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确定表面粒子的X及Y位置的方法与流程

  • 国知局
  • 2024-07-30 11:05:25

本公开涉及检验过程,且更具体来说,涉及在检验工具上的表面粒子的检测过程。

背景技术:

1、示范性检验过程使用调制器来检测玻璃面板上的电路中的缺陷。举例来说,调制器可在玻璃面板的部分上方移动,且降低到玻璃面板表面的数十微米内。当驱动信号经施加到玻璃面板的电极时,来自玻璃面板的电场在调制器上产生暂时可见的显示,所述显示可由相机捕获以检验缺陷。然而,由于在检验期间玻璃面板及调制器彼此邻近定位,因这在检验操作期间,在玻璃面板与调制器之间可存在的异物(例如,粒子)可引起损坏。粒子也可能会降低检验过程的准确性。

2、目前,清洁调制器的方法是开放式的,意指在检验过程期间可定期清洁调制器表面,但未确认异物已从调制器移除。此外,用于检测调制器表面上的异物的现存方法无法定位粒子以确认其在系统中的移除或诊断问题。

3、因此,需要一种用于确定表面粒子的x及y位置的方法。

技术实现思路

1、本公开的实施例提供一种系统,其包括调制器、激光源、至少一个反射镜一激光传感器及处理器。所述调制器可经配置以检测电路中的缺陷。所述调制器可在第一方向上移动。所述调制器可以恒定速度移动。所述激光源可邻近所述调制器的第一侧定位。所述激光源可经配置以在平行于所述调制器表面且相对于所述第一方向成第一角度的方向上朝向所述调制器的第二侧发射激光。所述激光可与所述调制器的所述表面部分重叠。所述至少一个反射镜可邻近与所述调制器的所述第一侧相对的所述第二侧定位。所述至少一个反射镜可经配置以相对于所述第一方向成第二角度将所述激光朝向所述调制器的所述第一侧重新导向。所述激光传感器可邻近所述调制器的所述第一侧定位。所述激光传感器可经配置以当所述调制器表面上的粒子穿过由所述激光源发射的所述激光时,检测从所述激光源接收的所述激光强度的第一变化,及当所述调制器表面上的所述粒子穿过由所述至少一个反射镜重新导向的所述激光时,检测从所述激光源接收的由所述至少一个反射镜重新导向的所述激光强度的第二变化。所述处理器可经配置以基于强度的所述第一变化及强度的所述第二变化来确定所述粒子的x-y位置。

2、根据本公开的实施例,所述系统可进一步包括气刀,所述气刀经配置以在确定所述粒子的所述x-y位置之后从所述调制器表面移除所述粒子。所述气刀可定位在所述激光源与所述激光传感器之间,或可定位在所述激光源及所述激光传感器的下游。

3、根据本公开的实施例,所述至少一个反射镜可包括相对于所述第一方向成对称角度定位的一对反射镜。

4、根据本公开的实施例,所述至少一个反射镜可包括平行于所述第一方向定位的一个反射镜。

5、根据本公开的实施例,可相对于通过首先穿过从所述激光源发射的所述激光的所述调制器的拐角界定的原点来确定所述粒子的所述x-y位置。

6、根据本公开的实施例,可基于在对应于强度的所述第一变化的时间确定的所述激光源与所述原点之间的第一距离及在对应于强度的所述第二变化的时间确定的所述激光传感器与所述原点之间的第二距离来确定所述粒子的所述x-y位置。

7、根据本公开的实施例,可基于对应于强度的所述第一变化的时间与对应于强度的所述第二变化的时间之间的差来确定所述粒子的所述x-y位置。

8、根据本公开的实施例,可基于所述第一角度及/或所述第二角度来确定所述粒子的所述x-y位置。所述第一角度及所述第二角度可在0度与90度之间。

9、本公开的另一实施例提供一种方法,其包括:在第一方向上移动调制器,所述调制器经配置以检测电路中的缺陷;通过邻近所述调制器的第一侧定位的激光源,在平行于所述调制器表面且相对于所述第一方向成第一角度的方向上朝向所述调制器的第二侧发射激光,且所述激光与所述调制器的所述表面部分重叠;通过邻近与所述调制器的所述第一侧相对的所述第二侧定位的至少一个反射镜,相对于所述第一方向成第二角度将所述激光朝向所述调制器的所述第一侧重新导向;当所述调制器表面上的粒子穿过由所述激光源发射的所述激光时,通过与所述调制器的所述第一侧邻近定位的激光传感器检测从所述激光源接收的所述激光强度的第一变化;当所述调制器表面上的所述粒子穿过由所述至少一个反射镜重新导向的所述激光时,通过所述激光传感器检测从所述激光源接收的由所述至少一个反射镜重新导向的所述激光强度的第二变化;及由处理器基于强度的所述第一变化及强度的所述第二变化来确定所述粒子的x-y位置。

10、根据本公开的实施例,所述方法可进一步包括使所述调制器穿过气刀以从所述调制器表面移除所述粒子。所述气刀可定位在所述激光源与所述激光传感器之间,且所述气刀可经配置以在所述第一方向上移动所述调制器时关闭。所述方法可进一步包括在第二方向上移动所述调制器,所述第二方向与所述第一方向相反。所述气刀可经配置以当在所述第二方向上移动所述调制器时开启。

