一种应用于多晶硅压缩机的填料结构的制作方法

本技术涉及多晶硅压缩机密封填料，具体为一种应用于多晶硅压缩机的填料结构。

背景技术：

1、多晶硅压缩机是一种应用于多晶硅生产工艺的专属压缩机，其最终产品可为半导体产业、电子信息业、太阳能光伏业提供高质量的基础原料，对应的化工产品可应用于制造晶体管、整流二极管、可控硅、太阳能电池、集成电路、电子计算机芯片以及红外探测器等终端产品。多晶硅介质中不可避免的含有硅粉，进而导致多晶硅压缩机活塞密封件、填料密封件的使用寿命短于其他工艺气压缩机，造成多晶硅压缩机频繁检修，额外增加多晶硅生产企业的运行成本。

2、现有填料采用通水结构，并采用橡胶o形圈密封冷却水，因工艺介质中含有腐蚀性，易造成冷却水泄漏，从而危害生产及对填料相关零部件的腐蚀；填料设置充氮，氮气会渗入到漏气回收系统中，因工艺介质中不含有氮气，因参入氮气后会影响多晶硅产品纯度，故造成填料漏气无法回收，造成大量浪费；填料仅设置一道漏气回收无法有效适应颗粒物，造成填料磨损速率过快，检修更换密封环过于频繁，使用不方便。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，解决了现有填料易漏水、使用寿命短的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，包括填料法兰以及末端填料盒，所述填料法兰与所述末端填料盒之间沿活塞杆轴线方向设有若干前段填料盒以及后段填料盒，所述前段填料盒内分别设有切向环组以及密封环组，所述后段填料盒内设有密封环组，所述填料法兰的端面上分别设有低压漏气回收口以及充氢口，所述前段填料盒与所述后段填料盒之间形成周向设置的若干高压漏气回收口，相邻的所述前段填料盒以及相邻的后段填料盒之间均通过定位销依次连接。

3、优选的，所述前段填料盒的数量为4个，且内部由左到右依次设有第二切向环组、第三切向环组、第一密封环组以及第二密封环组，所数据后段填料盒的数量为5个，且内部由左到右依次设有第三密封环组、第四密封环组、第五密封环组、第六密封环组以及第七密封环组，所述填料法兰内设有第一切向环组，所述末端填料盒内设有节流环组。

4、优选的，所述切向环组以及密封环组采用三瓣式结构，并通过拉伸弹簧箍紧。

5、优选的，所述节流环组为整环结构。

6、优选的，所述充氢口通过通道与所述第三切向环组的前段填料盒连通。

7、有益效果

8、本实用新型公开了一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，具备以下有益效果：

9、1、本实用新型的填料采用无水冷结构，杜绝漏水隐患；

10、2、本实用新型的填料结构较原有传统结构相比，由充氮调整为充氢，从而填料漏气可以进行回收，避免浪费，提高经济效益，同时氢气可以更有效的带走摩擦热；

11、3、本实用新型的填料设置双漏气回收，解决工艺介质中含颗粒物的影响，提高密封环的使用寿命；

12、4、本实用新型的填料中的密封环及弹簧全新设计，延长环组的使用寿命，减小摩擦热的产生。

技术特征：

1.一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，包括填料法兰(16)以及末端填料盒(12)，其特征在于，所述填料法兰(16)与所述末端填料盒(12)之间沿活塞杆轴线方向设有若干前段填料盒(15)以及后段填料盒(13)，所述前段填料盒(15)内分别设有切向环组以及密封环组，所述后段填料盒(13)内设有密封环组，所述填料法兰(16)的端面上分别设有低压漏气回收口以及充氢口，所述前段填料盒(15)与所述后段填料盒(13)之间形成周向设置的若干高压漏气回收口，相邻的所述前段填料盒(15)以及相邻的后段填料盒(13)之间均通过定位销(14)依次连接。

2.根据权利要求1所述的一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，其特征在于，所述前段填料盒(15)的数量为4个，且内部由左到右依次设有第二切向环组(2)、第三切向环组(3)、第一密封环组(4)以及第二密封环组(5)，所数据后段填料盒(13)的数量为5个，且内部由左到右依次设有第三密封环组(6)、第四密封环组(7)、第五密封环组(8)、第六密封环组(9)以及第七密封环组(10)，所述填料法兰(16)内设有第一切向环组(1)，所述末端填料盒(12)内设有节流环组(11)。

3.根据权利要求1所述的一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，其特征在于，所述切向环组以及密封环组采用三瓣式结构，并通过拉伸弹簧箍紧。

4.根据权利要求2所述的一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，其特征在于，所述节流环组(11)为整环结构。

5.根据权利要求2所述的一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，其特征在于，所述充氢口通过通道与所述第三切向环组(3)的前段填料盒(15)连通。

技术总结本技术公开了一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，包括填料法兰以及末端填料盒，所述填料法兰与所述末端填料盒之间沿活塞杆轴线方向设有若干前段填料盒以及后段填料盒，所述前段填料盒内分别设有切向环组以及密封环组，所述填料法兰的端面上分别设有低压漏气回收口以及充氢口，本技术涉及多晶硅压缩机填料结构技术领域，本技术的填料采用无水冷结构，杜绝漏水隐患；较原有传统结构相比，由充氮调整为充氢，从而填料漏气可以进行回收，避免浪费，提高经济效益，同时氢气可以更有效的带走摩擦热；设置双漏气回收，解决工艺介质中含颗粒物的影响，提高密封环的使用寿命；密封环及弹簧全新设计，延长环组的使用寿命，减小摩擦热的产生。技术研发人员：陈卓,王龙,王博,王国鹏,刘艳华,蒋文瀚,任乐,关洪浩,焦圳,王显超受保护的技术使用者：沈阳远大压缩机有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/23