一种MEMS声传感芯片封装结构的制作方法

本技术涉及封装结构，特别涉及一种mems声传感芯片封装结构。

背景技术：

1、面向消费电子和汽车领域的mems超声波传感器市场仍处于高速发展阶段，主要应用是手势识别、虚拟现实/增强现实、家用机器人、智能音箱和无人机。这些应用场景对超声波传感器的器件性能、一致性、可批量化、易装配等都有着高要求。

2、在公开号为cn218453960u的中国实用新型专利中公开了mems芯片封装结构及具有其的超声波传感器，包括mems芯片和封装基板；具有其的超声波传感器，包括mems芯片封装结构和封装外壳；封装工艺，包括以下步骤：取片；植锡球；倒装焊接；粘接封装外壳；注灌封胶；粘接盖板；粘接防水防尘膜；测试并包装。

3、为了提高mems芯片的稳定性，上述装置通过灌封胶固定mems芯片下端，盖板抵紧mems芯片上端的方式对mems芯片进行固定，盖板与mems芯片之间缝隙较小。当封装结构受到外力撞击时，盖板易产生凹陷，由于缝隙较小，mems芯片易直接遭受撞击，从而不利于延长mems芯片的寿命。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本实用新型提供一种mems声传感芯片封装结构。

2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种mems声传感芯片封装结构，包括两端开口的封装外壳，所述封装外壳的上表面开设有安装槽，所述安装槽内设置有用于封闭封装外壳的上盖，所述封装外壳的内壁上设置有封装基板，所述封装外壳的内壁上设置有用于对封装基板进行限位的限位环，所述封装外壳的底面安装有t形底盖，所述封装基板上开设有安置槽，所述安置槽内设置有mems芯片，所述封装外壳的侧壁上开设有与其内腔相互联通的注胶孔，所述封装外壳上设置有用于对mems芯片进行限位的限位组件。

3、通过采用上述技术方案，当工作人员需对进行mems芯片封装时，工作人员需使封装基板从封装外壳的底面与封装外壳相互连接。随后，工作人员只需使t形底盖与封装外壳相互连接，即可使封装基板在t形底盖的作用下抵紧限位环，进而使封装基板保持稳定。进一步的，工作人员需使mems芯片与安置槽相互连接，并启动限位组件，即可使限位组件与封装基板相互配合并对mems芯片进行限位，从而提高了mems芯片的稳定性。随后，工作人员只需向注胶孔内注入胶液，即可完成封装。当上盖或封装外壳受到外力时，外壳或封装外壳受损而向内凹陷。此时，由于mems芯片与上盖以及封装外壳内壁均存在间隙，进而减小了mems芯片直接受到外力的概率，从而降低了mems芯片受损的概率。

4、进一步的，所述限位组件包括四个分别设置在封装外壳内棱边上的限位杆，四个所述限位杆的上表面均开设有与mems芯片棱边相互匹配的滑槽，所述滑槽的内壁上开设有滑动槽，所述限位组件还包括滑动设置在滑动槽内的滑杆以及一端固定在滑杆远离mems芯片侧壁上的弹簧，所述弹簧的另一端固定在滑动槽的内壁上，所述滑杆的底面与mems芯片的上表面平齐。

5、进一步的，所述滑杆的上表面与其远离弹簧的侧壁相交的棱边上开设有倾斜面。

6、通过采用上述技术方案，当工作人员需安装mems芯片时，工作人员只需使mems芯片与四个滑槽同时滑动连接，进而使四个限位杆使mems芯片初步保持稳定。随后，mems芯片与倾斜面相互接触，进而使滑杆在mems芯片的作用下移动至滑动槽内，当mems芯片刚刚越过滑杆时，滑杆在弹簧的作用下复位并对mems芯片进行阻挡，从而提高了mems芯片的稳定性。

7、进一步的，所述滑动槽的内顶壁上嵌设有第一磁铁块，所述滑杆的上表面嵌设有与第一磁铁块相互吸附的第二磁铁块。

8、通过采用上述技术方案，当工作人员需安装mems芯片时，工作人员需推动滑杆，从而使第一磁铁块与第二磁铁块相互吸附，从而对滑杆露出滑动槽的长度进行调节，进而增大了工作人员滑动mems芯片时mems芯片与倾斜面正对的概率，从而提高了工作人员的使用体验。

9、进一步的，所述安置槽的内底壁上设置有粘弹性体。

10、通过采用上述技术方案，粘弹性体同时具备良好的弹性与一定的粘性，当工作人员使mems芯片与安置槽相互连接时，mems芯片抵紧粘弹性体。当工作人员松开mems芯片时mems芯片在粘弹性体的作用下回弹，从而提高了工作人员松开mems芯片时mems芯片抵紧滑杆的概率，进而进一步提高了mems芯片的稳定性。

