半导体集成电路装置及使用该半导体集成电路装置的麦克风模块的制作方法

本公开涉及以mems换能器的输出为信号源的半导体集成电路装置以及使用该半导体集成电路装置的麦克风模块。

背景技术：

1、以往，如图12所示，车载用麦克风(麦克风单元)一般包括：由mems换能器和放大器构成的mems换能器麦克风模块82；向mems换能器麦克风模块82供给偏置电压的调节器81；2线式线路驱动器83；以及用于调整2线式线路驱动器83的增益的增益调整电路84(例如参照专利文献1)。

2、在此，若麦克风模块使用mems换能器麦克风模块，则一般其电源电压最大为3.3v左右，而在用于车载领域的情况下，作为麦克风的最大电压为8v左右，因此为了使mems换能器麦克风模块工作，需要调节器81等外围部件。另外，在用于消噪等用途时需要严格的增益精度，因此mems换能麦克风模块需要使用增益管理的模块。进而，为了在组装麦克风单元后进行增益的调整，需要机械地调整微调电阻，或者通过激光对基板上的电阻实施微调来使用等。

3、因此，在车载用麦克风中，前述的调节器81、mems换能器麦克风模块82、2线式线路驱动器83以及增益调整电路84分别使用单独的部件，将这些部件配置在基板上，成为一边调整增益等特性一边组装的构造。需要说明的是，在图12中，85是幻象电源，rl是输出负载电阻，out是信号输出。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特表2018-511219号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、如上所述，如果将各个单独的部件配置在基板上，则容易在连接各部件的部件间的布线上叠加如图12所示的rf噪声rfn。因此，虽然未图示，但需要在各部件间连接去除rf噪声的滤波器等对策。其结果，部件数量增大，进而，在基板上组装各部件的结构中，无法避免安装面积的增加。进而，存在用于增益调整等的组装工时增加，导致成本大幅度上升的问题。

3、因此，本公开的课题在于提供一种半导体集成电路装置以及使用该半导体集成电路装置的麦克风模块，该半导体集成电路装置能够简化不易受到rf噪声的影响的麦克风模块的组装。

4、解决问题的方案

5、在本公开的一个方面中，半导体集成电路装置包括：mems换能器用的电源电路；输入放大器，其输入上述mems换能器的信号并进行放大；线路驱动器，其对上述输入放大器的输出进行放大，并且，能够驱动与输出端子连接的负载；以及上述输出端子，其输出上述线路驱动器的输出，上述电源电路、上述输入放大器以及上述线路驱动器一体地形成于半导体基板，并且，在上述线路驱动器的输入端连接有确定上述线路驱动器的增益和上述输出端子的直流电位的增益设定电路。

6、在本公开的另一方面中，半导体集成电路装置包括：mems换能器用的电源电路；输入放大器，其输入上述mems换能器的信号并进行放大；线路驱动器，其对上述输入放大器的输出进行放大，并且，能够驱动与输出端子连接的负载；以及上述输出端子，其输出上述线路驱动器的输出，上述电源电路、上述输入放大器以及上述线路驱动器一体地形成于半导体基板，并且在上述输入放大器的输出端与上述线路驱动器的输入端之间设有外部端子，以便能够连接滤波器并且在外部设定上述线路驱动器的增益。

7、发明的效果

8、根据本公开的半导体集成电路装置，由于输入放大器和线路驱动器被一体的单片ic化，所以在各元件间难以叠加rf噪声，不需要在各元件间形成噪声去除的滤波器。而且，在线路驱动器的输入端连接有线路驱动器的增益设定电路，或者以能够在外部设定线路驱动器的增益的方式设置有外部端子，因此能够成为车载用途中需要高耐压的能够进行重负载驱动的线路驱动器。进而，由于输入放大器和线路驱动器形成为1个芯片，因此形成为非常小型，在作为麦克风模块的情况下，能够形成为以往的一半左右的专有面积。其结果，能够得到高性能且低成本的车载用麦克风。

技术特征：

1.一种半导体集成电路装置，其能够输入mems换能器的信号，其中，所述半导体集成电路装置包括：

2.一种半导体集成电路装置，其能够输入mems换能器的信号，其中，所述半导体集成电路装置包括：

3.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体集成电路装置，其中，还具有：

5.根据权利要求4所述的半导体集成电路装置，其中，

6.根据权利要求4或5所述的半导体集成电路装置，其中，

7.一种mems麦克风模块，其中，

技术总结一种能够输入MEMS换能器的信号的半导体集成电路装置，其包括：MEMS换能器(2)用的电源电路(11)；输入放大器(12)，其输入MEMS换能器(2)的信号并进行放大；线路驱动器(13)，其具有输入端，对输入放大器(12)的输出进行放大，并且，能够驱动与输出端子(T3)连接的负载；以及输出端子(T3)，其输出线路驱动器(13)的输出，电源电路(11)、输入放大器(12)以及线路驱动器(13)一体地形成于半导体基板，并且，在线路驱动器(13)的输入端连接有确定线路驱动器(13)的增益和输出端子(T3)的直流电位的增益设定电路(14)。技术研发人员：本木直幸受保护的技术使用者：日清纺微电子株式会社技术研发日：技术公布日：2024/1/13