壳体的制作方法

本发明涉及一种例如用于在至少两层基板中提供严密密封隔室的壳体，以及一种用于制造该壳体的制造方法。

背景技术：

1、壳体例如可用于保护电子器件、电路或传感器。可以将上述壳体的严密密封实施方式用于例如治疗心脏病的疗法中或者例如视网膜中的医用植入物，或用于任何类型的生物处理器。由钛制成的生物处理器是已知的。

2、可通过本发明的壳体来保护传感器，例如以在特别恶劣的气候条件下使用。进一步的示例包括微机电系统(mems)、压力传感器、血气传感器、葡萄糖测定仪(例如血糖仪)等。

3、本发明还可以应用于手机的保护套、虚拟现实和增强现实护目镜和耳机以及类似设备的领域中。例如，本发明还可用于电动汽车领域以及航空航天环境、高温环境以及微光学领域中。

4、上述应用都涉及面临恶劣环境条件的设备，因此这些设备必须设计得特别坚固，或不受这些条件的影响。例如，为了使得任何可以预期到无法在上述环境条件下生存、但可能较便宜的电子设备得以使用或者甚至这些电子设备中没有可以承受这种恶劣条件的电子器件，则可以使用本发明来保护此类设备，如电子器件等。

5、尤其是诸如植入物等医疗应用要求该设备具有唯一可识别性，既可以作为防伪措施，又可以完整记录整个产品生命周期。

6、此外，本发明可以在某种程度上允许与根据本发明的设备(例如，壳体)的内部区域或位于壳体内部的空腔进行交换或通信。这种交换或通信可以例如通过电磁辐射，例如在可见光区域和/或微波辐射区域中实现。为了实现该交换或通信，壳体至少部分和/或至少对一波长范围是透明的。这种透明度能够实现通信方法、任何类型的数据或能量传输、以及使用和通过位于空腔内的电子器件或传感器进行的测量。特别地，光学通信方法或光学数据或能量传输是可能的。

7、然而，在壳体中实现空腔只是本发明可能用法的一个实施例。如以下将要描述的，本发明不限于具有空腔的壳体，而是它可用于改进具有空腔的壳体。

8、原则上已知的是，提供了多个部分或层，并将它们排列成能够在内部区域中容纳部件。例如，欧洲专利ep 3 012 059 b1展示了一种用于制造透明部件的方法，该透明部件用于保护光学部件，该文献中使用了一种新的激光焊接方法。

9、要使用的层都可以是玻璃或类似玻璃的基板，但是将不同的材料、例如金属和玻璃或环氧树脂或其他含硅材料相互组合将变得越来越有趣。

10、关于此类壳体，使特定的壳体具有可识别性或提供可从外部获取的任何信息，被认定为是一个有趣的拓展。

技术实现思路

1、因此，本发明的目的是在壳体中提供此类信息，该信息能够从壳体中提取，而无需打开壳体或无需操纵或者甚至破坏壳体。

2、本发明的另一个目的是在不损坏壳体的外表面的情况下将此类信息输入壳体中，因为已经发现外表面中的此类缺陷或损坏可能导致裂缝或破坏或影响光进入或离开壳体的空腔。

3、本发明的又一个目的是在相当小的空间或区域上提供此类信息，以便将壳体保持得尽可能小。

4、因此，本发明可以看作是改进已知壳体，例如，改进关于壳体对环境条件的可靠性和/或鲁棒性，以及改进这种壳体的可追溯性和/或尺寸。

5、本发明还可以在优化工艺链、特别是优化有关晶圆和/或晶圆/芯片级的工艺链的情况下使用：基于本发明，晶圆级信息(例如硅芯片上的不良接触区域或损坏区)可以映射到单独芯片上。这样一来，即使分布在多个工厂进行组装，也可实现在切割后分装(binning)，从而避免冗余的检查步骤。

6、本发明的目的是通过独立权利要求的主题来实现的。本发明的优选实施例是从属权利要求的主题。

7、根据本发明，壳体至少包括具有外表面的第一基板和具有外表面的第二基板。第一基板和第二基板彼此相邻地布置，使得第一基板的内表面与第二基板的内表面相邻。换言之，两个基板彼此相邻地布置，即彼此直接接近，其中第一基板的内表面平面与第二基板的内表面接触。

