气压调节组件及MEMS器件的封装结构的制作方法

本申请涉及半导体，特别是涉及一种气压调节组件及mems器件的封装结构。

背景技术：

1、mems(微电子机械系统)器件是一种将微电子技术、微机电系统技术和微纳米加工技术相结合的新型微型器件，具有体积小、重量轻、功耗低等特点，广泛应用于各种传感器、光学器件、生物传感器等领域。

2、相关技术中的mems器件，通常需要工作于真空环境下，为了提供合适的真空度和干燥度，mems器件往往封装于密闭的封装腔内，并且在封装腔内设置包括吸气剂的吸气结构，以对封装腔内产生的气体杂质进行吸收，保持封装腔内部的真空度，从而使封装腔内部的元件处于良好的工作环境中，以确保mems器件的性能和可靠性。

3、相关技术中的吸气结构通用性较差，无法用于不同类型或规格的mems器件。

技术实现思路

1、基于此，提供一种气压调节组件及mems器件的封装结构，旨在改善吸气结构通用性较差的问题。

2、本申请第一方面的实施例提出了一种气压调节组件，所述气压调节组件包括：基板；多个吸气单元，设置于所述基板上，每个所述吸气单元包括多个吸气模块，所述吸气模块包括吸气剂和用于激活所述吸气剂的发热件；其中，位于同一所述吸气单元内的各所述吸气单元中具有相同的所述吸气剂，位于不同的所述吸气单元内的所述吸气模块中具有不同的所述吸气剂。

3、本申请实施例中的气压调节组件，其具有多个吸气单元，每个吸气单元又进一步包括多个吸气模块。位于同一吸气单元内的各吸气单元中具有相同的吸气剂，位于不同的吸气单元内的吸气模块中具有不同的吸气剂。通过启动不同吸气单元中的发热件工作，可以开启不同的吸气单元，从而激活不同的吸气剂，这使得本申请实施例中的气压调节组件可用于多种类型的mems器件。另外，通过控制吸气单元内的发热件的启动数量，可以控制该吸气单元内吸气模块的启动数量，从而对某一种吸气剂的激活的量进行控制，进而使得本申请实施例中的气压调节组件可用于不同规格的mems器件。由此可见，本申请实施例中的气压调节组件可用于不同类型的mems器件，也可用于不同规格的mems器件，因此，具有良好的通用性。

4、在本申请的一些实施例中，多个所述吸气单元沿第一方向排布，每个所述吸气单元中的多个所述吸气模块沿第二方向排布，以使所述气压调节组件中的全部所述吸气模块沿所述第一方向排布成行，且沿所述第二方向排布成列，其中，所述第一方向和所述第二方向相交。

5、在本申请的一些实施例中，在同一所述吸气单元内，各所述吸气模块的发热件之间串联；所述吸气单元还包括一个第一电极和多个第二电极，其中，所述多个第二电极与所述吸气单元内的所述多个吸气模块一一对应设置；通过将所述第一电极和相应的所述第二电极通电，能够控制通电的所述发热件的数量。

6、在本申请的一些实施例中，每个所述第一电极为一个第一接电端子；沿所述第一方向处于同一行的各所述吸气模块的发热件所对应的第二电极共同连接一个第二接电端子。

7、在本申请的一些实施例中，所述基板形成有多个凹槽，所述凹槽和所述吸气模块对应设置，所述吸气模块设置于对应的所述凹槽的上方。

8、在本申请的一些实施例中，所述吸气模块还包括第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜，所述第一绝缘薄膜与所述基板连接且悬空设置于所述凹槽的开口处，所述发热件设置于所述第一绝缘薄膜背离所述基板的一侧，所述第二绝缘薄膜设置于所述发热件背离所述第一绝缘薄膜的一侧，且覆盖所述发热件；所述吸气剂设置于所述第二绝缘薄膜背离所述发热件的一侧。

9、在本申请的一些实施例中，所述第一绝缘薄膜的各个边缘均与所述基板连接。

10、在本申请的一些实施例中，所述第一绝缘薄膜具有承载部和至少两个连接部，所述连接部与所述承载部为一体式设置且位于所述承载部的周围；所述发热件设于所述承载部上，所述连接部与所述基板连接。

