框构件42、以及窗构件43。反射镜器件1搭载(安装)于搭载基板41，通过导线w与搭载基板41侧电连接。43.框构件42以从搭载基板41的与反射镜器件1的搭载面交叉的方向观察包围反射镜器件1的方式立设于搭载面。窗构件43通过例如玻璃等透光性材料形成为板状，与框构件42的与搭载基板41为相反侧的端部接合。由此，反射镜器件1被封装40密封。作为一例，反射镜单元100是用于光通信用光开关及光扫描仪等的光扫描装置。44.图2是示出本实施方式的反射镜器件的俯视图。图3是沿着图2所示的ii－ii线的反射镜器件的截面图。在以下的图中，有时示出由x轴、y轴、及z轴规定的正交坐标系。如图2及图3所示，反射镜器件1具备：结构体2、反射镜层3、以及矫正层4。反射镜器件1关于沿着x轴方向的第一轴线x1及沿着y轴方向的第二轴线x2中的各自呈现线对称的形状。但是，反射镜器件1的形状也可以相对于反射镜层3的中心点(例如第一轴线x1和第二轴线x2的交点)为点对称，也可以为不是线对称及点对称而是非对称。反射镜器件1为mems(micro electro mechanical systems)器件(例如mems反射镜)。45.结构体2例如由soi基板构成。结构体2具有：支撑层11、器件层12及中间层13。支撑层11例如为soi基板的第一硅层。器件层12例如为soi基板的第二硅层。中间层13是配置于支撑层11和器件层12之间的绝缘层。作为一例，支撑层11的厚度为100μ以上700μm以下程度，器件层12的厚度为20μm以上200μm以下程度，中间层13的厚度为50μm以上3000μm以下程度。46.结构体2例如呈现矩形板状。结构体2具有第一表面2a及第二表面2b。第一表面2a为器件层12的与中间层13为相反侧的面。第二表面2b为结构体2的与第一表面2a为相反侧的面。第二表面2b包含：支撑层11的与中间层13为相反侧的面、及器件层12的与第一表面2a为相反侧的面。47.结构体2由基底(base)部21、第一可动部22、第二可动部23、一对第一连结部24、及一对第二连结部25一体地构成。基底部21由支撑层11的一部分、器件层12的一部分及中间层13的一部分构成。在从z轴方向(结构体2的厚度方向)观察的情况下，基底部21呈现矩形环状。在从z轴方向观察的情况下，基底部21具有例如10mm×15mm程度的尺寸。48.第一可动部22、第二可动部23、第一连结部24、及第二连结部25由器件层12的一部分构成。第一可动部22及第二可动部23被支撑于基底部21。具体而言，在从z轴方向观察的情况下，第一可动部22及第二可动部23配置于基底部21的内侧。更具体而言，在从z轴方向观察的情况下，第二可动部23经由贯通结构体2的第二狭缝(slit)23a配置于基底部21的内侧。在从z轴方向观察的情况下，第二可动部23例如呈矩形环状。在从z轴方向观察的情况下，第二狭缝23a沿着第二可动部23的外缘延伸。在第二狭缝23a，基底部21的支撑层11的端面11a、基底部21的器件层12的端面12a、及基底部21的中间层13的端面13a分别露出。49.在从z轴方向观察的情况下，各第二连结部25分别配置于y轴方向上的第二可动部23的两侧。各第二连结部25例如沿着y轴方向直线状地延伸。各第二连结部25，以第二可动部23可绕第二轴线x2摆动的方式，在第二轴线x2上将第二可动部23和基底部21相互连结。此外，第二狭缝23a包含在x轴方向上的各第二连结部25的两侧沿着y轴方向延伸的部分。即，各第二连结部25经由第二狭缝23a配置于基底部21的内侧。50.在从z轴方向观察的情况下，第一可动部22经由贯通结构体2的第一狭缝22a配置于第二可动部23的内侧。