一种半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构的制作方法

本技术涉及半导体芯片外观检测的，尤其涉及一种半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构。

背景技术：

1、半导体芯片外观检测中使用的工业相机是高精度、高速度的检测设备，能够快速扫描芯片表面，检测出其中的缺陷和不良区域；工业相机是一种精密的仪器，需要稳定的支撑来保证其正常工作，进而阻挡其晃动而影响拍摄的图像质量。

2、现有技术中的支撑组件大多可以调节其相机的位置，具有一定的兼容性，但是在实际使用中，对于针对不同规格的半导体芯片外观检测工作，需要选用不同规格的工业相机，以满足检测需求并提高检测效率，而现有技术中难以对工业相机进行快速安装。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

2、鉴于上述现有半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构存在需要选用不同规格的工业相机，以满足检测需求并提高检测效率，而现有技术中难以对工业相机进行快速安装的问题，提出了本实用新型。

3、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构，包括载物箱以及活动安装板，所述载物箱的底部固定连接有三脚架，所述载物箱的内部构造有供活动安装板收纳的空腔，所述活动安装板的顶部设置有两个夹板，两个所述夹板用于夹持工业相机，所述活动安装板的顶部构造有驱动两个夹板相互靠近的驱动组件，两个所述夹板的顶部分别设置有辅助组件，所述载物箱的内部设置有驱动活动安装板升降的传动组件。

4、作为本实用新型所述半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构的一种优选方案，其中：所述驱动组件包括开设于活动安装板顶部的凹槽，所述凹槽内转动连接有第二双向丝杆，所述第二双向丝杆的两端分别螺纹连接有螺母滑块，两个所述螺母滑块的顶部分别与两个夹板的底部固定连接，两个所述螺母滑块分别与凹槽滑动连接。

5、作为本实用新型所述半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构的一种优选方案，其中：所述第二双向丝杆的一端贯穿凹槽延伸至其一侧且固定连接有旋钮，所述旋钮的外表面均匀开设有多个凹条。

6、作为本实用新型所述半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构的一种优选方案，其中：所述活动安装板的顶部开设有多个滑轨，两个所述夹板分别与多个滑轨滑动连接。

7、作为本实用新型所述半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构的一种优选方案，其中：所述辅助组件包括固定连接于两个夹板顶部的伸缩杆，所述伸缩杆的伸缩端固定连接有夹块，所述伸缩杆的外表面套设有弹簧，所述弹簧的顶部与夹块的底部固定连接，所述弹簧的底部与夹板固定连接。

8、作为本实用新型所述半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构的一种优选方案，其中：所述传动组件包括设置于载物箱内部的剪式伸缩架，所述剪式伸缩架的顶部与活动安装板的底部连接，所述剪式伸缩架的底部与载物箱的内部连接。

9、作为本实用新型所述半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构的一种优选方案，其中：所述剪式伸缩架底部的两端分别铰接有第一铰链座，所述载物箱的内部固定连接有限位凹槽板，所述限位凹槽板的内部转动连接有第一双向丝杆，所述第一双向丝杆的两端分别与两个第一铰链座螺纹连接，所述载物箱的一端固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端与第一双向丝杆固定连接。

10、作为本实用新型所述半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构的一种优选方案，其中：所述活动安装板的底部开设有滑槽，所述剪式伸缩架顶部的两端分别铰接有第二铰链座，两个所述第二铰链座分别与滑槽滑动连接。

11、本实用新型的有益效果：

12、通过将工业相机放置于活动安装板的顶部，然后转动旋钮进而带动第二双向丝杆旋转，同时当第二双向丝杆转动时带动两个螺母滑块相互靠近，进而带动两个夹板在滑轨上滑动从而相互靠近对工业相机进行夹持，通过设置有第二双向丝杆与螺母滑块配合从而驱动两个夹板相互靠近或远离，从而实现对两个夹板传动进而夹持工业相机，通过当两个夹板相互靠近时可分别拉动多个夹块，使得其置于工业相机的顶面，此时夹块受到弹簧的拉力从而对工业相机的顶面进行抵触从而固定，通过设置有夹块可对工业相机的顶部进行抵触，从而使得工业相机稳定安装于活动安装板的底部，进一步的提高摩擦力，同时设置伸缩杆与弹簧可适配于不同高度的工业相机从而提高其自身的兼容性。

