一种射流管型电液伺服阀气隙调整装置的制作方法

本技术涉及射流管电液伺服阀，具体涉及一种射流管型电液伺服阀气隙调整装置。

背景技术：

1、随着机电液系统的不断发展，射流管伺服阀的应用已十分普及，作为电液伺服阀的高端产品，经济效益可观。然而在产品装配调试中，力矩马达中衔铁与磁钢之间的气隙难以控制，装配好的气隙常常与需求不一致，而气隙作为装调环节的关键因素之一，控制不好对产品的合格率会造成很大的影响，也使产品批量生产难以实现。

技术实现思路

1、本实用新型的目的：提供一种射流管型电液伺服阀气隙调整装置，实现射流管伺服阀在装配过程中，保证磁钢与衔铁之间气隙能够达到所需即所得,避免气隙的失真；同时避免因气隙偏离造成的装调不确定性。本实用新型能够提高装配调试的稳定性和效率，降低了装配难度，缩短了伺服阀的装配调试周期。

2、为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、一种射流管型电液伺服阀气隙调整装置，包括伺服阀力矩马达，还包括基座1、限位块2、隔板ⅰ3、定位块4、隔板ⅱ5；

4、所述的基座1顶部设置有一个方槽，所述的方槽内部设置卡槽，所述基座1内部设置有空腔，基座1罩在伺服阀力矩马达的一级座上，基座1上的卡槽与伺服阀力矩马达一级座上的衔铁一侧共面后，将基座1固定在伺服阀力矩马达的一级座上；

5、所述的定位块4有多个，厚度尺寸与衔铁相同，所述的定位块4设置在方槽内，定位块4一侧与卡槽共面，共面后用螺钉ⅰ6固定；

6、所述隔板ⅰ3插入基座1卡槽，紧贴定位块4和衔铁的一侧，再通过限位块2顶紧，用螺钉ⅰ6固定限位块；

7、所述隔板ⅱ5插入基座1方槽内，置于定位块4和衔铁的另一侧，再通过限位块2顶紧，用螺钉ⅰ6固定限位块。

8、进一步，所述的基座1顶部表面设置有垂直于所述方槽的通槽，限位块2设置在所述的通槽内，并通过螺钉ⅰ6固定。

9、进一步，所述的基座1罩在伺服阀力矩马达的一级座上，基座1上的卡槽与衔铁一侧共面后用螺钉7固定。

10、进一步，隔板ⅰ3和隔板ⅱ5的厚度与所需气隙保持一致。

11、进一步，所述的定位块包含定位面和安装面，所述的安装面上设置有一u形槽，螺钉ⅰ6穿过所述的u形槽，将定位块固定在方槽中，所述的u形槽长度大于螺钉ⅰ6的螺纹直径，确保在与卡槽垂直方向，可调节定位块的安装位置，保证定位面与卡槽共面。

12、进一步，所述的隔板ⅰ3、隔板ⅱ5上设置敞口，用于避让伺服阀力矩马达的一级座。

13、本实用新型的有益效果是：

14、1、本实用新型能够在射流管伺服阀装配过程中保证衔铁与磁钢之间的气隙大小达到所需即所得。

15、2、本实用新型能够提高装配调试的稳定性和效率，降低了装配难度，缩短了伺服阀的装配调试周期。

技术特征：

1.一种射流管型电液伺服阀气隙调整装置，包括伺服阀力矩马达，其特征在于，还包括基座(1)、限位块(2)、隔板ⅰ(3)、定位块(4)、隔板ⅱ(5)；

2.根据权利要求1所述的一种射流管型电液伺服阀气隙调整装置，其特征在于，所述的基座(1)顶部表面设置有垂直于所述方槽的通槽，限位块(2)设置在所述的通槽内，并通过螺钉ⅰ(6)固定。

3.根据权利要求1所述的一种射流管型电液伺服阀气隙调整装置，其特征在于，所述的基座(1)罩在伺服阀力矩马达的一级座上，基座(1)上的卡槽与衔铁一侧共面后用螺钉(7)固定。

4.根据权利要求1所述的一种射流管型电液伺服阀气隙调整装置，其特征在于，隔板ⅰ(3)和隔板ⅱ(5)的厚度与所需气隙保持一致。

5.根据权利要求1所述的一种射流管型电液伺服阀气隙调整装置，其特征在于，所述的定位块包含定位面和安装面，所述的安装面上设置有一u形槽，螺钉ⅰ(6)穿过所述的u形槽，将定位块固定在方槽中，所述的u形槽长度大于螺钉ⅰ(6)的螺纹直径，确保在与卡槽垂直方向，可调节定位块的安装位置，保证定位面与卡槽共面。

6.根据权利要求1所述的一种射流管型电液伺服阀气隙调整装置，其特征在于，所述的隔板ⅰ(3)、隔板ⅱ(5)上设置敞口，用于避让伺服阀力矩马达的一级座。

技术总结本技术涉及射流管电液伺服阀技术领域，具体涉及一种射流管型电液伺服阀气隙调整装置，包括伺服阀力矩马达、基座、限位块、隔板Ⅰ、定位块、隔板Ⅱ；基座顶部设置有一个方槽，方槽内部设置卡槽，基座内部设置有空腔，基座罩在伺服阀力矩马达的一级座上，基座上的卡槽与伺服阀力矩马达一级座上的衔铁一侧共面，后固定基座；定位块有多个，厚度尺寸与衔铁相同，定位块设置在方槽内，定位块一侧与卡槽共面，共面后用螺钉Ⅰ固定；隔板Ⅰ插入基座卡槽，紧贴定位块和衔铁的一侧，再通过限位块顶紧，用螺钉Ⅰ固定限位块；隔板Ⅱ插入基座(1)方槽内，置于定位块和衔铁的另一侧，再通过限位块顶紧，用螺钉Ⅰ固定限位块。技术研发人员：戎东波,孙牧,马小良,王俊杰,王宁峰,李伟波,张李铭,王邵丽受保护的技术使用者：中航工业南京伺服控制系统有限公司技术研发日：20231225技术公布日：2024/7/18