一种减震散热风扇结构的制作方法

本技术属于散热风扇，尤其涉及一种减震散热风扇结构。

背景技术：

1、散热风扇顾名思义就是用于进行散热的风扇，广泛应用于计算机、通讯产品、光电产品、消费电子产品、汽车电子设备、交换器、医疗设备等等传统或现代化仪器设备上。

2、中国专利申请号为cn201921818761.2的实用新型公开了一种具有减震功能的散热风扇，包括散热盘，所述散热盘的上方外壁上开设有网板槽，且网板槽的内壁上镶嵌有上金属网，所述散热盘的底部外壁上焊接有机箱，所述散热盘的内部开设有散热槽，且散热盘的底部外壁上镶嵌有下金属网，所述散热槽的内侧壁上开设有限位槽，所述上金属网的底部外壁中心处焊接有轴承，所述机箱的底部外壁上设置有外盖，且外盖通过固定螺栓与机箱固定连接，所述外盖的内侧壁上设置有垫板，且机箱的内侧壁上设置有减震柱。本实用新型通过设置有一系列的结构解决了现有的散热风扇在使用时存在，电机工作时会发出震动且与机箱产生碰撞或者摩擦进而严重影响电机的工作性能同时也会产生较大噪音的问题。

3、上述现有专利的设备在使用时，利用减震柱的设置，对电机进行减震防护，但电机在震动时会进行横向与纵向的位移，与位移方向垂直设置的减震柱可能受到干涉，加速装置的损坏，存在一定局限性。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种减震散热风扇结构，旨在解决电机在震动时会进行横向与纵向的位移，与位移方向垂直设置的减震柱可能受到干涉，加速装置的损坏，存在一定局限性的问题。

2、本实用新型是这样实现的，一种减震散热风扇结构，包括底座、安装座、封盖、扇叶和驱动电机，所述底座的顶端连接有安装座，所述安装座的顶端设置有封盖，所述底座的内部设置有扇叶和驱动电机；所述底座的内部设置有减震组件，所述减震组件包括阻尼器、连接套、滑动块、连接杆和滑动槽；所述底座的内侧壁等分连接有多个滑动槽，所述滑动槽的内侧壁连接有阻尼器，所述阻尼器的一端连接有滑动块，所述滑动块的一端铰接有连接杆，所述连接杆的一端铰接有连接套。

3、优选的，所述减震组件还包括底板和连接块，所述底座的内部设置有底板，所述底板的底端等分连接有多个阻尼器，所述阻尼器与底座的内底壁相连接；所述扇叶的顶端连接有连接块，所述连接块的顶端连接有阻尼器，所述阻尼器的与封盖的内顶壁相连接。

4、优选的，所述连接套的内侧壁设置有弹性垫。

5、优选的，所述滑动块的截面呈t字形设置，所述滑动槽的截面呈t字形设置。

6、优选的，所述安装座和封盖通过法兰盘与螺栓相连接。

7、优选的，所述安装座的两侧对称贯穿连接有防尘网，所述封盖的两侧对称贯穿连接有防尘网。

8、与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：

9、通过连接套和连接杆与滑动块及滑动槽的设置，将水平方向的震动作用力分解呈横向与纵向的作用，并传递至阻尼器，提高了装置的减震防护能力，并避免形成行动干涉，延缓设备损坏速率，提高装置实用性。

技术特征：

1.一种减震散热风扇结构，其特征在于，包括底座(1)、安装座(2)、封盖(3)、扇叶(5)和驱动电机(6)，所述底座(1)的顶端连接有安装座(2)，所述安装座(2)的顶端设置有封盖(3)，所述底座(1)的内部设置有扇叶(5)和驱动电机(6)；

2.如权利要求1所述的一种减震散热风扇结构，其特征在于，所述减震组件(7)还包括底板(72)和连接块(74)，所述底座(1)的内部设置有底板(72)，所述底板(72)的底端等分连接有多个阻尼器(71)，所述阻尼器(71)与底座(1)的内底壁相连接；

3.如权利要求1所述的一种减震散热风扇结构，其特征在于，所述连接套(73)的内侧壁设置有弹性垫。

4.如权利要求1所述的一种减震散热风扇结构，其特征在于，所述滑动块(75)的截面呈t字形设置，所述滑动槽(77)的截面呈t字形设置。

5.如权利要求1所述的一种减震散热风扇结构，其特征在于，所述安装座(2)和封盖(3)通过法兰盘与螺栓相连接。

6.如权利要求1所述的一种减震散热风扇结构，其特征在于，所述安装座(2)的两侧对称贯穿连接有防尘网(4)，所述封盖(3)的两侧对称贯穿连接有防尘网(4)。

技术总结本技术适用于散热风扇技术领域，提供了一种减震散热风扇结构，包括底座、安装座、封盖、扇叶和驱动电机；所述底座的内部设置有减震组件，所述减震组件包括阻尼器、连接套、滑动块、连接杆和滑动槽；所述底座的内侧壁等分连接有多个滑动槽，所述滑动槽的内侧壁连接有阻尼器，所述阻尼器的一端连接有滑动块，所述滑动块的一端铰接有连接杆，所述连接杆的一端铰接有连接套。本技术提供的一种减震散热风扇结构，通过连接套和连接杆与滑动块及滑动槽的设置，将水平方向的震动作用力分解呈横向与纵向的作用，并传递至阻尼器，提高了装置的减震防护能力，并避免形成行动干涉，延缓设备损坏速率，提高装置实用性。技术研发人员：周克文受保护的技术使用者：深圳市兴丰顺科技有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/4