8、通常，壳体的每个基板都相当平坦，使得外表面以及与外表面相对的内表面的尺寸比位于外表面之间的周向边沿的尺寸长的多。通过将若干个(至少两个)基板彼此相邻地对准或彼此上下对准，来形成基板堆叠体。然后，可以对这种基板的堆叠体进行激光焊接，以便将基板牢固地相互接合。例如，对于每两个基板，可以使用一条激光焊接线来接合这两个基板。因此，例如，在应使用四个基板形成壳体的情况下，可以引入至少三条激光焊接线，其中每条激光焊接线布置成将基板堆叠体的相应两个相邻的基板接合起来。

9、最顶层基板、例如第二基板优选地包括透明材料和/或至少在其表面或体积的一部分中和/或至少对于一波长带宽是透明的。因此，每当使用激光焊接和彼此接合基板时，激光能够穿过第二基板，以例如到达要焊接的两个基板之间的界面区。它被称为最顶层基板是因为激光通常从上方射入基板中。很明显，参考了激光必须穿过基板以到达其旨在被定位的激光光斑处。因此，在可以从侧面或下方发射激光的装置中，则对“最顶层基板”的参考可能不再适用。在任何情况下，优选的是，为了将激光光斑安置在基板/基板堆叠体内，激光行进穿过的基板材料(基板体积)包括透明材料和/或至少在其表面或体积的一部分中和/或至少对于一波长带宽是透明的。

10、根据本发明的壳体包括至少一个激光焊接区，该激光焊接区包含位于壳体中的信息图案。该至少一个激光焊接区从第一基板内延伸到第二基板内，并将第一基板永久地接合到第二基板。因此，换句话说，信息图案牢固地接合彼此靠近的两个基板，即相应的内侧与相应的另一内侧接触。因此，信息图案还可以例如取代使用额外的激光焊接线，并提供为用于将基板相互接合。激光焊接区甚至可以被设计为对功能区进行严密密封，该功能区被定位成使得其被激光焊接区包围。但是另一方面，也可以提供额外的激光焊接线，以引入、确保或改善功能区的结合和/或严密密封。

11、例如，激光焊接区可以包括距离第一基板的外表面的第一分离间距s1和距离第二基板的外表面的第二分离间距s2。如果应用分离间距s1和s2，则激光焊接区可以被完全封闭在壳体内。换句话说，这意味着激光焊接区被完全封闭在壳体内，而不会触碰或穿透第一或第二基板的外表面。可以说，激光焊接区由第一基板或第二基板或壳体中包含的任意基板的材料完全封闭。因此，壳体完全封闭了激光焊接区，该激光焊接区不与壳体周围的环境接触。这也意味着第一外表面和第二外表面(其为第二基板的外表面)都不会因至少一个激光焊接区而劣化。与其中任何标记都要施加在壳体的外侧之一上的壳体相比，该壳体的机械和/或化学阻力都有所增加。

12、还有利的是，激光焊接区(例如包括分离间距s1和s2)最初完全被壳体的材料包围，但是在后面的工艺步骤中，壳体例如可以变薄，使得激光焊接区暴露在周围环境中。例如，激光焊接区然后也可以形成第一外表面和/或第二外表面的一部分。在这方面，特别是关于抛光壳体的基板之一的方法，参考了德国专利申请de 10 2020 117 194.3，其全部内容并入本技术中。

13、激光焊接区可以是第一基板的一部分和/或其可以是第二基板的一部分。优选地，激光焊接区包括第一基板的材料以及第二基板的材料。换言之，第一基板的材料被熔化，同时第二基板的材料也被熔化，并且两种材料相互混合。激光焊接区中的信息图案通常包括折射率，该折射率不同于第一和/或第二基板的正常焊接部分的折射率。信息图案也可以提供为吸收区域(例如黑点或圆点)。这种吸收区域可能是由光斑间距离/间距或v/r(其中v是写入速度，r是激光源提供的激光脉冲的重复率)导致的。换言之，激光焊接区中的信息图案可以通过例如测量折射率的方式或通过测量透射率或通过目视检查来检测。

