用于MEMS器件的系统和方法与流程

本公开总体上涉及微机电系统(mems)，并且更具体地涉及用于mems器件的系统和方法。

背景技术：

1、微机电系统(mems)包括通常包含通过电信号控制的移动零件的显微器件。数字微镜器件(dmd)是包括微镜组件的阵列的mems器件的一个特定示例，每个微镜组件包括可被旋转以引导镜表面上的光的反射的镜子。可以在单个芯片上制造这种微镜组件的阵列以便在投影仪中实现，其中每个微镜组件控制所投影的图像的独立像素。

技术实现思路

技术特征：

1.一种微机电系统器件即mems器件，包括：

2.根据权利要求1所述的mems器件，其中所述mems结构包括第二材料的第二层，所述mems结构的所述铝层位于所述mems结构的所述第一层和所述第二层之间，所述第二材料与所述第一材料相同。

3.根据权利要求2所述的mems器件，其中所述铝层是第一铝层，所述mems结构包括第二铝层，所述mems结构的所述第二层位于所述mems结构的所述第一铝层和所述第二铝层之间。

4.根据权利要求3所述的mems器件，其中所述mems结构的所述第二铝层形成所述mems结构的外表面。

5.根据权利要求1所述的mems器件，其中所述铝层是第一铝层，所述mems结构包括第二铝层，所述mems结构的所述第一铝层位于所述mems结构的所述第一层和所述第二铝层之间。

6.根据权利要求1所述的mems器件，进一步包括：

7.根据权利要求6所述的mems器件，进一步包括位于所述第一材料下方的所述支柱内的填充物材料。

8.根据权利要求1所述的mems器件，进一步包括：

9.根据权利要求1所述的mems器件，其中所述第一材料是铝化钛。

10.根据权利要求1所述的mems器件，其中所述mems结构是镜子，并且所述mems器件是数字微镜器件。

11.根据权利要求1所述的mems器件，其中所述第一层延伸跨过第一区域，并且所述铝层延伸跨过第二区域，所述第一区域对应于小于所有的所述第二区域。

12.一种微机电器件即mems器件，包括：

13.根据权利要求12所述的mems器件，其中所述微镜包括位于所述第一层和所述第二层之间的金属的第三层，所述第三层包括铝。

14.根据权利要求13所述的mems器件，其中所述微镜包括位于所述第一层和第三层之间的金属的第四层，所述第四层包括钛铝合金。

15.根据权利要求14所述的mems器件，其中所述第二层比所述第三层更厚，并且所述第三层比所述第四层更厚。

16.根据权利要求12所述的mems器件，其中所述第一层限定所述微镜的第一暴露表面，并且金属的所述第二层限定所述微镜的第二暴露表面，所述第一暴露表面和第二暴露表面面向相反方向。

17.根据权利要求12所述的mems器件，其中所述微镜包括位于所述第二层之下的金属的第三层，所述第三层包括铝。

18.一种方法，包括：

19.根据权利要求18所述的方法，进一步包括在金属的所述第二层上方沉积金属的第三层，金属的所述第三层包括钛铝合金。

20.根据权利要求18所述的方法，进一步包括在金属的所述第二层上方沉积金属的第三层，金属的所述第三层是铝层。

技术总结本申请公开了用于MEMS器件的系统和方法。一种微机电系统(MEMS)器件(104、400、500)包括衬底(202、418、518、1602)以及由衬底(202，418，518，1602)支撑的MEMS结构(213、402、502、800、900、1000、1100、1200)。该MEMS结构(213、402、502、800、900、1000、1100、1200)包括包含钛铝合金的第一材料的第一层(802、902、908、1004、1102、1108、1202、1204、1902、2102)。该MEMS结构(213、402、502、800、900、1000、1100、1200)还包括在第一层上的铝层(804、806、904、906、1002、1006、1104、1106、1206、1208、2002、2302)。技术研发人员：T·林德,J·哈姆林,K·J·泰勒受保护的技术使用者：德克萨斯仪器股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/14