流体储存容器的制作方法

本技术与流体储存容器有关，特别是关于一种具有安全性考量的流体储存容器。

背景技术：

1、气态原料(亦称为「试剂气体」)已被广泛运用于各种工业应用。工业应用例如用于制造半导体、微电子、太阳能光电及平板显示装置及产品等工业应用。具体运用于诸如离子植入、磊晶生长、电浆蚀刻、反应性离子蚀刻、金属化、物理气相沈积、化学气相沈积、原子层沈积、电浆沈积、光微影、洗涤及掺杂等。在半导体材料及装置的制造以及各种其他工业制程及应用中，持续需要可靠的高纯度试剂气体来源。而由于试剂气体的毒性及其不稳定性，许多此等气体必须高度小心且采取许多安全防护措施进行储存、运输、处理及使用。

2、因此，为了符合商业用途，且气态原材料必须能以高纯度形式储存、运输、处理及输送，通常必须将高纯度试剂气体包装于容器内的形式提供，透过包装于容器内的形式提供可靠的气体供应，以便在制造系统中高效使用气体。

3、其中，容器根据其所容纳的物料特性而有各种面向的考量，以容器所承受的压力可分为真空、常压和外压的压力容器，压力容器又可分为低压、中压、高压及超高压容器。根据容器设计温度可分为常温、低温及高温容器。根据容器本身的结构可分为单层容器和多层容器。

4、随着储存物料的容器的容量越来越大，所容纳的物料的特性也越来越多，具有危险性的流体物料也有其所需容器需求，然而，市面上的容器鲜少有安全防护措施的考量，因此亟需一种具备安全防护措施的储存容器来解决上述问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种流体储存容器，包含筒身、阀门、护罩及底座。筒身具有相对的第一端及第二端。阀门设置于第一端。护罩环设于筒身的第一端并围绕于阀门。底座包含相对的衔接部及底面，衔接部环设于筒身的第二端，在垂直于底面的投影方向上，底面的截面积大于筒身的截面积。

2、借此，大面积的底座确保流体储存容器能稳定地立式存放，而围绕于阀门的护罩能避免阀门遭受外力碰撞而损坏，降低流体储存容器内的流体由阀门无预警外泄的可能，提高安全性，进而能适用于高危险性的流体存放。

3、一些实施例中，前述护罩为圆环形结构。

4、一些实施例中，前述护罩更包含二操作口，前述二操作口位于护罩上间隔180度圆心角的位置上。

5、一些实施例中，前述底座的底面为八角形。

6、一些实施例中，前述衔接部为圆环形。

7、一些实施例中，前述底座更包含通口，通口贯穿衔接部并延伸至筒身的第二端。

8、一些实施例中，前述底座更包含顶面及四侧面，顶面相对于底面，衔接部垂直衔接于顶面，前述四侧面垂直衔接于顶面与底面之间。

9、一些实施例中，前述顶面与底面分别包含四直边及四斜边，各直边的两端邻接于各斜边的两端。

10、一些实施例中，前述各侧面垂直衔接于顶面与底面的直边之间。

11、一些实施例中，前述底座更包含多个通道，前述通道成对地设置于底座并延伸于顶面与底面之间。

12、为了能更进一步了解本申请为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，相信本申请的目的、特征与特点，当可由此得到深入且具体的了解，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本申请加以限制。

技术特征：

1.一种流体储存容器，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的流体储存容器，其特征在于，所述护罩为圆环形结构。

3.如权利要求1所述的流体储存容器，其特征在于，所述护罩更包含二操作口，所述二操作口位于所述护罩上间隔180度圆心角的位置上。

4.如权利要求1所述的流体储存容器，其特征在于，所述底座的底面为八角形。

5.如权利要求1所述的流体储存容器，其特征在于，所述衔接部为圆环形。

6.如权利要求5所述的流体储存容器，其特征在于，所述底座更包含一通口，所述通口贯穿所述衔接部并延伸至所述筒身的第二端。

7.如权利要求4所述的流体储存容器，其特征在于，所述底座更包含一顶面及四侧面，所述顶面相对于所述底面，所述衔接部垂直衔接于所述顶面，所述四侧面垂直衔接于所述顶面与所述底面之间。

8.如权利要求7所述的流体储存容器，其特征在于，所述顶面与所述底面分别包含四直边及四斜边，各所述直边的两端邻接于各所述斜边的两端。

9.如权利要求8所述的流体储存容器，其特征在于，各所述侧面垂直衔接于所述顶面与所述底面的直边之间。

10.如权利要求7所述的流体储存容器，其特征在于，所述底座更包含多个通道，所述多个通道成对地设置于所述底座并延伸于所述顶面与所述底面之间。

技术总结本技术提供一种流体储存容器，包含筒身、阀门、护罩及底座。筒身具有相对的第一端及第二端。阀门设置于第一端。护罩环设于筒身的第一端并围绕于阀门。底座包含相对的衔接部及底面，衔接部环设于筒身的第二端，在垂直于底面的投影方向上，底面的截面积大于筒身的截面积。技术研发人员：许中孚,赵胜志受保护的技术使用者：亚东工业气体股份有限公司技术研发日：20230928技术公布日：2024/5/10