在从z轴方向观察的情况下，第一可动部22例如呈矩形状。在从z轴方向观察的情况下，第一狭缝22a沿着第一可动部22的外缘延伸。51.在从z轴方向观察的情况下，各第一连结部24分别配置于x轴方向上的第一可动部22的两侧。各第一连结部24例如沿着x轴方向直线状地延伸。各第一连结部24，以第一可动部22可绕沿着x轴方向的第一轴线x1摆动的方式，在第一轴线x1上将第一可动部22和第二可动部23相互连结。52.反射镜层3设置于第一可动部22。具体而言，反射镜层3设置于结构体2的第一表面2a中与第一可动部22对应的区域。在从z轴方向观察的情况下，反射镜层3例如呈圆形状。反射镜层3将第一轴线x1和第二轴线x2的交点作为中心位置(重心位置)配置。反射镜层3例如由反射膜构成，该反射膜由铝、铝系合金、银、银系合金、金、电介质多层膜等构成。53.矫正层4形成于第二表面2b的整体。具体而言，矫正层4，在基底部21，形成于支撑层11的与中间层13为相反侧的面。矫正层4，在第一可动部22、第二可动部23、各第一连结部24、及各第二连结部25，形成于器件层12的与反射镜层3为相反侧的面。矫正层4矫正第一可动部22、第二可动部23、各第一连结部24、及各第二连结部25的翘曲等。矫正层4例如由氧化硅或氮化硅等无机膜、或铝等金属薄膜等构成。矫正层4的厚度例如为10nm以上1000nm以下程度。54.反射镜器件1还具备第一线圈221和第二线圈231。第一线圈221例如被埋入第一可动部22，在从z轴方向观察的情况下，在第一可动部22的外缘部螺旋状地延伸。第二线圈231例如被埋入第二可动部23，在从z轴方向观察的情况下，在第二可动部23的外缘部螺旋状地延伸。第一线圈221及第二线圈231例如由铜等金属材料构成。此外，在图3中，省略第一线圈221及第二线圈231的图示。55.在以上那样构成的反射镜器件1中，使设置有反射镜层3的第一可动部22绕相互正交的第一轴线x1及第二轴线x2摆动。具体而言，当经由设置于结构体2的电极焊盘5及配线向第二线圈231输入线性动作用的驱动信号时，通过与磁场产生部70产生的磁场的相互作用，对第二线圈231作用洛伦兹力。通过利用该洛伦兹力与各第二连结部25的弹性力的平衡，能够使反射镜层3(第一可动部22)与第二可动部23一起绕第二轴线x2进行线性动作。56.另一方面，当经由电极焊盘5及配线向第一线圈221输入谐振动作用的驱动信号时，通过与磁场产生部70产生的磁场的相互作用，对第一线圈221作用洛伦兹力。除了该洛伦兹力之外，通过利用谐振频率下的第一可动部22的谐振，还能够使反射镜层3(第一可动部22)绕第一轴线x1进行谐振动作。57.在此，作为一例，电极焊盘5设置于基底部21。更具体而言，电极焊盘5设置于结构体2的第一表面2a中与基底部21对应的区域。结构体2包含：基底部21、第一可动部22、第二可动部23、一对第一连结部24、及一对第二连结部25。另外，结构体2和设置于第一可动部22的反射镜层3构成另一结构体7。结构体7还可包含电极焊盘5及矫正层4。58.接着，对反射镜器件1的制造方法进行说明。首先，如图4及图5的(a)所示，准备具有支撑层11、器件层12、及中间层13的晶圆10w(步骤s1)。晶圆10w具有表面10a、及与表面10a为相反侧的背面10b。表面10a是成为结构体2的第一表面2a的面。晶圆10w包含各自成为结构体2(即，结构体7)的多个部分11w。部分11w是形成结构体2之前的晶圆10w的一部分。反射镜器件1的制造方法的各工序以晶圆级实施。此外，在图5～8中，示出晶圆10w中的一部分11w。以下，着眼于晶圆10w中的一部分11w进行说明。59.接着，进行在步骤s1中准备的晶圆10w的加工。