11、进一步的，所述上盖的上表面贯穿开设有用于传递声音的声孔。

12、进一步的，所述限位环的底面设置有密封环。

13、通过采用上述技术方案，减小了注胶时胶液越过封装基板的概率，进而延长了装置的使用寿命。

14、进一步的，所述上盖的上表面设置有镀膜层。

15、通过采用上述技术方案，降低了上盖表面被划伤的概率，从而提高了封装结构的观赏性。

16、综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

17、1、本申请中，当工作人员需对进行mems芯片封装时，工作人员需使封装基板从封装外壳的底面与封装外壳相互连接。随后，工作人员只需使t形底盖与封装外壳相互连接，即可使封装基板在t形底盖的作用下抵紧限位环，进而使封装基板保持稳定。进一步的，工作人员需使mems芯片与安置槽相互连接，并启动限位组件，即可使限位组件与封装基板相互配合并对mems芯片进行限位，从而提高了mems芯片的稳定性。随后，工作人员只需向注胶孔内注入胶液，即可完成封装。当上盖或封装外壳受到外力时，外壳或封装外壳受损而向内凹陷。此时，由于mems芯片与上盖以及封装外壳内壁均存在间隙，进而减小了mems芯片直接受到外力的概率，从而降低了mems芯片受损的概率；

18、2、本申请中，当工作人员需安装mems芯片时，工作人员只需使mems芯片与四个滑槽同时滑动连接，进而使四个限位杆使mems芯片初步保持稳定。随后，mems芯片与倾斜面相互接触，进而使滑杆在mems芯片的作用下移动至滑动槽内，当mems芯片刚刚越过滑杆时，滑杆在弹簧的作用下复位并对mems芯片进行阻挡，从而提高了mems芯片的稳定性；

19、3、本申请中，当工作人员需安装mems芯片时，工作人员需推动滑杆，从而使第一磁铁块与第二磁铁块相互吸附，从而对滑杆露出滑动槽的长度进行调节，进而增大了工作人员滑动mems芯片时mems芯片与倾斜面正对的概率，从而提高了工作人员的使用体验。

技术特征：

1.一种mems声传感芯片封装结构，包括两端开口的封装外壳(1)，其特征是：所述封装外壳(1)的上表面开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)内设置有用于封闭封装外壳(1)的上盖(2)，所述封装外壳(1)的内壁上设置有封装基板(21)，所述封装外壳(1)的内壁上设置有用于对封装基板(21)进行限位的限位环(3)，所述封装外壳(1)的底面安装有t形底盖(31)，所述封装基板(21)上开设有安置槽(4)，所述安置槽(4)内设置有mems芯片(41)，所述封装外壳(1)的侧壁上开设有与其内腔相互联通的注胶孔(42)，所述封装外壳(1)上设置有用于对mems芯片(41)进行限位的限位组件(5)。

2.根据权利要求1所述的一种mems声传感芯片封装结构，其特征是：所述限位组件(5)包括四个分别设置在封装外壳(1)内棱边上的限位杆(51)，四个所述限位杆(51)的上表面均开设有与mems芯片(41)棱边相互匹配的滑槽(511)，所述滑槽(511)的内壁上开设有滑动槽(512)，所述限位组件(5)还包括滑动设置在滑动槽(512)内的滑杆(52)以及一端固定在滑杆(52)远离mems芯片(41)侧壁上的弹簧(53)，所述弹簧(53)的另一端固定在滑动槽(512)的内壁上，所述滑杆(52)的底面与mems芯片(41)的上表面平齐。

3.根据权利要求2所述的一种mems声传感芯片封装结构，其特征是：所述滑杆(52)的上表面与其远离弹簧(53)的侧壁相交的棱边上开设有倾斜面(6)。

4.根据权利要求3所述的一种mems声传感芯片封装结构，其特征是：所述滑动槽(512)的内顶壁上嵌设有第一磁铁块(61)，所述滑杆(52)的上表面嵌设有与第一磁铁块(61)相互吸附的第二磁铁块(7)。

5.根据权利要求1所述的一种mems声传感芯片封装结构，其特征是：所述安置槽(4)的内底壁上设置有粘弹性体(8)。

6.根据权利要求1所述的一种mems声传感芯片封装结构，其特征是：所述上盖(2)的上表面贯穿开设有用于传递声音的声孔(81)。

7.根据权利要求1所述的一种mems声传感芯片封装结构，其特征是：所述限位环(3)的底面设置有密封环(82)。

8.根据权利要求1所述的一种mems声传感芯片封装结构，其特征是：所述上盖(2)的上表面设置有镀膜层(9)。

技术总结本申请属于封装结构技术领域，公开了一种MEMS声传感芯片封装结构，包括两端开口的封装外壳，所述封装外壳的上表面开设有安装槽，所述安装槽内设置有用于封闭封装外壳的上盖，所述封装外壳的内壁上设置有封装基板，所述封装外壳的内壁上设置有用于对封装基板进行限位的限位环，所述封装外壳的底面安装有T形底盖，所述封装基板上开设有安置槽，所述安置槽内设置有MEMS芯片，所述封装外壳的侧壁上开设有与其内腔相互联通的注胶孔，所述封装外壳上设置有用于对MEMS芯片进行限位的限位组件。本申请具有降低封装结构受到外力撞击时MEMS芯片受损概率的效果。技术研发人员：徐红星,姜巍,张福平,王文强,曹凯强受保护的技术使用者：苏州思萃声光微纳技术研究所有限公司技术研发日：20230308技术公布日：2024/1/13