封装结构和电子设备的制作方法

本技术涉及半导体封装，更具体地，本技术涉及一种封装结构和电子设备。

背景技术：

1、随着科技的发展，电子设备也不断更新换代，以满足用户的各种需求。而在电子设备不断更新换代的同时，也对电子设备的诸多性能提出了新的要求。

2、电子设备在日常使用中，经常会遇到灰尘、水渍等异物，而如果灰尘、水渍等异物不慎进入电子设备内部，有可能会影响电子设备内部mems芯片或者其它芯片，导致mems芯片或者其它芯片无法正常工作，从而使得电子设备的应用受限。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种新型的封装结构和电子设备，旨在解决现有技术中的电子设备无法保护mems芯片的问题。

2、根据本实用新型的一个方面，提供了一种封装结构。所述封装结构包括：

3、基板，所述基板上开设有开口；

4、mems芯片，所述mems芯片设置于所述基板上，所述mems芯片与所述开口相对；

5、防水件，所述防水件设置于所述基板远离所述mems芯片的一侧；

6、透气件，所述透气件设置于所述防水件与所述基板之间，所述防水件、所述透气件和所述基板共同围成防护腔室，且所述透气件能够连通所述防护腔室和外界空气。

7、可选地，所述防水件包括防水膜和连接于所述防水膜两侧的支撑部，所述防水膜在所述基板上的投影覆盖所述开口，所述支撑部与所述基板相连，所述防水膜、所述支撑部和所述基板共同围成所述防护腔室。

8、可选地，所述防水膜与所述开口相对，所述防水膜与所述基板之间的距离范围为60微米至100微米。

9、可选地，所述防水膜的厚度范围为10微米至20微米。

10、可选地，所述防水膜为硅胶膜、橡胶膜和塑胶膜中的至少一种。

11、可选地，所述防水膜用于隔绝外界空气，所述开口能够连通所述防护腔室和所述mems芯片，以使外界声压能够依次通过所述防水膜、所述防护腔室和所述开口作用于所述mems芯片上。

12、可选地，所述透气件为透气材料件，所述透气材料件的孔隙率范围为30％至70％。

13、可选地，所述透气件的截面呈圆环状，所述透气件的外径等于所述防水件的长度。

14、可选地，所述透气件的厚度范围为10微米至20微米。

15、可选地，所述封装结构还包括asic芯片，所述asic芯片设置于所述基板靠近所述mems芯片的一侧，所述asic芯片与所述mems芯片之间电连接。

16、可选地，所述封装结构还包括外壳，所述外壳设置于所述基板靠近所述mems芯片的一侧，且所述外壳覆盖所述asic芯片和所述mems芯片。

17、可选地，所述封装结构为mems麦克风或者mems扬声器。

18、根据本实用新型的另一个方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括上述任意一项所述的封装结构。

19、本实用新型的一个技术效果在于，通过在基板远离mems芯片的一侧设置防水件，能够利用防水件阻挡水渍、水气或者灰尘等异物的进入，避免这些异物进入到mems芯片内部并对mems芯片造成影响，从而保证mems芯片的正常工作，便于该封装结构应用于各种复杂环境，同时利用设置于防水件与基板之间的透气件还能够连通防护腔室和外界，以达到泄气均压的效果。

20、通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述防水件(3)包括防水膜(32)和连接于所述防水膜(32)两侧的支撑部(33)，所述防水膜(32)在所述基板(1)上的投影覆盖所述开口(11)，所述支撑部(33)与所述基板(1)相连，所述防水膜(32)、所述支撑部(33)和所述基板(1)共同围成所述防护腔室(31)。

3.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述防水膜(32)与所述开口(11)相对，所述防水膜(32)与所述基板(1)之间的距离范围为60微米至100微米。

4.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述防水膜(32)的厚度范围为10微米至20微米。

5.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述防水膜(32)为硅胶膜、橡胶膜和塑胶膜中的至少一种。

6.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述防水膜(32)用于隔绝外界空气，所述开口(11)能够连通所述防护腔室(31)和所述mems芯片(2)，以使外界声压能够依次通过所述防水膜(32)、所述防护腔室(31)和所述开口(11)作用于所述mems芯片(2)上。

7.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述透气件(4)为透气材料件，所述透气材料件的孔隙率范围为30％至70％。

8.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述透气件(4)的截面呈圆环状，所述透气件(4)的外径等于所述防水件(3)的长度。

9.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述透气件(4)的厚度范围为10微米至20微米。

10.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，还包括asic芯片(5)，所述asic芯片(5)设置于所述基板(1)靠近所述mems芯片(2)的一侧，所述asic芯片(5)与所述mems芯片(2)之间电连接。

11.根据权利要求10所述的一种封装结构，其特征在于，还包括外壳(6)，所述外壳(6)设置于所述基板(1)靠近所述mems芯片(2)的一侧，且所述外壳(6)覆盖所述asic芯片(5)和所述mems芯片(2)。

12.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述封装结构为mems麦克风或者mems扬声器。

13.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至12中任意一项所述的封装结构。

技术总结本技术公开了一种封装结构和电子设备。所述封装结构包括基板、MEMS芯片、防水件和透气件。所述基板上开设有开口，所述MEMS芯片设置于所述基板上，所述MEMS芯片与所述开口相对，所述防水件设置于所述基板远离所述MEMS芯片的一侧，所述透气件设置于所述防水件与所述基板之间。本技术的一个技术效果在于，通过在基板远离MEMS芯片的一侧设置防水件，能够利用防水件阻挡水渍、水气或者灰尘等异物的进入，避免这些异物进入到MEMS芯片内部并对MEMS芯片造成影响，从而保证MEMS芯片的正常工作，便于该封装结构应用于各种复杂环境，同时利用设置于防水件与基板之间的透气件还能够连通防护腔室和外界，以达到泄气均压的效果。技术研发人员：赵文强受保护的技术使用者：荣成歌尔微电子有限公司技术研发日：20221212技术公布日：2024/1/12