作为接续工序的概略，将支撑层11、器件层12及中间层13中的各个的一部分通过蚀刻从晶圆10w除去，从而，在晶圆10w形成各自与结构体2对应的多个部分12wa(参照图8的(b))。部分12wa是形成有结构体2的晶圆10w的一部分。如后述，在部分12wa，形成有反射镜层3、电极焊盘5、及矫正层4。因此，以下，有时将包含部分12wa、反射镜层3、电极焊盘5、及矫正层4的部分称为与结构体7对应的部分17wa。60.对接续工序进行更详细地说明。在反射镜器件1的制造方法中，接着步骤s1，首先，通过蚀刻将器件层12的一部分从晶圆10w除去(步骤s2)。具体而言，除去器件层12中与第一狭缝22a、第二狭缝23a对应的部分。其结果，形成器件层12的端面12a。在步骤s2中，将第一线圈221、第二线圈231、以及用于向第一线圈221及第二线圈231输入驱动信号的电极焊盘5及配线等设置于器件层12。在步骤s2中，在晶圆10w的表面10a中与第一可动部22对应的部分形成反射镜层3。反射镜层3例如通过金属的蒸镀而形成。在步骤s2中，通过用于除去抗蚀剂的清洗，将为了除去器件层12而使用的抗蚀剂从晶圆10w除去。61.接着，如图5的(b)所示，对晶圆10w的背面10b进行研磨(步骤s3)。晶圆10w通过研磨背面10b而薄化。研磨了的晶圆10w的背面10b是成为结构体2的第二表面2b的一部分的面。62.接着，如图6的(a)所示，在晶圆10w的背面10b将抗蚀剂19图案化(patterning)(步骤s4)。具体而言，在背面10b中与基底部21对应的区域设置抗蚀剂19。接着，如图6的(b)所示，经由抗蚀剂19通过蚀刻将支撑层11的一部分从晶圆10w除去(步骤s5)。具体而言，除去支撑层11中的、比与基底部21对应的部分更靠内侧的部分。其结果，形成支撑层11的端面11a。支撑层11的一部分通过例如使用博世工艺的反应性离子蚀刻(drie)而除去。此外，在步骤s5中，在将支撑层11的一部分从晶圆10w除去时，例如使用聚合物等作为保护膜。63.接着，实施清洗(步骤s6)。首先，在此，进行用于从晶圆10w的背面10b除去(剥离)抗蚀剂19的清洗。由此，如图7的(a)所示，从晶圆10w除去抗蚀剂19。接着，进行用于从晶圆10w除去步骤s5中作为保护膜使用的聚合物等的清洗。64.接着，如图7的(b)所示，通过蚀刻将中间层13的一部分从晶圆10w除去(步骤s7)。具体而言，将中间层13中的、比与基底部21对应的部分更靠内侧的部分除去。其结果，形成第一狭缝22a及第二狭缝23a。此时，形成中间层13的端面13a。在步骤s7中，通过形成第一狭缝22a及第二狭缝23a，将各自与结构体2对应的多个部分12wa形成于晶圆10w，完成多个部分12wa。即，释放(release)多个第一可动部22及多个第二可动部23。在步骤s7中，通过干法蚀刻将中间层13的一部分从晶圆10w除去。65.接着，如图8的(a)所示，在晶圆10w的表面中的、与形成有反射镜层3的面(表面10a)为相反侧的面(支撑层11及器件层12各自的与反射镜层3为相反侧的面)形成矫正层4(步骤s8)。如上述，在部分12wa已经形成有反射镜层3及电极焊盘5。因此，通过在该步骤s8中形成矫正层4，形成包含部分12wa、反射镜层3、电极焊盘5、及矫正层4的部分17wa。然后，如图8的(b)所示，以将多个部分12wa(即，与结构体7对应的多个部分17wa)中的各个从晶圆10w切出的方式，切断晶圆10w(步骤s10)。由此，制造多个反射镜器件1。66.通过以上的步骤s2～步骤s8，相对于晶圆10w，形成包含结构体2和设置于结构体2的反射镜层3(及电极焊盘5和矫正层4)的结构体7。