14、激光焊接区的信息图案可以被设计成包含呈某种形式的信息，例如数字或字母。这些数字或字母可以是视觉上可见的，从而其可以简单地通过光学装置(例如，通过光学读出设备等)或通过人眼(可能借助增强装置，例如显微镜或宏观物镜等)来读取。激光焊接区中的信息图案还可以包括二进制可读信息图案，该二进制可读信息图案可以是一系列待被解释为零或一的符号。在示例中，虚线可以解释为这种二进制可读信息图案。该信息图案的信息也可以以线长调制的形式给出，其中激光焊接线的任何一段的长度都包含信息，或者至少一部分信息要存储在激光焊接线区中。此外，信息可以以条形码形式或以编码、线宽调制、乐谱调制、快速读出码和/或摩尔斯电码信号或类似方式存储。上述所有将信息存储在激光焊接区的信息图案中的形式也可以组合使用，从而激光焊接线的厚度能够编码一种类型的信息，而激光焊接线段的长度能够编码另一种类型的信息。

15、可以使存储在信息图案中的信息被用户可读(例如，借助于光学读出器)，从而可以方便地通过光学装置提取信息甚至由用户读取信息。存储在信息图案中的信息也可以被设计成可通过手持设备读取。因此，可以通过手持设备扫描壳体，以便从壳体中提取信息。

16、以信息图案对激光焊接区中的信息进行编码可能是有利的。通过使用信息的编纂或编码，可以进一步缩小在壳体中提供信息所需的区域或空间。例如，通过线宽调制，并且根据任何读出工具的分辨率，可以在同一空间内小规模地提供若干种类型的信息，否则，如果使用字母或数字，则需要更大的空间。因此，通常可以在较小的区域上提供任何机器可读信息，并且使用壳体中的较少的空间。因此，甚至可以将整个壳体制造得更小。

17、可以通过改变激光焊接区或激光焊接线的连续激光束光斑之间的吸收光斑距离v/r来实现对激光焊接区中的信息的编码，其中v是写入速度，r是激光源的重复率。写入速度可以通过相对于静态激光源移动壳体来实现，或者根据具体情况，通过相对于静态壳体移动激光来实现。重复率可以设计为可调的。通过修改v/r，可以实现激光焊接线/信息图案的特征性形状，其中数据或信息能够被编码为可从壳体中检索到。

18、因此，可以通过改变速度v来编码焊接线中的信息。也可以通过改变r来改变光斑间距离。在这方面，重复率通常是固定的。但是，例如，通过使用所谓的“脉冲选择器”和/或通过“关闭”1个或多个脉冲的序列，也可以改变r。脉冲选择器可用于激光源和聚焦光学器件之间。其也可以集成在激光源中，例如用于种子激光器和放大器之间的超短激光器。

19、此外，还可以通过改变、影响或仅考虑n个连续和/或重叠光束光斑的热量积累来获得信息图案。如上所述，通过改变v/r进一步改进信息编码的某种形式中，信息编码也可以以整数倍(即n*v/r)实现。当使用高激光重复率时，例如高于200khz，甚至在mhz范围内，其中v/r较小或与光斑尺寸相同，这可能特别有趣。例如，当n为2以上时，将获得重叠的光束光斑。优选地，n可以为10以上，可以为50以上，优选为100以上，进一步优选为200以上，或者甚至500以上。使用mhz激光重复率，n可以达到n＝5000。例如，假设n为20000以下。

20、因此，信息编码可以通过改变n*v/r来实现。例如，足够多的n个重叠光束光斑的积累会使得标记可见，而当较少的光束光斑重叠时，即当n设置为小于生成可见标记所需的重叠光束光斑数时，则不存在此类标记。这可以被调整以生成所述信息图案，例如用于生成标记和分别解释为“1”或“0”的非标记的图案。并且还可以获得更复杂形状的标记，例如，当重叠光束光斑的数量保持得足够高以产生可见标记时，可以生成一条线。此后，重叠光束光斑的数量可以减少到小于产生可见标记所需要的值n，并且该线将被中断，或者将没有线(标记)可见。

21、来自吸收区的碎片也有可能被输送到熔化区的顶部区域。这种“碎片”光斑还将携带由光斑间距离引起的纵向信息。因此，换言之，在吸收区中，材料的光学性质可以被修正，使得该材料可以被光学检测到，并且该材料的一部分可以通过熔化区运输到其顶部，在熔化区凝固期间该材料被搁置在顶部。