11、在本申请的一些实施例中，所述第二绝缘薄膜的导热率大于所述第一绝缘薄膜的导热率。

12、在本申请的一些实施例中，所述第二绝缘薄膜在所述基板上的正投影位于所述第一绝缘薄膜在所述基板上的正投影之内，所述吸气剂在所述基板上的正投影位于所述第二绝缘薄膜在所述基板上的正投影之内。

13、本申请第二方面的实施例提出了一种mems器件的封装结构，所述封装结构包括：封装壳体，所述封装壳体的内部形成有封装腔；mems器件，设置于所述封装腔内；以及气压调节组件，设置于所述封装腔内，所述气压调节组件为上述任一实施例中的气压调节组件。

14、本申请实施例中的mems器件的封装结构，其中的气压调节组件具有多个吸气单元，每个吸气单元又进一步包括多个吸气模块。位于同一吸气单元内的各吸气单元中具有相同的吸气剂，位于不同的吸气单元内的吸气模块中具有不同的吸气剂。通过启动不同吸气单元中的发热件工作，可以开启不同的吸气单元，从而激活不同的吸气剂，这使得本申请实施例中的气压调节组件可用于多种类型的mems器件。另外，通过控制吸气单元内的发热件的启动数量，可以控制该吸气单元内吸气模块的启动数量，从而对某一种吸气剂的激活的量进行控制，进而使得本申请实施例中的气压调节组件可用于不同规格的mems器件。由此可见，本申请实施例中的气压调节组件可用于不同类型的mems器件，也可用于不同规格的mems器件，因此，具有良好的通用性。

技术特征：

1.一种气压调节组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的气压调节组件，其特征在于，多个所述吸气单元沿第一方向排布，每个所述吸气单元中的多个所述吸气模块沿第二方向排布，以使所述气压调节组件中的全部所述吸气模块沿所述第一方向排布成行，且沿所述第二方向排布成列，其中，所述第一方向和所述第二方向相交。

3.根据权利要求2所述的气压调节组件，其特征在于，在同一所述吸气单元内，各所述吸气模块的发热件之间串联；

4.根据权利要求3所述的气压调节组件，其特征在于，每个所述第一电极为一个第一接电端子；

5.根据权利要求1至4中任一项所述的气压调节组件，其特征在于，所述基板形成有多个凹槽，所述凹槽和所述吸气模块对应设置，所述吸气模块设置于对应的所述凹槽的上方。

6.根据权利要求5所述的气压调节组件，其特征在于，所述吸气模块还包括第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜，所述第一绝缘薄膜与所述基板连接且悬空设置于所述凹槽的开口处，所述发热件设置于所述第一绝缘薄膜背离所述基板的一侧，所述第二绝缘薄膜设置于所述发热件背离所述第一绝缘薄膜的一侧，且覆盖所述发热件；所述吸气剂设置于所述第二绝缘薄膜背离所述发热件的一侧。

7.根据权利要求6所述的气压调节组件，其特征在于，所述第一绝缘薄膜的各个边缘均与所述基板连接。

8.根据权利要求6所述的气压调节组件，其特征在于，所述第一绝缘薄膜具有承载部和至少两个连接部，所述连接部与所述承载部为一体式设置且位于所述承载部的周围；

9.根据权利要求6所述的气压调节组件，其特征在于，所述第二绝缘薄膜的导热率大于所述第一绝缘薄膜的导热率；

10.一种mems器件的封装结构，其特征在于，包括：

技术总结本申请涉及一种气压调节组件及MEMS器件的封装结构。气压调节组件包括：基板；多个吸气单元，每个吸气单元包括多个吸气模块，吸气模块包括吸气剂和用于激活吸气剂的发热件；其中，位于同一吸气单元内的各吸气单元中具有相同的吸气剂，位于不同的吸气单元内的吸气模块中具有不同的吸气剂。通过启动不同吸气单元中的发热件工作，可以开启不同的吸气单元，从而激活不同的吸气剂，这使得本申请实施例中的气压调节组件可用于多种类型的MEMS器件。通过控制吸气单元内的发热件的启动数量，可以控制该吸气单元内吸气模块的启动数量，从而对某一种吸气剂的激活的量进行控制，进而使得本申请实施例中的气压调节组件可用于不同规格的MEMS器件。技术研发人员：张兴祥,时尚受保护的技术使用者：苏州聚原科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/15