集成芯片结构及其形成方法与流程

本发明的实施例涉及集成芯片结构及其形成方法。

背景技术：

1、微电子机械系统或mems是将小型化的机械和电子机械元件集成在集成芯片上的技术。mems器件通常使用微制造技术制造。近年来，mems器件得到了广泛的应用。例如，mems器件见于手持器件(例如，加速度计、陀螺仪、数字罗盘)、压力传感器(例如，碰撞传感器)、微流体元件(例如，阀、泵)、光学开关(例如，反光镜)等。

技术实现思路

1、本发明的实施例提供了一种集成芯片结构，包括：微电子机械系统致动器，包括：锚，所述锚包括从所述锚的中心区域向外延伸的第一多个分支，所述第一多个分支分别包括第一多个指状件；质量块，围绕所述锚并且包括从所述质量块的内侧壁向内延伸的第二多个分支，如在顶视图中观察的，所述第二多个分支分别包括与所述第一多个指状件交错的第二多个指状件；一个或多个弯曲悬臂，耦接在所述质量块和框架之间，所述框架包裹所述质量块；并且其中，如在所述顶视图中观察的，所述一个或多个弯曲悬臂包括弯曲外表面，所述弯曲外表面具有一个或多个拐点。

2、本发明的另一实施例提供了一种集成芯片结构，包括：微电子机械系统致动器，设置在基底衬底上方并且包括通过一个或多个弯曲悬臂耦接至质量块的框架；图像传感器集成芯片，设置在所述微电子机械系统致动器上；并且其中，如在所述一个或多个弯曲悬臂的顶视图中观察的，所述一个或多个弯曲悬臂包括弯曲外表面，如在所述顶视图中观察的，所述弯曲外表面具有分别布置在转折点之间的多个拐点。

3、本发明的又一实施例提供了一种形成集成芯片结构的方法，包括：提供具有下部半导体层的衬底，所述下部半导体层通过绝缘层与半导体层分隔开；图案化所述半导体层以在悬臂区域的相对侧上形成多个弯曲沟槽，在质量块区域的相对侧上形成第一多个直沟槽，并且在框架区域和所述多个弯曲沟槽之间形成第二直沟槽，其中，所述多个弯曲沟槽通过所述半导体层的第一牺牲区域与所述第一多个直沟槽分隔开，并且通过所述半导体层的第二牺牲区域与所述第二直沟槽分隔开；用一种或多种填充材料填充所述多个弯曲沟槽、所述第一多个直沟槽和所述第二直沟槽；以及去除所述第一牺牲区域和所述第二牺牲区域以形成一个或多个弯曲悬臂，所述一个或多个弯曲悬臂与质量块和框架分隔开非零间距，其中，所述一个或多个弯曲悬臂具有在所述质量块和所述框架之间连续延伸的弯曲侧壁。

技术特征：

1.一种集成芯片结构，包括：

2.根据权利要求1所述的集成芯片结构，其中，所述锚包括具有从所述中心区域向外延伸的所述第一多个分支的十字形，所述第一多个分支中的每个都以90度角弯曲。

3.根据权利要求1所述的集成芯片结构，其中，所述质量块包括包裹所述锚的闭合环。

4.根据权利要求1所述的集成芯片结构，其中，所述一个或多个弯曲悬臂横向延伸超出所述第二多个分支的一个或多个侧壁。

5.根据权利要求1所述的集成芯片结构，其中，所述一个或多个弯曲悬臂的所述弯曲外表面包括具有多个拐点的弯曲外表面。

6.一种集成芯片结构，包括：

7.根据权利要求6所述的集成芯片结构，其中，所述微电子机械系统致动器还包括耦接至所述基底衬底的锚，所述质量块包括第一多个指状件，所述第一多个指状件与所述锚的第二多个指状件交错。

8.根据权利要求6所述的集成芯片结构，

9.根据权利要求6所述的集成芯片结构，其中，所述基底衬底包括印刷电路板。

10.一种形成集成芯片结构的方法，包括：

技术总结本发明涉及包括MEMS致动器的集成芯片结构。MEMS致动器包括具有从锚的中心区域向外延伸的第一多个分支的锚。第一多个分支分别包括第一多个指状件。质量块围绕锚并且包括从质量块的内侧壁向内延伸的第二多个分支。如在顶视图中观察的，第二多个分支分别包括与第一多个指状件交错的第二多个指状件。一个或多个弯曲悬臂耦接在质量块和包裹质量块的框架之间。如在顶视图中观察的，一个或多个弯曲悬臂具有弯曲外表面，该弯曲外表面具有一个或多个拐点。本发明的实施例还涉及形成集成芯片结构的方法。技术研发人员：陈亭蓉受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/12