22、存储在壳体中的信息可以被冗余地提供。为了提供冗余信息，例如可以提供单独的激光焊接区，例如，两个激光焊接区提供相同的信息。可以组合或单独使用的另一个实施例是提供冗余信息，其中信息图案通过两种不同的编码方式进行编码。例如，一种信息图案可以同时通过线宽调制和线长调制进行编码，其中检索以线宽编码的信息对于从线长检索的信息是冗余的。信息冗余也可以通过使用在编码过程中提供冗余(例如，当代码字母表比源字母表长时)的编码方法，或者通过优选是无前缀、冗余优化的编码(例如霍夫曼编码)来获得。

23、本文所述的壳体可以包括功能区，该功能区在周向上被封闭在壳体中。这种功能区可以包括例如空腔和/或可以包括一个或多个设备或部件，这些设备或部件待被封闭在壳体内并且因此受到保护，以免受壳体外部环境条件的影响。功能区还可以包括一些探测器装置、某种微电子或机械系统和/或任何微光学器件。甚至可以在功能区中设置能量收集设备，例如小型太阳能电池。该功能区可以由涂层组成，涂层例如位于两个基板之间或设置在第一或第二基板的内侧之一上。

24、激光焊接区和/或至少一条激光焊接线可以被设计成将功能区严密密封在壳体中。例如，可以在功能区周围没有间隙地绘制一条激光焊接线，以便将第一基板密封地接合到第二基板上。

25、激光焊接区和/或激光焊接线通常包括按顺序排列的一系列激光点。这些激光点可以彼此足够靠近地放置，以便它们重叠并且因此形成连续的激光焊接线。当在功能区周围绘制时，由一系列激光点产生的这种连续的激光焊接线具有严密密封的性能。通过激光焊接线，基板彼此牢固地接合在一起，因为激光焊接线在“对流区”中熔化或混合第一基板的材料与第二基板的材料，并且激光点被放置成使得上述材料混合得以实现。

26、但是，不仅可以在所述功能区周围布置激光焊接线。也可以在所述功能区周围布置包含信息图案的激光焊接区，例如在周向上围绕功能区布置包含信息图案的激光焊接区。

27、激光焊接区也可以被布置成使得其包括距离壳体的周向边沿的第三分离间距s3。换言之，激光焊接区与周向边沿留出安全间距，使得所述边沿也不会受到激光焊接区的干扰。该间距可以称为“容差区”。通常，壳体是从晶圆或晶圆堆叠体中切割出来的，从而在激光焊接区和边沿之间的额外间距是有利的，因为在将壳体从晶圆堆叠体中切割出来时，信息不会被破坏或干扰。

28、在第一基板和第二基板直接彼此相邻定位的情况下，激光焊接线直接将第一基板和第二基板相互结合，并且激光焊接线旨在通过直接激光诱导焊接工艺将这两个基板相互接合。

29、至少一个激光焊接区和/或激光焊接线可以从第一基板内延伸到第二基板内，并且可以将第一基板永久地接合到第二基板。这可以通过专门引入以接合两个基板的激光焊接线来提供，或者也可以在激光焊接区中提供，其中信息图案可以有利地将两个基板彼此密封接合，并且附加地提供所述信息图案。

30、激光焊接线和/或激光焊接区可以包括第一基板和第二基板的材料的混合物。该混合物是在引入激光光斑时产生的，当材料熔化和混合时，在激光光斑内部发生材料的对流。

31、在激光焊接区和/或激光焊接线中，第一基板的材料可以混合到第二基板中，反之亦然，也就是说，第二基板的材料也可以混合到第一基板中。

32、在激光焊接区和/或激光焊接线中，可能存在对流区，其特征在于第一基板的材料与第二基板的材料在对流区中混合。

33、激光焊接区和/或激光焊接线通常包括在垂直于其连接平面的方向上的高度hl。激光焊接区和/或激光焊接线位于第一基板内的高度可以为hl1，并且位于第二基板内的高度可以为hl2＝hl-hl1。换言之，完整的激光焊接线高度hl位于第一基板或第二基板内部，这意味着在第一基板和第二基板之间不存在额外的材料或间距。这表明第一基板通过激光焊接工艺直接与第二基板结合并混合。当激光焊接线均匀地伸入两个基板中时，hl1＝hl2，但是例如，如果激光焊接区和/或激光焊接线在第一基板中射入得更深，则hl1大于hl2。尽管如此，hl1+hl2的总和最好等于hl。