即，步骤s2～步骤s8，与通过加工晶圆10w而形成基底部21、第一可动部22、第二可动部23、一对第一连结部24、及一对第二连结部25并且在第一可动部22形成反射镜层3(并且，电极焊盘5及矫正层4)从而形成结构体7的形成工序对应。此外，形成工序也可以不包含步骤s8。在该情况下，结构体7不具有矫正层4。另外，上述的例子为，在晶圆10w的表面10a中与第一可动部22对应的部分形成反射镜层3后，通过加工晶圆10w形成(释放)第一可动部22等，从而作为结果，在第一可动部22形成反射镜层3的例子。与之相对，也可以不在晶圆10w的表面10a中与第一可动部22对应的部分形成反射镜层3，而是在通过加工晶圆10w，形成第一可动部22等之后(释放后)，对第一可动部22形成反射镜层3。任意情况均包含于：通过加工晶圆10w而形成基底部21、第一可动部22、第二可动部23、一对第一连结部24、及一对第二连结部25，并且在第一可动部22形成反射镜层3，从而形成结构体7的形成工序。67.在此，该反射镜器件1的制造方法中，在步骤s8和步骤s10之间，实施除去反射镜层3上的异物的工序(步骤s9)。接着，对该步骤s9进行详细说明。68.图9是除去图4所示的异物的工序的流程图。在此，对结构体7(部分17wa)中的第一表面2a侧(即，晶圆10w的表面10a侧，反射镜层3侧)，实施以下的除去异物的工序(步骤s9)。但是，也可以对结构体7中的第二表面2b侧(即，晶圆10w的背面10b侧)实施除去异物的工序。或者，也能够对第一表面2a侧及第二表面2b侧双方实施除去异物的工序。69.图9的(a)示出除去异物的工序的第一例。如图9的(a)所示，在该第一例中，首先，进行结构体7(部分17wa)的外观检查(步骤s101，第一检查工序)。由此，掌握结构体7上的异物的有无、及结构体7的异物所存在的区域。因此，步骤s101的结果，在结构体7上发现异物的情况下，切削该异物(步骤s102，第一切削工序)。但是，也可以省略该步骤s102。70.接着，进行由收集构件的结构体7的异物收集(异物的拾取)(步骤s103，收集工序)。在该步骤s103中，作为步骤s101的结果，在结构体7上发现异物的情况下，对结构体7的异物所存在的区域进行异物收集。作为异物收集的方法，考虑通过静电力使异物附着于收集构件，或通过粘接力使异物附着于收集构件。另外，也可以使用吸引嘴等吸引异物。即，这里的异物收集，也有时是指不使收集构件与异物接触而收集特定的异物(例如使用静电力或吸引力的情况)，也有时是指使收集构件与异物接触而收集特定的异物(例如使用粘接力的情况)。71.在该第一例中，能够使用图10所示那样的收集构件90。图10的(a)是示出收集构件的整体的侧视图，图10的(b)是示出收集构件的前端部的立体图。图10所示的收集构件90具有：处理部91、和设置于处理部91的前端的附着部92。作为一例，处理部91呈长条的棒状，可用于作业者的把持，或用于例如向装置的组装。72.附着部92例如由带静电力的膜(或胶带或羽毛(feather))或具有粘接力的膜(或胶带)构成。附着部92形成为沿从与处理部91连接的基端92b朝向前端92a的方向变细的锥状。更具体而言，附着部92的一对面的宽度d1从基端92b到前端92a是恒定的，附着部92的另一对面的宽度d2随着从基端92b朝向前端92a而缩小。表示从附着部92的基端92b到前端92a的距离的附着部92的长度d3例如为基端92b的附着部92的宽度d1、d2的数倍(例如5倍程度)。作为一例，基端92b的附着部92的宽度d1和宽度d2相同。附着部92的刚性比第一可动部22及第二可动部23的刚性小。73.