使用修改的玻璃图案化工艺的向上电镀混合结构的制作方法

本公开的实施例涉及电子封装，更具体而言涉及具有玻璃芯的电子封装，所述玻璃芯具有利用向上电镀工艺形成的高深宽比的过孔。

背景技术：

1、随着计算技术变得更加普及，对低成本的遍布式感测的需求正在增长。具体而言，化学、温度、压力和加速度感测是非常令人感兴趣的领域。例如，当前的化学传感器常常非常笨重，并且总是必须要附着到soc封装或系统板(并路由到soc)的外部部件。类似地，加速度计是很多当今计算平台(例如，平板电脑、智能电话、可穿戴设备、iot，甚至像膝上型计算机的客户端装置)的集成部分。这些传感器的大多数是使用硅基mems方法制造的，并且被封装并作为分立部分被组装到封装或板上。那些传感器封装通常很高(例如，高度大约为1mm或更大)，这对于容纳到希望薄形状因子的某些平台中可能是一种挑战。此外，传感器装置是使用昂贵的材料(例如硅)在晶圆级制造的，在封装之后需要组装，这增大了系统总体成本。压力传感器对于消费移动装置监测大气压尤其重要，还具有很宽的应用范围(例如，工业设备和设施监测、汽车系统、iot和移动健康监测)。

2、在一些系统中，在封装衬底中使用了玻璃芯。利用激光辅助蚀刻工艺对玻璃芯进行图案化，以穿过玻璃芯制造高深宽比的过孔开口。然而，高深宽比特征难以利用导电材料填充。在一些情况下，利用种晶层对过孔开口进行衬垫，然后电镀。过孔开口之内的电镀是从侧壁延伸开的横向电镀。这样的电镀操作可能导致在过孔开口中心处形成缝隙。在一些情况下，在过孔开口的中心处还可能存在孔隙。

3、除了难以将传感器集成到电子系统中以及填充玻璃芯中的高深宽比特征之外，数据传输率持续增长。随着更多的装置变得互连并且用户对数据的更多消耗，对服务器的需求以不可置信的速度在增长。这些需求包括增大的数据率、需要更长互连的交换架构，以及极具成本和功率竞争力的方案等等。电互连正变得越来越昂贵并且消耗更多功率以支持所需的数据率。例如，为了扩展电缆的范围或电缆上的给定带宽，可能需要使用更高质量的电缆和/或需要采用高级均衡、调制和/或数据校正技术。这些方案增大了系统的功率和延迟。对于所提出架构中需要的一些距离和数据率，没有可行的电气方案。通过光纤进行光传输能够支持所需数据率和距离，但需要付出极高的功率和成本代价，尤其对于中短距离(例如，几米)而言。

技术实现思路

技术特征：

1.一种电子封装，包括：

2.根据权利要求1所述的电子封装，其中，所述过孔不包括通过所述过孔的中心的缝隙。

3.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述过孔是从下方焊盘向上电镀的。

4.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述过孔完全穿过所述芯的厚度。

5.根据权利要求4所述的电子封装，其中，所述过孔开口具有锥形侧壁。

6.根据权利要求5所述的电子封装，其中，所述过孔开口具有形成沙漏形过孔开口的第一锥形和第二锥形。

7.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述过孔部分填充所述过孔开口，并且其中，电介质层设置于所述过孔上方。

8.根据权利要求7所述的电子封装，还包括：

9.根据权利要求8所述的电子封装，其中，所述过孔被保持在第一电压电位，并且所述第二过孔被保持在第二电压电位。

10.根据权利要求8所述的电子封装，其中，所述过孔、所述电介质层和所述第二过孔形成电容器。

11.一种形成电子封装的方法，包括：

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述过孔开口是沙漏形开口。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其中，所述金属层包括铜。

14.根据权利要求11或12所述的方法，其中，利用冷喷涂工艺、化学气相沉积(cvd)工艺或物理气相沉积(pvd)工艺在所述玻璃芯上方沉积所述金属层。

15.根据权利要求11或12所述的方法，其中，在所述激光器曝光之前在所述芯上方设置所述金属层。

16.根据权利要求11或12所述的方法，还包括：

17.根据权利要求16所述的方法，还包括：

18.一种电子系统，包括：

19.根据权利要求18所述的电子系统，其中，所述过孔不包括通过所述过孔的中心的缝隙。

20.根据权利要求18或19所述的电子系统，其中，所述过孔开口具有锥形侧壁。

技术总结本文公开的实施例包括电子封装和形成此类封装的方法。在实施例中，一种电子封装包括芯，其中，所述芯包括玻璃。在实施例中，形成穿过所述芯的过孔开口。在实施例中，所述过孔开口的深宽比(深度：宽度)大约为5：1或更大。在实施例中，所述电子封装还包括所述过孔开口中的过孔，其中，所述过孔开口被完全填充。技术研发人员：G·C·多吉阿米斯,T·卡姆嘎因,B·罗林斯,N·普拉布高纳卡尔,V·斯特朗,A·阿列克索夫受保护的技术使用者：英特尔公司技术研发日：技术公布日：2024/1/13