34、至少一个激光焊接区和/或激光焊接线可以以距离df环绕功能区，其中该距离例如可以对应于高度hl或更小的高度。该距离df也可以对应于高度hl的两倍或更小的高度。

35、功能区可以布置在第一和/或第二基板的内侧。该功能区还可以包括至少一个空腔。该空腔例如可以布置在第一和/或第二基板的平面中。作为示例，该空腔可以例如通过研磨方法开挖第一基板和/或第二基板而获得。在使用三个基板形成壳体的情况下，最上层和最下层的基板也可以是连续基板，其中功能区或空腔布置在中间基板的平面中。例如，当三个基板相互堆叠时，中间基板可以包括孔，这些孔成为空腔。

36、空腔内部可能至少布置一个功能部件，例如电子部件、mems或moems。

37、本公开还提供了如上所述的壳体用于制造医用植入物、晶圆级封装部件、微透镜化合物、微光学芯片、药品包装、传感器(例如激光雷达传感器)或led器件的用途，以举出一些例子。

38、本公开还提供一种提供壳体(例如，如上所述的壳体)的方法，其中该壳体至少包围激光焊接区。该方法包括提供具有内表面和外表面的第一基板以及具有内表面和外表面的第二基板的步骤。该方法提供了将第一基板的内表面与第二基板的内表面对准。换言之，第一基板与第二基板相邻地定位，并且各个内表面应相互接触。

39、此外，还提供了通过在壳体中引入至少一个激光焊接区，将第一基板激光焊接到第二基板。激光焊接区被焊接成使得提供信息图案，其中在信息图案中存储信息。

40、此外，至少一个激光焊接区可以包括距离第一基板的外表面的第一分离间距s1和距离第二基板的外表面的第二分离间距s2，使得激光焊接区被完全封闭在壳体内和/或完全被壳体的材料包围。

41、本文所述的方法还可以包括通过引导来自激光束源的激光束对激光焊接区中的至少一个进行激光焊接，使得激光焊接区被绘制成使得其既伸入到第一基板中还伸入到第二基板中，由此将第一基板牢固且永久地焊接到第二基板。

42、本文所述的方法还可以包括通过脉冲激光源来绘制激光焊接区，使得由若干个激光脉冲组成连续或准连续的焊接区和/或使得在壳体中可以产生间隔开的激光焊接点或图案。

43、该方法中定义的壳体可以封闭功能区，并且该方法还可以包括通过激光焊接线对功能区进行严密密封的步骤。激光焊接线可以包含信息图案，因此可以分配给激光焊接区。事实上，任何激光焊接区都可以包含任意数量的激光焊接线。仅为了更好地区分存储信息的功能能力，使用术语“激光焊接区”，而关于提供基板的严密密封接合并且从而严密密封功能区，使用术语“激光焊接线”。但是，术语“激光焊接区”和“激光焊接线”也可以互换使用。激光焊接区还可以对功能区进行严密密封，例如，当在激光焊接区内绘制激光焊接线时，激光焊接线是穿过功能区周围的一条连续的激光焊接线。相反，也可以将激光焊接线绘制成使其包含信息图案，因为其包含信息，所以激光焊接线成为激光焊接区的一部分。

44、在对功能区进行严密密封的步骤之前，该方法可以进一步包括以下步骤：将两个基板直接彼此对准，使得第一基板与第二基板直接接触，例如，第一基板的内侧的至少25％的面积与第二基板的内侧直接接触。

45、第二基板可以包括透明材料，该透明材料至少在其表面或体积的一部分中和/或至少对于一波长带宽是透明的。

46、该说明书还可以提供由如以上所述的方法制造的真空密封壳体。

47、本公开还提供了一种用于登记壳体的方法，其中该方法包括提供所述壳体，该壳体例如为上文进一步详细所述的壳体。壳体包括第一基板和第二基板以及至少一种信息图案，其中，所述第一基板与第二基板直接接触，使得第一基板的内表面与第二基板的内表面相邻，并且其中，在所述信息图案中存储所述信息。该方法还定义了从所述信息图案中读出所述信息，并且将所述信息登记到数据存储器中，其中在基板中提供的信息允许唯一标识所述壳体或在共同制造过程中提供的若干个壳体。