在步骤s103中，使以上那样的收集构件90仅与异物接触，而不使收集构件90与结构体7直接接触。换言之，在步骤s103中，使收集构件90经由异物与结构体7接触。在步骤s103中，在(经由异物)与第一可动部22或第二可动部23接触的情况下，从避免第一可动部22及第二可动部23的破损的观点出发，以第一可动部22及第二可动部23不挠曲的方式使收集构件90与第一可动部22或第二可动部23接触而进行异物收集。此外，在使收集构件90与第一可动部22接触的情况下，除了上述那样仅经由异物的情况(异物存在于第一可动部22的设置有反射镜层3的部分以外的部分的情况)之外，还具有经由异物及反射镜层3的情况(异物存在于反射镜层3上的情况)。另外，在该步骤s103中，能够以避免用于将第一可动部22(经由第二可动部23及第二连结部25)与基底部21连结的第一连结部24的破损的方式，使收集构件90与第一可动部22接触。对这一点进行更具体地说明。74.如上述，第一连结部24，以第一可动部22可绕沿着x轴方向的第一轴线x1摆动的方式，将第一可动部22(经由第二可动部23及第二连结部25)与基底部21连结。换言之，第一可动部22能够将通过第一连结部24的轴即第一轴线x1作为摆动轴而摆动。图11是从x轴方向观察第一可动部22的情况下的示意性的侧视图。75.如图11所示，第一轴线x1通过第一可动部22的y轴方向的中心c。当将第一连结部24的摆动方向的弹簧常数设为弹簧常数kθ时，将绕第一轴线x1的第一可动部22的摆动设为最大角度θ的情况下所需要的扭矩t以弹簧常数kθ×最大角度θ表示。作为一例，在弹簧常数kθ为5.7×10-6[nm/rad]、最大角度θ为9°的情况下，成为扭矩t＝8.98×10-7≈1×10-6[nm]。[0076]在使收集构件90与距第一可动部22的中心c最远距离a的点接触时，对第一连结部24赋予最大的扭矩。此时的扭矩成为赋予上述的最大角度θ的扭矩t是从收集构件90对第一可动部22的力f成为扭矩t/距离a的情况。在距离a例如为1.575×10-3[m]的情况下，该力f成为8.98×10-7/1.575×10-3＝5.7×10-4≈6×10-4[n]。为了抑制第一连结部24的破损，只要从收集构件90对第一可动部22赋予的力成为该力f以下即可。[0077]即，在步骤s103中，以根据从收集构件90对第一可动部22赋予的力而产生于第一连结部24的扭矩成为第一可动部22的摆动角度成为最大角度θ的扭矩t以下的方式，使收集构件90与第一可动部22接触而进行异物收集。但是，为了即使在使收集构件90与第一可动部22多次接触而进行异物收集的情况下，也可靠地抑制破损，优选为，在步骤s103中，以根据从收集构件90对第一可动部22赋予的力而产生于第一连结部24的扭矩成为第一可动部22的摆动角度成为最大角度θ的1/2的角度的扭矩以下的方式，使收集构件90与第一可动部22接触而进行异物收集。此外，上述的各值终究为一例，根据第一连结部24的弹簧常数的设定，可在例如100倍程度的范围内变化。[0078]另一方面，图9的(b)是示出除去异物的工序的第二例的流程图。在该第二例中，也进行由收集构件的结构体7的异物收集(步骤s103，收集工序)。但是，在该例中，使收集构件与结构体7的整个面接触而进行异物收集。在该情况下，也可以使一并覆盖结构体7的整个面的收集构件与结构体7接触而进行异物收集，也可以使与结构体7的一部分对应的收集构件遍及结构体7的整个面多次接触而进行异物收集。该情况下的收集构件也可以具有比第一可动部22及第二可动部23的刚性小的刚性。[0079]在该第二例中，能够省略用于外观检查的步骤s101。即，在该第二例中，能够不管结构体7上的异物的有无，均进行异物收集。