一种传感器的制作方法

本技术涉及传感器，尤其涉及一种传感器。

背景技术：

1、传感器已成为手机、手环等智能硬件的标配。为了缩小客户端装配空间，传感器的小尺寸形态逐渐成为传感器的封装趋势。为了实现传感器的小尺寸形态，越来越多的解决方案是将传感器的芯片嵌入到传感器的基板内。

2、为了提升传感器的抗干扰性能比如射频干扰、电源干扰等，多数的传感器都会在基板内设计合适的阻容元件来匹配解决。但是限制于各家基板的埋芯片线体/技术等因素，在基板嵌入芯片的同时，很难兼容到阻容元件设计。

技术实现思路

1、针对上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种传感器，该传感器的芯片和阻容元件同时埋在基板内，使其既具有良好的抗干扰能力，又具有体积小、轻便的优势。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

3、一种传感器，包括基板及设在所述基板上面的上壳体，所述上壳体和所述基板共同围成封闭结构，所述封闭结构内收容有mems芯片，所述基板包括焊接基板及设在所述焊接基板上面的侧基板，所述焊接基板的上面设置所述mems芯片，所述焊接基板的底面设有客户端焊盘；所述传感器还包括asic芯片和阻容元件，所述asic芯片和所述阻容元件分别埋在所述基板内，所述asic芯片分别与所述mems芯片、所述阻容元件和所述客户端焊盘电连接。

4、优选方式为，所述asic芯片埋在所述侧基板内，所述阻容元件埋在所述焊接基板内。

5、优选方式为，所述焊接基板的上面设置有第一焊盘和第四焊盘，所述侧基板的下端面设置有第二焊盘和第三焊盘；所述asic芯片与所述第三焊盘电连接，所述第三焊盘与所述第二焊盘电连接，所述第二焊盘与所述第一焊盘电连接；所述第一焊盘与所述阻容元件电连接，所述阻容元件与所述第四焊盘电连接，所述第四焊盘与所述客户端焊盘电连接。

6、优选方式为，所述asic芯片埋在所述焊接基板内，所述阻容元件埋在所述侧基板内。

7、优选方式为，所述焊接基板的上面设置有第一焊盘和第四焊盘，所述侧基板的下端面设置有第二焊盘和第三焊盘；所述asic芯片与所述第一焊盘电连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接，所述第二焊盘与所述阻容元件电连接，所述阻容元件与所述第三焊盘电连接；所述第三焊盘与所述第四焊盘电连接，所述第四焊盘与所述客户端焊盘电连接。

8、优选方式为，所述传感器包括两个mems芯片和两个asic芯片，两个所述mems芯片分别设在所述焊接基板的上面，两个所述asic芯片分别埋在所述基板内。

9、优选方式为，所述上壳体为金属壳体或非金属壳体，所述金属壳体通过锡膏、银浆或导电金属贴装在所述侧基板的上面，所述非金属壳体粘接在所述侧基板的上面。

10、优选方式为，所述第一焊盘通过第一导电结构与所述第二焊盘电连接；所述第二焊盘通过第二导电结构与所述第三焊盘电连接；和/或；所述第四焊盘通过所述焊接基板内部线路与所述客户端焊盘电连接。

11、优选方式为，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘的数量根据所述asic芯片需要处理的输出信号数量设置。

12、优选方式为，所述mems芯片通过金线、所述基板内部线路与所述asic芯片电连接。

13、采用上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

14、由于本实用新型的传感器，包括基板及设在基板上面的上壳体，上壳体和基板共同围成封闭结构，封闭结构内收容有mems芯片，基板包括焊接基板及设在焊接基板上面的侧基板，焊接基板的上面设置mems芯片，焊接基板的底面设有客户端焊盘；传感器还包括asic芯片和阻容元件，asic芯片和阻容元件分别埋在基板内，asic芯片分别与mems芯片、阻容元件和客户端焊盘电连接。可见，本实用新型传感器的芯片和阻容元件同时埋在基板内，使其既具有良好的抗干扰能力，又具有体积小、轻便的优势，且结构简单，易实现。

技术特征：

1.一种传感器，包括基板及设在所述基板上面的上壳体，所述上壳体和所述基板共同围成封闭结构，所述封闭结构内收容有mems芯片，其特征在于，所述基板包括焊接基板及设在所述焊接基板上面的侧基板，所述焊接基板的上面设置所述mems芯片，所述焊接基板的底面设有客户端焊盘；

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述asic芯片埋在所述侧基板内，所述阻容元件埋在所述焊接基板内。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述焊接基板的上面设置有第一焊盘和第四焊盘，所述侧基板的下端面设置有第二焊盘和第三焊盘；

4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述asic芯片埋在所述焊接基板内，所述阻容元件埋在所述侧基板内。

5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述焊接基板的上面设置有第一焊盘和第四焊盘，所述侧基板的下端面设置有第二焊盘和第三焊盘；

6.根据权利要求1至5任一项所述的传感器，其特征在于，所述传感器包括两个mems芯片和两个asic芯片，两个所述mems芯片分别设在所述焊接基板的上面，两个所述asic芯片分别埋在所述基板内。

7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述上壳体为金属壳体或非金属壳体，所述金属壳体通过锡膏、银浆或导电金属贴装在所述侧基板的上面，所述非金属壳体粘接在所述侧基板的上面。

8.根据权利要求3或5所述的传感器，其特征在于，所述第一焊盘通过第一导电结构与所述第二焊盘电连接；所述第二焊盘通过第二导电结构与所述第三焊盘电连接；和/或；所述第四焊盘通过所述焊接基板内部线路与所述客户端焊盘电连接。

9.根据权利要求3或5所述的传感器，其特征在于，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘的数量根据所述asic芯片需要处理的输出信号数量设置。

10.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述mems芯片通过金线、所述基板内部线路与所述asic芯片电连接。

技术总结本技术公开了一种传感器，包括基板及设在基板上面的上壳体，上壳体和基板共同围成封闭结构，封闭结构内收容有MEMS芯片，基板包括焊接基板及设在焊接基板上面的侧基板，焊接基板的上面设置MEMS芯片，焊接基板的底面设有客户端焊盘；传感器还包括ASIC芯片和阻容元件，ASIC芯片和阻容元件分别埋在基板内，ASIC芯片分别与MEMS芯片、阻容元件和客户端焊盘电连接。可见，本技术传感器的芯片和阻容元件同时埋在基板内，使其既具有良好的抗干扰能力，又具有体积小、轻便的优势。技术研发人员：孙延娥,闫文明受保护的技术使用者：潍坊歌尔微电子有限公司技术研发日：20230320技术公布日：2024/1/13