11、根据本公开的实施例,所述气刀可定位在所述激光源及所述激光传感器的下游,且所述气刀可经配置以当在所述第一方向上移动所述调制器时开启。

12、根据本公开的实施例,所述方法可进一步包括将首先穿过从所述激光源发射的所述激光的所述调制器的拐角界定为原点。可相对于所述原点确定所述粒子的所述x-y位置。

13、根据本公开的实施例,由所述处理器基于强度的所述第一变化及强度的所述第二变化来确定所述粒子的所述x-y位置,其可包括:在对应于强度的所述第一变化的时间确定所述激光源与所述原点之间的第一距离;在对应于强度的所述第二变化的时间确定所述激光传感器与所述原点之间的第二距离;及基于所述第一距离及所述第二距离来确定所述粒子的所述x-y位置。

14、根据本公开的实施例,由所述处理器基于强度的所述第一变化及强度的所述第二变化来确定所述粒子的所述x-y位置可包括:确定所述调制器在所述第一方向上在对应于强度的所述第一变化的时间与对应于强度的所述第二变化的时间之间行进的距离;及基于所述调制器在所述第一方向上在对应于强度的所述第一变化的所述时间与对应于强度的所述第二变化的所述时间之间行进的所述距离,来确定所述粒子的所述x-y位置。

技术特征:

1.一种系统,其包括:

2.根据权利要求1所述的系统,其进一步包括气刀,所述气刀经配置以在确定所述粒子的所述x-y位置之后从所述调制器的所述表面移除所述粒子。

3.根据权利要求2所述的系统,其中所述气刀定位在所述激光源与所述激光传感器之间。

4.根据权利要求2所述的系统,其中所述气刀定位在所述激光源及所述激光传感器的下游。

5.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一角度及所述第二角度在0度与90度之间。

6.根据权利要求1所述的系统,其中所述至少一个反射镜包括相对于所述第一方向成对称角度定位的一对反射镜。

7.根据权利要求1所述的系统,其中所述至少一个反射镜包括平行于所述第一方向定位的一个反射镜。

8.根据权利要求1所述的系统,其中相对于通过首先穿过从所述激光源发射的所述激光的所述调制器的拐角界定的原点来确定所述粒子的所述x-y位置。

9.根据权利要求8所述的系统,其中基于在对应于强度的所述第一变化的时间确定的所述激光源与所述原点之间的第一距离及在对应于强度的所述第二变化的时间确定的所述激光传感器与所述原点之间的第二距离来确定所述粒子的所述x-y位置。

10.根据权利要求8所述的系统,其中基于对应于强度的所述第一变化的时间与对应于强度的所述第二变化的时间之间的差来确定所述粒子的所述x-y位置。

11.根据权利要求1所述的系统,其中基于所述第一角度及/或所述第二角度来确定所述粒子的所述x-y位置。

12.根据权利要求1所述的系统,其中所述调制器可以恒定速度移动。

13.一种方法,其包括:

14.根据权利要求13所述的方法,其进一步包括使所述调制器穿过气刀以从所述调制器的所述表面移除所述粒子。

15.根据权利要求14所述的方法,其中所述气刀定位在所述激光源与所述激光传感器之间,且所述气刀经配置以当在所述第一方向上移动所述调制器时关闭。

16.根据权利要求15所述的方法,其进一步包括在第二方向上移动所述调制器,所述第二方向与所述第一方向相反,其中所述气刀经配置以当在所述第二方向上移动所述调制器时开启。

17.根据权利要求14所述的方法,其中所述气刀定位在所述激光源及所述激光传感器的下游,且所述气刀经配置以当在所述第一方向上移动所述调制器时开启。

18.根据权利要求13所述的方法,其进一步包括将首先穿过从所述激光源发射的所述激光的所述调制器的拐角界定为原点,其中相对于所述原点确定所述粒子的所述x-y位置。

19.根据权利要求18所述的方法,其中由所述处理器基于强度的所述第一变化及强度的所述第二变化来确定所述粒子的所述x-y位置包括:

20.根据权利要求18所述的方法,其中由所述处理器基于强度的所述第一变化及强度的所述第二变化来确定所述粒子的所述x-y位置包括:

技术总结本公开提供一种包含调制器、激光源、反射镜、激光传感器及处理器的系统。所述调制器可在第一方向上移动。所述激光源经配置以在平行于所述调制器表面的方向上发射激光。所述反射镜经配置以重新导向所述激光。所述激光传感器经配置以当所述调制器表面上的粒子穿过由所述激光源发射的所述激光时检测强度的第一变化。所述激光传感器经进一步配置以当所述调制器表面上的所述粒子穿过由至少一个反射镜重新导向的所述激光时检测强度的第二变化。所述处理器经配置以基于强度的所述第一变化及强度的所述第二变化来确定所述粒子的X‑Y位置。技术研发人员:R·巴尼特受保护的技术使用者:奥宝科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/7/25

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