技术特征：

1.一种半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构，包括载物箱(100)以及活动安装板(200)，其特征在于：所述载物箱(100)的底部固定连接有三脚架(101)，所述载物箱(100)的内部构造有供活动安装板(200)收纳的空腔，所述活动安装板(200)的顶部设置有两个夹板(300)，两个所述夹板(300)用于夹持工业相机，所述活动安装板(200)的顶部构造有驱动两个夹板(300)相互靠近的驱动组件，两个所述夹板(300)的顶部分别设置有辅助组件，所述载物箱(100)的内部设置有驱动活动安装板(200)升降的传动组件。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构，其特征在于：所述驱动组件包括开设于活动安装板(200)顶部的凹槽，所述凹槽内转动连接有第二双向丝杆(301)，所述第二双向丝杆(301)的两端分别螺纹连接有螺母滑块(304)，两个所述螺母滑块(304)的顶部分别与两个夹板(300)的底部固定连接，两个所述螺母滑块(304)分别与凹槽滑动连接。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构，其特征在于：所述第二双向丝杆(301)的一端贯穿凹槽延伸至其一侧且固定连接有旋钮(302)，所述旋钮(302)的外表面均匀开设有多个凹条。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构，其特征在于：所述活动安装板(200)的顶部开设有多个滑轨(303)，两个所述夹板(300)分别与多个滑轨(303)滑动连接。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构，其特征在于：所述辅助组件包括固定连接于两个夹板(300)顶部的伸缩杆(401)，所述伸缩杆(401)的伸缩端固定连接有夹块(400)，所述伸缩杆(401)的外表面套设有弹簧(402)，所述弹簧(402)的顶部与夹块(400)的底部固定连接，所述弹簧(402)的底部与夹板(300)固定连接。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构，其特征在于：所述传动组件包括设置于载物箱(100)内部的剪式伸缩架(204)，所述剪式伸缩架(204)的顶部与活动安装板(200)的底部连接，所述剪式伸缩架(204)的底部与载物箱(100)的内部连接。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构，其特征在于：所述剪式伸缩架(204)底部的两端分别铰接有第一铰链座(203)，所述载物箱(100)的内部固定连接有限位凹槽板(201)，所述限位凹槽板(201)的内部转动连接有第一双向丝杆(202)，所述第一双向丝杆(202)的两端分别与两个第一铰链座(203)螺纹连接，所述载物箱(100)的一端固定连接有驱动电机(205)，所述驱动电机(205)的输出端与第一双向丝杆(202)固定连接。

8.根据权利要求7所述的半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构，其特征在于：所述活动安装板(200)的底部开设有滑槽(207)，所述剪式伸缩架(204)顶部的两端分别铰接有第二铰链座(206)，两个所述第二铰链座(206)分别与滑槽(207)滑动连接。

技术总结本技术涉及半导体芯片检测技术领域，公开了一种半导体芯片外观检测用工业相机支撑结构，包括载物箱以及活动安装板，载物箱的底部固定连接有三脚架，载物箱的内部构造有供活动安装板收纳的空腔，活动安装板的顶部设置有两个夹板，两个夹板用于夹持工业相机，活动安装板的顶部构造有驱动两个夹板相互靠近的驱动组件，两个夹板的顶部分别设置有辅助组件，载物箱的内部设置有驱动活动安装板升降的传动组件。通过设置有第二双向丝杆与螺母滑块配合从而驱动两个夹板相互靠近或远离，从而实现对两个夹板传动进而夹持工业相机，同时设置伸缩杆与弹簧可适配于不同高度的工业相机从而提高其自身的兼容性。技术研发人员：何佳枋,曾秋玉,林发茂受保护的技术使用者：无锡宏野联纵机械设备科技有限公司技术研发日：20231129技术公布日：2024/7/25