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一种可拆卸机箱的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-30 13:44:26

本技术涉及机箱领域,具体涉及一种可拆卸机箱。

背景技术:

1、现有的机箱结构复杂,机箱内部零件损坏或者老化,操作人员无法短时间内对进行拆卸,对损坏的零件进行维修或者更换,严重影响工作效率,同时机箱稳定性不足,容易脱离导致安全事故的发生。

技术实现思路

1、为了解决上述背景技术中提到的问题,本实用新型提供了一种结构简单、稳定性强、安装拆卸方便、安全性高的可拆卸机箱。

2、为了实现上述目的,本实用新型提供的技术方案如下:

3、一种可拆卸机箱,包括箱壳和框架,所述箱壳上设有定位基座,所述定位基座上设置有定位结构和固定结构,所述框架外设有第一通孔,所述框架内设有限位件,所述限位件上设有定位槽以及与所述第一通孔适配的第二通孔,所述定位槽与所述定位结构相适配,用于定位所述箱壳位置,所述第一通孔和所述第二通孔与所述固定结构相卡接,用于将所述箱壳固定在所述框架上。

4、作为优选,所述定位槽包括第一定位槽和第二定位槽,所述定位结构包括第一定位珠和第二定位珠,所述第一定位槽与所述第一定位珠适配,所述第二定位槽与所述第二定位珠适配。

5、作为优选,所述框架内远离所述限位件的一端还设有第二导轨,所述箱壳内设有第一导轨,所述第一导轨和所述第二导轨适配,用于所述箱壳沿第二导轨方向装配在所述框架内。

6、作为优选,所述第一导轨上设有第一固定结构,通过所述第一固定结构将所述第一导轨固定在所述箱壳上。

7、作为优选,所述第一导轨上设有第一固定结构,第一导轨和箱壳由第一固定结构固定。

8、作为优选,所述第二导轨上设有第二固定结构,通过所述第二固定结构将所述第二导轨固定在所述框架上。

9、作为优选,所述框架上设有第一卡扣槽,箱壳上设有第二卡扣槽,第一卡扣槽和第二卡扣槽之间设有连接件,连接件靠近第一卡扣槽的一端设有第一卡扣,连接件靠近第二卡扣槽的一端设有第二卡扣,第一卡扣与第一卡扣槽卡接,第二卡扣与第二卡扣槽卡接。

10、作为优选,所述限位件上还设置有限位柱,所述限位柱限定所述定位基座在所述框架内的移动位置。

11、作为优选,所述定位基座通过螺栓固定在所述箱壳上。

12、作为优选,所述限位件通过螺栓固定在所述框架上。

13、本实用新型的优点如下:

14、1、通过限位件和定位基座的设计,增加了机箱的稳定性。

15、2、通过第一定位珠和第二定位珠的设计,可以明确机箱安装过程的状态。

16、3、通过连接件和第一卡扣槽和第二卡扣槽的设计,进一步增加了机箱的安全性。

17、4、通过固定结构及第一通孔和第二通孔的设计,为机箱的稳定性增加了保障,进一步增加了机箱的稳定性。

18、5、通过第一导轨与第二导轨的设计,增加了机箱安装的便利性,省时省力。

技术特征:

1.一种可拆卸机箱,包括箱壳和框架,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种可拆卸机箱,其特征在于,所述定位槽包括第一定位槽和第二定位槽,所述定位结构包括第一定位珠和第二定位珠,所述第一定位槽与所述第一定位珠适配,所述第二定位槽与所述第二定位珠适配。

3.根据权利要求1所述的一种可拆卸机箱,其特征在于,所述框架内远离所述限位件的一端还设有第二导轨,所述箱壳内设有第一导轨,所述第一导轨和所述第二导轨适配。

4.根据权利要求3所述的一种可拆卸机箱,其特征在于,所述第一导轨上设有第一固定件,通过所述第一固定件将所述第一导轨固定在所述箱壳上。

5.根据权利要求3所述的一种可拆卸机箱,其特征在于,所述第二导轨上设有第二固定件,通过所述第二固定件将所述第二导轨固定在所述框架上。

6.根据权利要求1或3所述的一种可拆卸机箱,其特征在于,所述框架上设有第一卡扣槽,箱壳上设有第二卡扣槽,第一卡扣槽和第二卡扣槽之间设有连接件,连接件靠近第一卡扣槽的一端设有第一卡扣,连接件靠近第二卡扣槽的一端设有第二卡扣,第一卡扣与第一卡扣槽卡接,第二卡扣与第二卡扣槽卡接。

7.根据权利要求1所述的一种可拆卸机箱,其特征在于,所述限位件上还设置有限位柱,所述限位柱限定所述定位基座在所述框架内的移动位置。

8.根据权利要求1所述的一种可拆卸机箱,其特征在于,所述定位基座通过螺栓固定在所述箱壳上。

9.根据权利要求1或3或7所述的一种可拆卸机箱,其特征在于,所述限位件通过螺栓固定在所述框架上。

技术总结本技术提供了一种可拆卸机箱,包括箱壳和框架,箱壳上设有定位基座,定位基座上设置有定位结构和固定结构,框架外设有第一通孔,框架内设有限位件,限位件上设有定位槽以及与第一通孔适配的第二通孔,定位槽与定位结构相适配,第一通孔和第二通孔与所述固定结构相卡接,本技术具有结构简单、稳定性强、安装拆卸方便、安全性高等优点。技术研发人员:成国庆,何俊,陈守俊,王永华,周辉受保护的技术使用者:浦江三思光电技术有限公司技术研发日:20231110技术公布日:2024/7/25

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