SOP芯片测试装置的制作方法

本技术属于芯片测试，尤其涉及一种sop芯片测试装置。

背景技术：

1、sop是small outline package的简称，指的是小外型封装技术。由于sop系列芯片需要在低寒区域工作运行，也就是说该芯片应用于低温的场合。在芯片制造过程中每一个工序都要测试检验芯片的良率及是否可达到设计要求，实现在对应环境下的使用性能。现有虽然出现了测试治具以对待测试芯片进行降温处理以模拟低寒区域，但是其无法得知待测试芯片的温度，也就无法模拟真实的低温环境。另外，虽然有测温部，但是该测温部相比于待测试芯片更早与降温部接触，这样得到的温度数据并不是待测试芯片的真实温度，使得测试数据不准确，无法模拟待测试芯片的真实使用温度环境，不好判断待测试芯片是否合格。

技术实现思路

1、针对现有技术不足，本实用新型的目的在于提供一种sop芯片测试装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

3、一种sop芯片测试装置，包括：

4、底座，所述底座的上部内设置有凹腔，所述凹腔的底壁设置有第一通孔；

5、限位板，所述限位板设置于所述凹腔内，所述限位板内设置有限位槽、位于所述限位槽的外侧且相对设置的两个贯穿孔，所述限位槽的底壁设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相对应；

6、压板，用于将待测试芯片定位于所述限位板，所述压板内设置有进孔；

7、测温件，所述测温件的一端从下往上依次穿过所述第一通孔、第二通孔；

8、底板，连接于所述底座的下部，且将所述测温件限位于所述底板与底座之间；

9、多个探针，每个所述探针的下端限位于所述底板，上端穿过所述底座并伸入所述贯穿孔。

10、作为本实用新型的进一步改进，所述进孔包括沿上下方向相连通的倒锥形孔和柱形孔，所述柱形孔与所述限位槽相对应。

11、作为本实用新型的进一步改进，所述限位板内相对设置有两个容纳腔，所述贯穿孔位于所述容纳腔的底壁，所述压板的底部相对设置有两个压块。

12、作为本实用新型的进一步改进，两个所述贯穿孔相对于所述限位槽对称设置。

13、作为本实用新型的进一步改进，所述凹腔的底壁相对设置有两个限位块，两个所述限位块分别置入两个所述贯穿孔内。

14、作为本实用新型的进一步改进，每个所述限位块上设置有多个第三通孔，所述底板上设置有两列限位孔，每列限位孔包括多个限位孔，所述限位孔与所述第三通孔相对应。

15、作为本实用新型的进一步改进，所述底座上设置有至少一个第一弧形槽，所述第一弧形槽与所述凹腔相连通，所述限位板的至少一侧设置有第二弧形槽，所述第一弧形槽与第二弧形槽拼接形成圆弧形槽。

16、作为本实用新型的进一步改进，所述凹腔的底壁设置有至少一个第一安装孔，所述底板上设置有至少一个第二安装孔。

17、作为本实用新型的进一步改进，所述压板上设置有至少两个第三安装孔，所述底座上设置有至少两个第四安装孔。

18、作为本实用新型的进一步改进，所述测温件为热电偶，所述热电偶的另一端伸出所述底板与底座之间。

19、本实用新型的有益效果是：

20、本实用新型的降温介质能够通过进孔直接吹到待测试芯片上，实现对待测试芯片的快速降温，提高测试效率，同时，测温件位于待测试芯片的下方，此时测温件测得的是待测试芯片降温后的实际温度，提高温度测量准确度，且能实时反映待测试芯片的温度，可以通过调整液氮通入量使得待测试芯片持续保持恒定低温，满足芯片实际工作状况下性能测试要求，成本低廉，同时便于更换和维护。

技术特征：

1.一种sop芯片测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的sop芯片测试装置，其特征在于，所述进孔包括沿上下方向相连通的倒锥形孔和柱形孔，所述柱形孔与所述限位槽相对应。

3.根据权利要求1所述的sop芯片测试装置，其特征在于，所述限位板内相对设置有两个容纳腔，所述贯穿孔位于所述容纳腔的底壁，所述压板的底部相对设置有两个压块。

4.根据权利要求3所述的sop芯片测试装置，其特征在于，两个所述贯穿孔相对于所述限位槽对称设置。

5.根据权利要求1所述的sop芯片测试装置，其特征在于，所述凹腔的底壁相对设置有两个限位块，两个所述限位块分别置入两个所述贯穿孔内。

6.根据权利要求5所述的sop芯片测试装置，其特征在于，每个所述限位块上设置有多个第三通孔，所述底板上设置有两列限位孔，每列限位孔包括多个限位孔，所述限位孔与所述第三通孔相对应。

7.根据权利要求1所述的sop芯片测试装置，其特征在于，所述底座上设置有至少一个第一弧形槽，所述第一弧形槽与所述凹腔相连通，所述限位板的至少一侧设置有第二弧形槽，所述第一弧形槽与第二弧形槽拼接形成圆弧形槽。

8.根据权利要求1所述的sop芯片测试装置，其特征在于，所述凹腔的底壁设置有至少一个第一安装孔，所述底板上设置有至少一个第二安装孔。

9.根据权利要求1所述的sop芯片测试装置，其特征在于，所述压板上设置有至少两个第三安装孔，所述底座上设置有至少两个第四安装孔。

10.根据权利要求1所述的sop芯片测试装置，其特征在于，所述测温件为热电偶，所述热电偶的另一端伸出所述底板与底座之间。

技术总结本技术公开了一种SOP芯片测试装置，包括：底座，其上部内设置有凹腔，凹腔的底壁设置有第一通孔；限位板，设置于凹腔内，限位板内设置有限位槽、两个贯穿孔，限位槽的底壁设置有第二通孔，第二通孔与第一通孔相对应；压板，压板内设置有进孔；测温件，测温件的一端从下往上依次穿过第一通孔、第二通孔；底板，连接于底座的下部，且将测温件限位于底板与底座之间；多个探针，每个探针的下端限位于底板，上端穿过底座并伸入贯穿孔。本技术实现对待测试芯片的快速降温，提高测试效率，测温件测得的是待测试芯片降温后的实际温度，提高准确度，且能实时反映待测试芯片的温度，使得待测试芯片持续保持恒定低温，满足芯片测试要求。技术研发人员：东菲菲受保护的技术使用者：柒测测试科技（苏州）有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/25