一种自动控温的手机散热电路

本技术涉及散热，具体来说涉及一种自动控温的手机散热电路。

背景技术：

1、随着智能手机技术领域飞速发展，手机从单一的通信功能逐渐向多元化智能化发展。手机算力与内存容量的提高，手机发热量也随之增加，然而市场上大部分手机内部的散热系统无法满足用户的需求，尤其当人们长时间使用手机或者运行大型软件时，手机发热会严重影响手机cpu的正常运行，可能导致手机掉帧，画面卡顿，严重导致手机死机等情况。

2、目前市场上存在的手机散热器基本采用半导体制冷片与散热片与散热风扇对手机进行散热，但其无法根据手机的实际温度控制降温的效率，对不同的手机温度，半导体制冷片输出功率不变会加大耗电量，降低散热效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种自动控温的手机散热电路，可通过热敏电阻改变可调降压芯片的输出电压，从而改变半导体制冷片输出功率,以解决上述背景技术中提出现有的手机散热器，在使用过程中，无法根据手机的实际温度，调整半导体制冷片的输出功率，从而增加耗电量，降低散热效率的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自动控温的手机散热电路，包括pd诱骗电压电路，温控可调降压电路和半导体制冷片。所述pd诱骗电压电路包括type-c接口，pd协议受电芯片，所述pd诱骗电压电路为温控降压电路提供直流输入电压，所述温控降压电路为半导体制冷提供电压。

3、所述pd诱骗电压电路包括type-c接口u1，pd协议受电芯片u2，电阻r1、电阻r2、电阻r3、电阻r4、电阻r5和电阻r6，电容c1，发光二极管led1；

4、所述pd协议受电芯片u2的cc1引脚7与所述type-c接口u1的cc1引脚4连接，所述pd协议受电芯片u2的cc2引脚6与所述type-c接口u1的cc2引脚10连接，所述pd协议受电芯片u2的gnd引脚0与所述type-c接口u1的gnd引脚1、引脚12连接，所述电容c1与所述pd协议受电芯片u2的gnd引脚0和vdd引脚1连接，所述电阻r1与所述pd协议受电芯片u2的vdd引脚1和所述type-c接口u1的vbus引脚2、vbus引脚11连接，所述电阻r3与所述pd协议受电芯片u2的vbus引脚8和所述type-c接口u1的vbus引脚2、vbus引脚11连接，所述电阻r4与所述pd协议受电芯片u2的gnd引脚0和cfg1引脚9连接，所述电阻r5与所述pd协议受电芯片u2的vdd引脚1和cfg2引脚2连接，所述电阻r6与所述pd协议受电芯片u2的vdd引脚0和cfg3引脚3连接，所述发光二极管led1和所述电阻r2串联后与所述pd协议受电芯片u2的vdd引脚1和pg引脚10连接。

5、作为优选，所述温控降压电路的包括可调降压芯片u3，电容c2、电容c3、电容c4、电容c5和电容c6，电阻r7，热敏电阻r8，二极管d1，电感l1；所述可调降压芯片u3外接半导体制冷片h1，所述可调降压芯片u3的vin引脚1与所述type-c接口u1的vbus引脚2、vbus引脚11连接，所述可调降压芯片u3的gnd引脚3和引脚5连接，所述电容c2与所述电容c3并联后与所述可调降压芯片的vin引脚1和gnd引脚3连接，所述电感l1与所述可调降压芯片u3的vout引脚2和所述半导体制冷片h1的引脚1相连，所述二极管d1与所述可调降压芯片u3的vout引脚2和gnd引脚3相连，所述电容c4和所述电容c5并联后与所述半导体制冷片h1的引脚1和所述可调降压芯片u3的gnd引脚3连接，所述热敏电阻r8与所述可调降压芯片u3的fb引脚4和gnd引脚3相连，所述电阻r7与所述可调降压芯片u3的fb引脚4和所述半导体制冷片h1的引脚1连接，所述电容c6并联在所述电阻r7两端。

6、作为优选，所述pd协议受电芯片u2型号为ch224k。

7、作为优选，所述可调降压芯片u3的型号为lm2596-adj。

8、作为优选，所述热敏电阻r8为ncp18xw682j03rb。

9、本实用新型的有益效果是：本实用新型通过结合现有技术进行改进，提出了一种自动控温的手机散热电路，所述type-c接口u1通过pd协议受电芯片u2获得20v的输入电压，并将该电压提供给所述可调降压芯片u3，所述热敏电阻r8受到手机背面的温度的影响，其电阻值发生变化，影响输入所述可调降压芯片u3的引脚4的反馈电压，使得可调降压芯片u3的输出电压发生变化，所述外接半导体制冷片h1接收来自所述可调降压芯片u3的输出电压，并输入给外部半导体制冷片，从而改变半导体制冷片的输出功率，减少耗电量，提高散热效率。

技术特征：

1.一种自动控温的手机散热电路，其特征在于：包括pd诱骗电压电路，温控降压电路和半导体制冷片；

2.根据权利要求1所述的一种自动控温的手机散热电路，其特征在于：所述温控降压电路的包括可调降压芯片u3，电容c2、电容c3、电容c4、电容c5和电容c6，电阻r7，热敏电阻r8，二极管d1，电感l1；所述可调降压芯片u3外接半导体制冷片h1，所述可调降压芯片u3的vin引脚1与所述type-c接口u1的vbus引脚2、vbus引脚11连接，所述可调降压芯片u3的gnd引脚3和/off引脚5连接，所述电容c2与所述电容c3并联后与所述可调降压芯片的vin引脚1和gnd引脚3连接，所述电感l1与所述可调降压芯片u3的vout引脚2和所述半导体制冷片h1的引脚1相连，所述二极管d1与所述可调降压芯片u3的vout引脚2和gnd引脚3相连，所述电容c4和所述电容c5并联后与所述半导体制冷片h1的引脚1和所述可调降压芯片u3的gnd引脚3连接，所述热敏电阻r8与所述可调降压芯片u3的fb引脚4和gnd引脚3相连，所述电阻r7与所述可调降压芯片u3的fb引脚4和所述半导体制冷片h1的引脚1连接，所述电容c6并联在所述电阻r7两端。

3.根据权利要求2所述的一种自动控温的手机散热电路，其特征在于：所述pd协议受电芯片u2型号为ch224k。

4.根据权利要求3所述的一种自动控温的手机散热电路，其特征在于：所述可调降压芯片u3的型号为lm2596-adj。

5.根据权利要求4所述的一种自动控温的手机散热电路，其特征在于：所述热敏电阻r8为ncp18xw682j03rb。

技术总结本技术公开了一种自动控温的手机散热电路。包括PD诱骗电压电路，温控降压电路和半导体制冷片。所述PD诱骗电压电路包括Type‑C接口，PD协议受电芯片，所述PD诱骗电压电路为温控降压电路提供直流输入电压，所述温控降压电路为所述半导体制冷片提供工作电压。本技术利用温敏电阻阻值受环境温度影响的特性改变可调降压芯片的输出电压，以此调整半导体制冷片的输出功率，提高制冷效率和手机散热效率。技术研发人员：谢思超,张拓,杨博元,董钰,尹克受保护的技术使用者：杭州电子科技大学技术研发日：20231106技术公布日：2024/7/25