但是，在该第二例中，也可以实施步骤s101。在第二例中实施步骤s101的情况下，只要仅掌握结构体7上的异物的有无即可，不需要掌握结构体7的异物的存在区域(也可以掌握)。另外，在该第二例中，也可以实施切削异物的步骤s102。[0080]如上，在反射镜器件1的制造方法中，在进行除去异物的步骤s9后，实施以将多个部分12wa(即，多个部分17wa)中的各个从晶圆10w切出的方式切断晶圆10w的步骤s10。此外，步骤s9和步骤s10的顺序也可以颠倒。即，也可以在步骤s9中进行异物收集前，在步骤s10中，以将多个部分12wa(即，多个部分17wa)中的各个从晶圆10w切出的方式切断晶圆10w。[0081]接着，对反射镜单元100的制造方法进行说明。图12是示出图1所示的反射镜单元的制造方法的流程图。如图12所示，该制造方法中，首先，准备反射镜器件1(步骤s20，准备工序)。在制造反射镜器件1的情况下，能够实施上述的反射镜器件1的制造方法。[0082]接着，将反射镜器件1配置固定于搭载基板(搭载部)41(步骤s21，固定工序)。反射镜器件1相对于搭载基板41的固定能够通过例如粘接剂或嵌合、或拧紧等进行。接着，通过在反射镜器件1和搭载基板41之间设置导线w，将反射镜器件1与搭载基板41电连接，并将反射镜器件1安装于搭载基板41(步骤s22)。接着，进行由收集构件的结构体7的异物收集(步骤s23，收集工序)。该步骤s23能够与上述的反射镜器件1的制造方法的步骤s9同样地进行。此外，步骤s22和步骤s23的顺序也可以颠倒。接着，例如通过将窗构件43与框构件42接合，从而通过封装40来密封反射镜器件1(工序s24，密封工序)。如上，制造反射镜单元100。[0083]如以上所说明，在反射镜器件1的制造方法中，首先，通过形成可摆动的第一可动部22并且在第一可动部22形成反射镜层3，从而，形成结构体7。然后，使用收集构件90进行结构体7的异物收集。因此，在异物附着于结构体7的情况下，将异物除去。特别地，在该制造方法中，由于收集结构体7的异物，因此，飞散的异物不会对第一可动部22等动作造成影响。即，根据该制造方法，可抑制对第一可动部22等的动作的影响并且除去异物。特别地，如果在结构体7中除去反射镜层3的异物，则可抑制异物引起的反射率的降低。[0084]另外，在反射镜器件1的制造方法中，也可以在收集工序(步骤s103(以下同样))中，使收集构件90仅与异物接触而进行异物收集。在该情况下，由于收集构件90不与结构体7直接接触，因此，避免结构体7的表面损伤。[0085]另外，反射镜器件1的制造方法，也可以在收集工序前，具备进行结构体7的外观检查的第一检查工序(步骤s101(以下同样))。在该情况下，能够通过外观检查，发现并可靠地收集结构体7上的异物。[0086]另外，在反射镜器件1的制造方法中，也可以在收集工序中，作为第一检查工序的结果，在结构体7上发现异物的情况下，对结构体7的异物所存在的区域进行异物收集。在该情况下，通过外观检查能够更可靠地收集发现的异物。[0087]另外，反射镜器件1的制造方法也可以在第一检查工序后且在收集工序之前，作为第一检查工序的结果，在结构体7上发现异物的情况下，具备切削异物的切削工序(步骤s102(以下同样))。在该情况下，即使在异物牢固地附着于结构体7的情况下，也能够可靠地收集该异物。[0088]另外，在反射镜器件1的制造方法中，也可以在收集工序中，使收集构件90与结构体7的整个面接触而进行异物收集。在该情况下，由于不需要掌握附着于结构体7的异物的位置，因此，能够省略外观检查。[0089]另外，在反射镜器件1的制造方法中，也可以在收集工序中，通过具有比第一可动部22及第二可动部23的刚性小的刚性的收集构件90(附着部92)进行异物收集。