一种MEMS芯模的制备方法

本发明涉及半导体器件，更具体地，涉及一种mems芯模的制备方法。

背景技术：

1、随着集成电路行业的快速发展，传统的集成电路已无法满足终端领域日益变化的需求，在微电子学、微机械学以及其他自然科学学科的相互融合之下，形成了以集成电路工艺为基础，结合体微加工技术而成的新型芯片mems。然而，mems器件的体积小且结构极其复杂，一般需要多次刻蚀来形成所需的复杂结构。而且，由于其尺寸小，难以直接对其进行刻蚀处理，往往需要采用叠片工艺，通过粘合胶将其粘合在晶圆衬底或其他载体上，再进行刻蚀加工。目前，常用的粘合胶主要是硅脂油、松脂油或光刻胶，硅脂油和松脂油在刻蚀完成后的释放过程，易对mems芯模器件造成严重污染，即便长时间清洗也难以彻底去除微小结构中的污染物。而相较于硅脂油或松脂油，光刻胶虽然对mems芯模器件的污染较小，但其释放mems芯模器件的时间过程过长，通常需要将其长时间浸泡在去胶液，才能使得mems芯模器件脱膜。因此，继续需要开发一种对mems芯模器件污染小且能够快释放的方法。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服mems芯模器件制备工艺易对其造成严重污染且释放时间过长的缺陷或不足，提供一种mems芯模的制备方法。

2、本发明的上述目的通过以下技术方案实现：

3、本发明保护一种mems芯模的制备方法，包括以下步骤：

4、s1.取至少一面具有氧化层的硅片a，将其氧化层侧与晶圆衬底通过热解膜粘合；采用深反应离子刻蚀(drie刻蚀)在硅片a远离晶圆衬底侧刻蚀形成所需图形得硅片b，再将硅片b与晶圆衬底加热分离；

5、s2.在s1中硅片b的图形侧沉积金属膜，并将其金属膜侧与晶圆衬底通过热解膜粘合；采用深反应离子刻蚀在硅片b远离金属膜侧刻蚀形成所需图形得硅片c；再将硅片c与晶圆衬底加热分离，剥离金属膜、去除氧化层，即得mems芯模；

6、其中，s1和s2中所述热解膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)基膜和涂覆于基膜两面的亚克力胶层组成。

7、需要说明的是，氧化层位于硅片的表面，其作用主要是防止硅片与热解膜直接接触，减少热解膜对mems芯模的污染。即便加热分离后，热解膜在氧层表面有少量残留，也可以通过去除氧化层来进一步保护mems芯模。

8、在具体实施方式中，步骤s1和s2中所述热解膜的平均厚度均为100～300μm。

9、热解膜的厚度主要影硅片(晶圆)刻蚀过程中的散热效果，进而影响刻蚀速率以及刻蚀选择比；研究发现，当热解膜的平均厚度为100～300μm时，具有更好的散热和粘接效果。优选地，热解膜的厚度为200μm，其中pet厚度为100μm，亚克力胶层厚度为50μm。

10、可选地，步骤s1中所述硅片a的两面均具有氧化层。

11、相较于单面氧化层硅片，双面氧化层硅片在深反应离子刻蚀过程中，不仅可以更好地保护硅片免于污染，而且操作更为方便，有利于生产效率的提升。

12、具体地，步骤s1先将硅片a的氧化层刻蚀形成所需图形，再将其氧化层侧与晶圆衬底通过热解膜粘接。可选地，步骤s1中所述氧化层的厚度为1μm～2μm。

13、上述氧化层的厚度主要影响复合掩膜刻蚀效果，其厚度可以根据刻蚀图形以及刻蚀选择比的实际情况进行选择。

14、一般地，所述金属膜的厚度优选地，所述金属膜的厚度为

15、在实际生产中发现，当金属膜过薄时，不仅易脱落，还会导致刻蚀深孔内的实际膜厚度的均匀性较差，为保障器件表面不被侧刻与钻刻的同时保证深孔内有金属沉积，金属膜的厚度需要金属膜除了中止层的作用，同时还能有效的保护工艺器件钻刻与侧刻的产生，提高器件的刻蚀精度。

16、在具体实施方式中，所述金属膜为铝膜(al)、铬膜(cr)和金膜(au)中任一种。

17、本发明的制备方法中以金属膜为刻蚀中止层，金属膜的选择需要考虑其在后续工艺中的去除难易程度；例如，需要考虑金属腐蚀液对硅基器件的破坏作用等，上述铝膜、铬膜和金膜相较于其他金属膜，不仅具备中止层的作用，而且更易去除，对硅基器件的影响较小，具有更好的效果。

18、具体地，所述加热分离的温度为90～160℃，优选地，加热分离的温度为130～150℃。

19、本发明所用热解膜的解膜温度为90℃～160℃。当温度高于160℃时开始溶解，270℃时开始分解；综合考虑热解膜在氧化层及金属膜表面的残留和释放时间的长短，发现当加热分离温度为130℃～150℃时具有更好的效果。

20、本发明具有以下有益效果：

21、本发明采用热解膜代替常规粘合胶，利用热解膜的粘接层覆盖于基膜两侧的特定结构，使其叠片工艺过程中不会像常规粘合胶一样随意流动，同时结合硅片的氧化层和金属膜，有效避免叠片及释放过程中硅片与粘合胶相接触，从而减少刻蚀过程中或刻蚀完成后对mems芯模的污染及损伤，还可以利用热解膜的特性，通过简单加热处理即可实现快速释放。

技术特征：

1.一种mems芯模的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤s1和s2中所述热解膜的平均厚度均为100～300μm。

3.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤s1中所述硅片a的两面均具有氧化层。

4.根据权利要求1～3任一项所述制备方法，其特征在于，步骤s1先将硅片a的氧化层刻蚀形成所需图形，再将其氧化层侧与晶圆衬底通过热解膜粘合。

5.根据权利要求1～3任一项所述制备方法，其特征在于，步骤s1中所述氧化层的厚度为1μm～2μm。

6.根据权利要求1～3任一项所述制备方法，其特征在于，步骤s2中所述

7.根据权利要求6所述制备方法，其特征在于，所述金属膜的厚度为

8.根据权利要求6所述制备方法，其特征在于，所述金属膜为铝膜、铬膜和金膜中任一种。

9.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤s1和s2中所述加热分离的温度均为90～160℃。

10.根据权利要求9所述制备方法，其特征在于，步骤s1和s2中所述加热分离的温度为130～150℃。

技术总结本发明属于涉及半导体器件技术领域，涉及一种MEMS芯模的制备方法，包括以下步骤：先将硅片的氧化层侧与晶圆衬底通过热解膜粘合，同时采用深反应离子刻蚀在硅片表面形成所需图形，并在表面沉积金属膜；然后将硅片金属膜侧与晶圆衬底过热解膜粘合，进一步刻蚀形成所需图形，加热分离，剥离金属膜、去除氧化层，即得MEMS芯模；其中，S1和S2中所述热解膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯基膜和涂覆于基膜两面的亚克力胶层组成。本发明利用热解膜与硅片的氧化层和金属膜相结合，有效避免叠片及释放过程中硅片与热解膜相接触，从而减少刻蚀过程中或刻蚀完成后对MEMS芯模的污染及损伤，还可以实现快速释放。技术研发人员：刘芹篁,龚跃武,陈婷,李志贤,官盛果,涂良成,杨山清受保护的技术使用者：中山大学南昌研究院技术研发日：技术公布日：2024/1/15