48、在一个方面，数据可以直接存储在壳体中，其中数据在其他地方可能不可用或可以不存储在其他地方。例如，在制造过程中，任何类型的或关于制造过程的过程数据都可以直接存储在壳体中，其中实际的过程数据(例如激光特性或环境条件)被编码并且被刻写在壳体中。例如，可以将数据从字母数字字符串转换或编码为任何形式的可刻写编码，例如在本技术中讨论或公开的编码。然后可以读出并登记此信息。

49、在另一方面，数据也可以被间接存储，使得数据首先或仅存储在另一个地方(例如数据库)中，并且之后可能会或可能不会被刻写在壳体中。数据包括过程数据。例如，在这种情况下，可以在壳体中刻写唯一标识符，并将诸如过程数据的信息存储在外部位置(例如数据库)中，并由该唯一标识符交叉引用。例如，字母数字字符串可以以编码形式刻写在壳体中，然后其表示所述唯一标识符。

50、事实上，在本技术中存储和提及的任何数据都可以称为：直接存储的数据，其中该数据本身被存储(刻写)在壳体中；和/或间接存储的数据，其中唯一标识符存储在壳体中，并且数据本身与唯一标识符一起存储在外部位置(例如数据库)中或由唯一标识符关联，例如以登记/识别/验证壳体。

51、本公开还提供了一种用于执行如前所述的方法的数据读取和存储系统，该系统包括：数据存储器；读出设备，其通过传输装置连接到数据存储器，以读出存储在壳体的信息图案中的信息；以及计算装置，其用于处理信息并将所述信息存储在数据存储器中。

52、本说明书还提供了一种严密密封的壳体。该壳体至少包括具有外表面的第一基板和具有外表面的第二基板。第一基板和第二基板彼此相邻地布置，使得第一基板的内表面与第二基板的内表面相邻。第二基板至少部分地(其体积或表面的至少一部分)和/或至少对于一波长带宽是透明的。严密密封的壳体还包括功能区，该功能区在周向上被封闭在壳体中。进一步地，严密密封的壳体包括用于将第一基板焊接到第二基板的激光焊接线，并且其中，激光焊接线被设计成将功能区严密密封在壳体中。严密密封的壳体还包括至少一个激光焊接区，用于在壳体中提供信息图案。所述至少一个激光焊接区包括距离第一基板的外表面的第一分离间距s1和距离第二基板的外表面的第二分离间距s2，使得激光焊接区被完全封闭在壳体内。

53、可以使用多种材料作为第一和/或第二基板的材料，例如，均质玻璃或单晶硅、化学硬化玻璃(甚至覆盖有光学涂层)、玻璃或类玻璃材料(例如玻璃陶瓷或诸如微晶玻璃的晶粒)。此外，还可以使用硅基基板，其中任何上述材料都可以相互组合使用。

54、通过举例，激光焊接线可以通过将来自激光源的短脉冲和聚焦激光束(例如，重复率为r)以规定的波长和能量射入材料中从而将一系列光束光斑置于壳体的材料中而获得。基板和/或聚焦光学器件被设置为使得激光的焦点深入基板堆叠体中，该深入距离大于目标激光焊接线上方和旁边(即界面下方)的基板厚度。在激光照射过程中，样品可以相对于光源以速度v平移。因此，光束光斑距离为v/r。通过将光束光斑安置得如此之近，以至于产生的熔化区至少与相邻的熔化区接触，甚至与之重叠，则可以发生热量积聚，从而产生连续的焊接线。

55、在垂直于其连接平面的方向上，所述激光焊接线包括所述高度hl。连接平面位于相邻或连续的光束光斑沿其设置的方向上，例如，连接平面为第一和第二基板的内表面的接触面。通常，激光焊接是从“俯瞰”角度进行的，这意味着基板堆叠体被例如定位在表面上，例如定位在工作台上，并且激光至少从上方穿过最顶层基板层或穿过一个以上的基板层，到达光束焦点的位置。因此，高度hl是在激光束的方向上测量的，其中激光焊接线的宽度是在垂直于激光束方向的方向上测量的。

56、由于引入激光焊接线还可以在一定量的材料中(例如，在激光焊接线周围的区域中)引入应力，因此包括例如第二激光焊接线或激光焊接迹线的激光焊接区可以减轻由第一激光焊接线引入的应力。因此，包括激光焊接区旁边的激光焊接线的壳体可以具有改进的机械稳定性。

57、下面将通过优选实施例更详细地描述本发明。参考所附附图，其中相似的附图标记应用于类似或相似的部件。