在该情况下，由于相对于第一可动部22及第二可动部23收集构件90(附着部92)优先挠曲，因此，能够抑制第一可动部22及第二可动部23挠曲。[0090]另外，在反射镜器件1的制造方法中，能够在收集工序中，以第一可动部22及第二可动部23不挠曲的方式，使收集构件90与第一可动部22或第二可动部23接触而进行异物收集。在该情况下，能够抑制第一可动部22及第二可动部23的破损。[0091]另外，在反射镜器件1的制造方法中，第一可动部22能够将通过第一连结部24的第一轴线x1作为摆动轴而摆动。而且，能够在收集行程中，以根据从收集构件90对第一可动部22赋予的力而产生于第一连结部24的扭矩成为第一可动部22的摆动角度成为最大角度θ的扭矩t以下的方式，使收集构件90与反射镜层3接触而进行异物收集。因此，能够抑制提供第一可动部22的摆动轴的第一连结部24的破损。[0092]另外，反射镜器件1的制造方法具备切断晶圆10w的切断工序(步骤s11(以下同样))。而且，在形成工序中，将与结构体7对应的多个部分17wa形成于晶圆10w，在切断工序中，以在收集工序之后将多个部分17wa中的各个从晶圆10w切出的方式，切断晶圆10w。由此，能够制造多个反射镜器件1。特别地，由于在切断晶圆10w之前进行异物收集，因此，可避免在切断晶圆10w时结构体7上的异物移动而对第一可动部22及第二可动部23的动作造成影响。另外，由于在切断工序前，与相邻的多个结构体7对应的部分17wa为一体，因此，是强度高的状态。因此，在收集工序中不易在结构体7产生破损。[0093]另外，反射镜器件1的制造方法具备切断晶圆10w的切断工序。而且，也可以在形成工序中，将与结构体7对应的多个部分17wa形成于晶圆10w，在切断工序中，以在形成工序后且在收集工序前将多个部分17wa中的各个从晶圆10w切出的方式，切断晶圆10w。由此，能够制造多个反射镜器件1。特别地，在切断晶圆10w之后进行异物收集，因此，能够除去在切断晶圆10w时产生·附着的异物。[0094]在此，在反射镜单元100的制造方法中，准备具有结构体7的反射镜器件1，结构体7包含设置有反射镜层3且可摆动的第一可动部22。然后，在安装了反射镜器件1后，使用收集构件90进行结构体7的异物收集。因此，在异物附着于结构体7的情况下，可除去异物。特别地，在该制造方法中，由于结构体7的异物被收集，因此，飞散的异物不会对第一可动部22等的动作造成影响。即，根据该制造方法，可抑制对第一可动部22等的动作的影响并且除去异物。另外，在反射镜单元100的制造方法中，在反射镜器件1固定至搭载基板41后进行异物收集。即，在该制造方法中，由于在更后期的工序中进行异物收集，因此，在进行异物收集后的工序中异物再次附着的风险变小。[0095]另外，反射镜单元100的制造方法具备：密封工序(步骤s24)，在收集工序(步骤s23)之后，密封反射镜器件1。这样，由于在反射镜器件1的密封前进行异物收集，因此，成品率提高。[0096]以上的实施方式说明了本公开的一个形式。因此，本公开不限定于上述的形式，可进行任意的变更。[0097]例如，反射镜器件1也可以省略第二可动部23，构成为一轴的反射镜器件。另外，反射镜器件1的驱动方式也可以是压电驱动式或静电驱动式。[0098]另外，在上述实施方式中，示例了对晶圆10w形成与结构体7对应的多个部分17wa，并且将各个部分17wa从晶圆10w切出的情况。但是，也可以将单一的结构体7形成于晶圆10w。[0099]另外，在上述的反射镜器件1的制造方法中，作为除去异物的工序(步骤s9(以下同样))的第二例，列举了在收集工序中使收集构件与结构体7的整个面接触而进行异物收集的例子。但是，作为除去异物的工序的另一例，也可以在收集工序中，使收集构件与结构体7的一部分接触而进行异物收集。该情况下的结构体7的一部分是指，比与一个异物对应的部分大的范围，且未达到整个面的范围的部分。在该情况下，由于结构体7的收集构件90所接触的面积被限定，因此，能够限定结构体7中的可能损伤的范围。此外，在该情况下，通过预先确定使收集构件90接触的部分，也能够省略外观检查。[0100]另外，上述的反射镜器件1的制造方法，也可以在除去异物的工序中还具备：第二检查工序，在收集工序之后进行结构体7的外观检查；以及第二切削工序，作为第二检查工序的结果，在异物残存于结构体7的情况下，切削异物。在该情况下，能够在第二切削工序之后再次实施收集工序。在该情况下，能够可靠地收集异物。此外，即使在该情况下，也可以省略第二切削工序。[0101]另外，在上述的反射镜器件1的制造方法中，在第一检查工序之后且在收集工序之前，实施了切削异物的第一切削工序。但是，第一切削工序也可以与收集工序同时实施(即，也可以一边切削异物一边收集)。即，第一切削工序可在第一检查工序之后且在收集工序之前，或在收集工序中实施。[0102]另外，在上述的反射镜器件1的制造方法中，在形成工序之后且在收集工序之前，实施了进行结构体7的外观检查的第一检查工序。但是，第一检查工序也可以与收集工序同时实施(即，也可以一边进行外观检查一边收集异物)。即，第一检查工序可在形成工序之后且在收集工序之前，或在收集工序中实施。第一检查工序和收集工序同时实施的情况相当于例如在开始结构体7的外观的检查后，在结构体7的一部分进行发现的异物的收集，并且进行结构体7的其它部分的外观检查的情况等。[0103]另外，在上述的反射镜器件1的制造方法中，对在除去异物的工序中将结构体7的整体作为对象而进行异物收集的例子进行了说明。与之相对，也可以在除去异物的工序中，将反射镜层3或基底部21或电极焊盘5等的结构体7的各部作为对象进行异物收集。如果在除去异物的工序中将反射镜层3作为对象进行反射镜层3的异物收集，够抑制附着于反射镜层3的异物引起的反射镜层3的反射率的降低。[0104]另外，如果在除去异物的工序中将电极焊盘5作为对象进行电极焊盘5的异物收集，能够抑制配线和电极焊盘5的连接不良。这样，在将反射镜层3或基底部21或电极焊盘5等的结构体7的各部作为对象的情况下，对于上述的各工序的说明，通过将结构体7代替称为各部，可将各工序应用于各部的异物收集。此外，即使在将结构体7的整体作为对象进行异物收集的情况下，如果除去反射镜层3的异物，则抑制反射镜层3的反射率的降低，如果除去电极焊盘5的异物，则抑制电极焊盘5的连接不良。[0105]另外，在上述的反射镜单元100的制造方法中，列举了将反射镜器件1固定及安装于搭载基板41的例子，但不限定于将反射镜器件1直接配置·固定并安装于磁场产生部70等、反射镜器件1固定及安装于搭载基板41的情况。即，磁场产生部70等也可以是搭载反射镜器件1的搭载部。[0106]另外，在上述的反射镜单元100的制造方法中，也可以在准备了反射镜器件1之后(准备工序之后)安装反射镜器件1之前(安装工序之前)，将结构体7的第二表面2b侧(反射镜层3的相反侧)作为对象，实施上述的除去异物的工序。[0107]产业上的可利用性[0108]根据本公开，提供可抑制对可动部的动作的影响并且除去异物的反射镜器件的制造方法、及反射镜单元的制造方法。[0109]符号说明[0110]1…反射镜器件、3…反射镜层、7…结构体、10w…晶圆、21…基底部、22…第一可动部、24…第一连结部、90…收集构件、100…反射镜单元。